开放计算中国峰会展会详情
北京OCP数据中心展览会大会展会介绍
北京OCP数据中心展览会-开放计算技术大会(OCP China Day)OCP中国日致力于建立一个基于开放的全球开源联盟。它作为一个平台,连接数据中心产业链的上游和下游进行协作,让不同国家和地区的开发人员参与开放计算项目,并加强整个产业链的连接和开放协作。这推动了全球供应链的创新融合和发展,从而创造了一个更加多样化和包容性的生态系统。
峰会重点讨论了三个主要议题:基础设施底层架构(计算、存储、网络、液冷)的技术创新;算法与计算能力系统、硬件与软件之间的协同创新;以及通过开放计算技术增强趋势人工智能应用的能力。
北京OCP数据中心展览会-开放计算技术大会(OCP China Day)峰会吸引了2800名与会者,其中包括来自中国移动、字节跳动、阿里云、三星、IEIT SYSTEMS、清华大学和LUXSHAREICT的知名学者、技术专家、应用程序开发人员和供应商代表。
作为亚洲最大的开放计算技术年会!北京OCP数据中心展览会(OCP China Day)开放式创新的前沿成就;IT供应链创新融合发展全球平台;通过互联、开放和协作加速跨行业的人工智能转型。
OCP是全球最大的开放硬件社区,此次大会汇集了众多数据中心领域的技术专家,以及前沿创新技术和应用。北京OCP数据中心展览会-开放计算技术大会(OCP China Day)对于关注数据中心领域的从业者以及相关技术爱好者来讲,这是难得的一次技术盛会。

北京OCP数据中心展览会大会门票为电子门票,中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息,国外观众办理需实名制绑定护照信息,港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证,现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。
北京OCP数据中心展览会大会往届视图
OCP China Day参展商名录/电子会刊
北京OCP数据中心展览会大会展品范围
基础设施底层架构(算力、存储、网络、液冷)技术创新
算力与AI硬件:CPU、GPU、AI加速芯片、DPU、AI服务器、集群架构、高速互联技术(如光互连NPO、CPO、XPO)等
存储与SSD:NVMe SSD、高耐久性SSD、支持高带宽低延迟的AI训练存储等
网络与交换:交换机、光模块、高密度光/铜互连件、开放网络技术
液冷与热管理:冷板式液冷、浸没式液冷、喷淋式液冷、CDU(冷却液分配装置)、液冷工质、干冷器及热管理解决方案
供配电与能源创新
供配电系统:800VDC电源架构、LVDC/HVDC分布式供电、机架后部供电、UPS(不间断电源)、EPS应急电源、储能系统、燃料电池及氢能发电系统、智能配电等
硬件与软件协同创新
开放平台与固件:开源固件(如OpenBMC、Open Platform Firmware)、开放计算标准、固件与平台管理技术
硬件与软件协同:AI超节点组件、算力供电架构、智能管理基础设施底座等
人工智能应用与算力服务
AI与智算应用:AI超节点、AI算力系统、AI应用能力展示、AI工厂架构
算力服务:智算中心、超算中心、云计算中心、通用数据中心及相关的规划、运维与数字孪生应用
OCP China Day2026 多届展会
常见问题(FAQ)
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