热门 深圳国际电子展暨嵌入式展

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今年SiP China 第十届系统级封装大会将伴随 elexcon、CIOE、IICIE联合大展同步启幕，9月9日-11日登陆深圳宝安国际会展中心，在 32万㎡光电融合产业链生态里，打通芯片设计、封测制造、光电共封、终端落地的完整对话链路。 elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合主席单位芯和半导体、天孚通信、阿里云同期举办“SiP China第十届系统级