沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目

大半导体产业网消息，沪硅产业于6月11日发布了关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告。此项目旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抓住半导体行业的发展机遇，进一步扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司在全球硅片市场的占有率和竞争优势。

据公告显示，该项目完成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，总产能将达到120万片/月。

此次投资将分为两个部分进行：太原项目和上海项目。太原项目由控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名）负责实施，预计投资约91亿元，计划建设拉晶产能60万片/月（含重掺），切磨抛产能20万片/月（含重掺）。上海项目则由全资子公司上海新昇半导体科技有限公司负责，预计投资约41亿元，计划建设切磨抛产能40万片/月。