2027东京嵌入式展(Embedded Systems Expo Spring)将于2027.04.07-04.09在日本东京有明国际会展中心举办，为嵌入式行业23000名观众与418家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供东京嵌入式展展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在东京嵌入式展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 立刻获取东京嵌入式展会刊
获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过东京嵌入式展展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。
日本东京嵌入式系统展览会春季
- 展会时间：
- 2027.04.07-04.09
- 举办展馆：
- 日本东京有明国际会展中心
- 展馆地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 20000㎡
- 观众人数：
- 23000 人
- 参展商：
- 418 家
- 主办单位：
- 励展集团
日本东京嵌入式系统展览会春季展品范围：
微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
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Embedded Systems Expo Spring- 举办地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 20000㎡
- 观众数量：
- 23000人