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专题论坛 | 绿色智驭未来界—汽车电子PCB峰汇

来源: 聚展网2024-10-14 10:14:11 53分类: 消防资讯

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电子半导体技术交流日作为“电子半导体产业创新发展大会”的重要组成部分，通过2024 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、专题论坛、技术成果展洽汇等版块，联合中国科学院微电子研究所、广东省航空航天学会等多家单位，形成以国际交流、技术及新品发布会、合作签约、创新科技展演等形式，为电子半导体技术发展持续提供阶段性汇报，并期望这个平台成为中国电子半导体技术发声第一平台！

本次"专题论坛”将通过低空经济、汽车电子、先进基板、ESG与高质量发展等热点领域的聚焦，共同从终端趋势探讨行业发展。

绿色智驭未来界—汽车电子PCB峰汇

新能源汽车作为发展新质生产力重要的着力点之一，对实现碳中和目标以及可持续发展具有重要的作用，其经济影响和健全的产业链受到上下游企业重点。以新能源汽车和配套装置为代表的发展方向对PCB、FPC、PCBA用到的基材，制造过程、质量监控和客户端应用环境等都带来新的动态需求。本次技术论坛将围绕新的需求，深入探讨汽车电子技术的发展现状及未来趋势，为产业上下游相关企业提供发展方向和制造过程提升的借鉴。

在此背景下，本次论坛将邀请产业链上下游的整车企业、著名的Tier1和各级供应链研究领域专家，共同探讨随着新能源汽车在电动化、智能化和网联化发展下对于PCB/FPC在应用前景、技术创新和制造过程和质量监控等不同点。他们将分享关于新能源汽车电子的前沿技术、行业现状、挑战与机遇，以及HDI微连互通过程的控制点和行业经验教训的分享

主办单位：中国电子电路行业协会

承办单位：智微堂

探讨主题方向

1、汽车电子电气模块技术的创新和市场趋势；

2、PCB HDI微连互通关键工艺及质量监控；

3、汽车智能化ADAS模块对于PCB的新点；

4、PCB/FPC 新材料在行业的新应用

5、多层和HDI 产品管控过程的痛点

论坛主要议题

1、新能源汽车电子电气模块在HDI盲埋孔的控制点.

2、油墨对高密度PCB产品质量的提升

3、汽车电子智能化发展趋势及印制线路板的应用与解析