• 晶圆制造及封装测试技术与服务：上海华力、晶合集成、积塔半导体、比亚迪半导体、通富微电、华天科技、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微
• 半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯
• 半导体材料：沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭
• 半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、 灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体、西斯特



芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等

设计/制造服务：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等

半导体设备：制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等

半导体材料：基体材料、制造材料、封装材料等

半导体核心零部件：密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等

宽禁带半导体及功率器件：碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等