UWB芯片赋能汽车、消费电子、物联网--长沙驰芯半导体将亮相IOTE国际物联网展

随着人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的迅猛发展，两者的融合日益紧密，正深刻影响着各行各业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将呈现一场规模空前的AI与IoT专业展览盛会，展览规模将扩大至8万平方米，聚焦“AI+IoT”技术的前沿进展和实际应用，深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与，展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。

长沙驰芯半导体科技有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

长沙驰芯半导体科技有限公司

展位号：10A25

2025年8月27-29日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

驰芯半导体是一家专注于UWB芯片的研发与销售的高新技术企业，致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。公司核心团队经验丰富，模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件和硬件方案均自主研发，能够为客户提供turnkey方案和服务。UWB芯片产品CX310和CX500系列已实现量产，与消费电子、物联网、汽车电子等领域头部客户建立合作并出货，占据市场领先优势，可赋能客户端的多种应用（如手机、Tag、UWB指向遥控、智能穿戴、数字车钥匙、哨兵雷达、脚踢雷达、呼吸及心率检测、CPD、两轮车盲区监测雷达等），广泛应用于消费电子、智能家居、健康养老、两轮车及汽车等领域。

CX500 芯片

CX500 UWB芯片是一款车规级SoC芯片，定位于汽车市场，在拥有CNAS&CMA资质的第三方独立实验室通过AEC-Q100 Grade2等级认证。该产品集成度高、功耗低，符合CCC、FiRa、ICCE规范，支持CAN接口及宽压设计，尤其在高安全特性方面，支持AES、ECC、SHA、CRC及安全接口，支持系统安全，包括安全boot/debug，可用于数字车钥匙、哨兵雷达、CPD、脚踢雷达、倒车雷达等汽车应用。

CX310 芯片

CX310 UWB SoC芯片定位于IoT（物联网）和工业市场，已实现量产，具有集成度高、功耗低、射频指标优越等特性，支持各种雷达应用，降低客户整体方案BOM。同时支持TWR, AoA, ToA, TDoA和PDoA等定位算法，可实现精准测距（厘米级）测角，符合IEEE 802.15.4a/4z HRP和FiRa、CCC、ICCE标准规范，尤其适用于Tag、指向遥控器、智能门锁、智能音箱、BSD雷达、智能空调、人员/设备/物资定位等场景。

CX100 芯片

CX100 UWB SoC芯片定位于手机和穿戴市场，已实现量产，具有高集成度、极小尺寸、极低功耗、射频指标优越等优势，非常适合手机、手表、笔记本、平板、AR/VR等消费电子应用。芯片采用1T3R的收发机架构，支持IEEE 802.15.4a/4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议，支持厘米级定位，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能。

当下，行业趋势瞬息万变，把握机遇、寻求合作至关重要。在此，诚邀您参加2025年8月27-29日于深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的IOTE 2025 第二十四届国际物联网展・深圳站。届时，欢迎前往深圳国际会展中心（宝安馆）10号馆驰芯展位10A25，与我们一同探讨行业前沿趋势、发展方向，探寻合作机会，静候您的光临！

参考资料：

深圳国际物联网展览会

IOTE

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000㎡

观众数量：100000

举办周期：1年1届

主办单位：深圳市物联网产业协会