- 我的门票
- 我的展会
- 我的行业
- 网站地图
- 登录/注册
首次!英伟达将华为列为AI芯片领域最大竞争对手
2月23日消息,英伟达在本周向美国证券交易委员会提交的文件中,首次将华为列为包括人工智能芯片在内的多个领域的最大竞争对手。
英伟达指出,华为在专为人工智能设计的芯片方面与其存在竞争关系,这些芯片包括图形处理单元(GPU)、中央处理器(CPU)和网络芯片。此外,英伟达还将华为视为一家云服务公司,因为华为正设计自己的硬件和软件以优化人工智能计算。
作为英伟达AI芯片系列的竞争者,华为开发了Ascend系列芯片。其中,华为的主要产品910B芯片被视为英伟达A100芯片的主要竞争对手。
华为于2018年首次推出Ascend 910,并于2019年正式推出,作为构建全线 AI 产品组合并成为算力提供商战略的一部分。同年,华为成为美国出口管制的目标。
除了华为,英伟达还指出其他竞争对手,包括英特尔、AMD、博通和高通等。此外,英伟达还指出几家大型云计算公司,如Amazon.com和Microsoft,作为其在云服务领域的竞争对手。
据分析师预测,中国的人工智能芯片市场将高达70亿美元,这一庞大的市场规模突显了国内芯片产业的重要性。
在缺乏英伟达等国际芯片供应商的情况下,中国的人工智能公司将不得不更加倚重于国产芯片产品。尽管国产芯片在某些性能上可能暂时无法与国际顶尖产品相媲美,但随着持续的研发投入和政府的扶持政策,缩小这一技术差距只是时间问题。英伟达此次明确将华为列为竞争对手,也从侧面证明了国产芯片产业的潜力和发展势头。
参考资料:
CSEAC
举办地区:江苏
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积:48000㎡
观众数量:58000
举办周期:1年1届
主办单位:中国电子专用设备工业协会
半导体行业资讯
观展指南︱倒计时7天! CSEAC 2025展位图、展商名单公布
2025-08-29 11:33:4561
- 抢占听会席位 | 同期20+场会议覆盖半导体产业链热门议题!61
- 2025深圳新一代工业软件应用推广暨SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展、CIOE中国光博会供需对接会72
- 同期会议总览 | 芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装……点击查看详细议程!78
- 会议报名 | 第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛诚邀您参会!64
- 展商动态 | 集成电路材料创新联合体——重磅展示多品类半导体材料56
- 展商动态 | 正阳工业——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展66
- 第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会议程发布63