深圳国际集成电路创新博览会参展商名录
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清能
清能德创电气技术(北京)有限公司
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成立时间:2012-04-17
注册资本:3123.21万人民币
注册地址:北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼3层301-2室
国家/地区：
中国展位号:16E106
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天津市长芦化工新材料有限公司
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成立时间:2015-09-16
注册资本:12500万人民币
注册地址:天津经济技术开发区（南港工业区）仓盛街60号
国家/地区：
中国展位号:13C11
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无锡雨露精工有限公司
Wuxi Yulu Precision Engineering Co., Ltd.
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成立时间:2023-04-12
注册资本:3000万人民币
注册地址:江苏省无锡市新吴区城南路220号E栋车间
国家/地区：
中国展位号:14B25
产品名称：
深沟球轴承 60系列
工业母机
特殊定制类轴承||十字交叉轴承
角接触轴承 BSB系列
半导体
角接触轴承 72系列
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广东
广东鑫信智能装备有限公司
Guangdong Cincy Intelligent Equipment Co., Ltd.
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成立时间:2018-05-30
注册资本:3400万人民币
注册地址:东莞市东坑镇凤大村横东路鑫信工业园
国家/地区：
中国展位号:14C01
产品名称：
半导体设备
半导体封装模具
半导体封装设备
生产制造系统
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山东
山东纳诺新材料科技有限公司
Shandong Nano Advanced Materials Technology Co Ltd.
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成立时间:2006-03-28
注册资本:2000万元
注册地址:山东省济南市章丘区明水经济开发区轻骑路以东海天塑机以北地矿集团以南
国家/地区：
中国展位号:13B05
产品名称：
新材料
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苏州
苏州天准科技股份有限公司
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成立时间:2009-08-20
注册资本:19413万人民币
注册地址:江苏省苏州市高新区五台山路188号
国家/地区：
中国展位号:13E66
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