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专题论坛 | 先进基板技术发展论坛

来源: 聚展网2024-10-14 10:14:31 57分类: 消防资讯

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电子半导体技术交流日作为“电子半导体产业创新发展大会”的重要组成部分，通过2024 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、专题论坛、技术成果展洽汇等版块，联合中国科学院微电子研究所、广东省航空航天学会等多家单位，形成以国际交流、技术及新品发布会、合作签约、创新科技展演等形式，为电子半导体技术发展持续提供阶段性汇报，并期望这个平台成为中国电子半导体技术发声第一平台！

本次"专题论坛”将通过低空经济、汽车电子、先进基板、ESG与高质量发展等热点领域的聚焦，共同从终端趋势探讨行业发展。

先进基板技术发展论坛

先进基板（Advanced Substrate）在封装多样化的趋势下，由于其海量的互连能力，牢牢占据以算力驱动的高端数字芯片的封装应用，并随着人工智能的爆发式增长展示出强劲的发展动能。伴随着单芯片至多芯粒、电互连至光电混合互连等产品形态的需求涌现，先进基板的材料与工艺都面临新的挑战，而新近涌现的玻璃等新型基板材料便是追求先进基板尺度突破的信号，并伴随基材与辅材的变化与新型结构及工艺的更叠，工程师与科学家们也在更深与更广的维度上进行先进基板技术的研究。

在此背景下，本次论坛将邀请产业链的代表企业、研究领域专家，共同探讨先进基板的技术创新与应用前景。他们将分享关于先进基板的前沿技术、行业现状以及挑战与机遇。

主办单位：中国电子电路行业协会

探讨主题方向

1、技术的创新和市场趋势；

2、工艺及关键材料；

3、检测解决方案；

4、发展中的机遇与挑战

论坛主要议题

1、先进基板技术发展与展望

2、玻璃基板关键材料与工艺技术

3、先进基板缺陷检测

4、先进基板形变控制的设计方法