算力与底层基础：国产算力与自主底座：AI超节点、异构算力、边缘算力、CPU+DCU异构计算、全闪存储系统等；算力基础设施：光纤、光模块、硅光技术、智算软件平台、智能云服务等

大模型与软件：通用大模型与垂类大模型：企业级AI决策平台、大模型应用、AI智能体（Agent）等；工业软件与工业互联网：工业AI平台、工业CAD大模型、科学计算与系统建模仿真平台等

具身智能与机器人：工业级具身智能机器人：工业级具身机器人、工业精密操作机器人、人形机器人等；服务与特种机器人：医疗陪伴机器人、康复机器人、负压爬壁机器人、无人车等

行业应用与智能终端：AI+行业应用：AI+制造、AI+城市、AI+医疗（智能医疗）、AI+安防（智能安防）、AI+教育（智能教育）、AI+驾驶（智能驾驶）、AI+家居（智能家居）等；智能终端与消费电子：智能穿戴（如AI智能戒指）、智能消费终端、AI+硬件产品等

OPC（One Person Company）与AI工具：OPC智能体工具：各类AI智能体工具箱、轻量化AI工具等；OPC创新项目：AI+场景应用实战项目、AI创业创新成果等

高校创新与前沿成果：高校AI创新成果：高校AI前沿项目、AI for Science、AI通识课程、高校科创成果等

其他人工智能产品：涵盖AI赋能各行业的创新产品及解决方案，如AI+低空、AI+文旅、AI+零售等