半导体制造设备：晶圆制造设备、光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD）、清洗、扩散、氧化设备、检测、量测及工艺设备

封装与测试设备：芯片封装设备、键合设备、切割、贴装设备、测试、分选设备、先进封装技术

IC设计与半导体产品：IC设计服务、AI芯片、功率半导体、模拟/数字集成电路、MEMS、传感器及第三代半导体器件

半导体材料：硅晶圆及衬底材料、光刻胶、特种电子气体、湿电子化学品、封装材料、引线框架、基板、键合丝等

自动化与智能制造：工厂自动化（FA）、工业机器人、MES制造执行系统、智能制造解决方案、工业软件及数字化工厂

零部件及配套设施：真空系统、泵、阀门、洁净室设备、静电防护产品、精密零部件、环境控制系统

半导体产业服务：测试认证、技术研发、人才培训、供应链服务、投资与产业园区、政府及行业机构