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开放包容，协同创新—SEMICON China 2023 IC制造产业链发展论坛

来源: 聚展网2023-05-19 18:52:46 541分类: 半导体资讯

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2023年3月SEMI研究报告指出，到2026年全球12英寸晶圆产能达到每月960万片的历史新高。拥有最大半导体市场的中国，近阶段将快速新增在成熟技术制程上的产能，预测全球份额由2022年的22%增加到2026的25%，达到每月240万片晶圆。

晶圆制造（IC Manufacturing）作为半导体产业链中至关重要的工序环节，包含了原材料的生产、加工设备的制造以及厂房的修建等，小到一颗螺丝大到复杂的光刻系统都是不可或缺的组成部分。IC制造供应链论坛将帮助产业链上下游准确把握集成电路制造发展的方向，促进集成电路产业链的技术创新、模式创新，协同合作，共同发展，构建全过程创新供应链。工欲善其事,必先利其器器欲尽其能,必先得其法。在本届论坛中，我们将一起了解市场趋势，技术挑战以及突破性解决方案。

会议日期
2023年6月30日周五
会议时间
09:00-12:00
会议地点
上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅

SPONSORS

Agenda / 议程
09:00 - 09:30	Registration 来宾登记
09:30 - 09:35	Opening Remarks/开幕致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁
‍09:35 - 10:00	Wang Na, VP, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 王娜，副总裁，北京北方华创微电子装备有限公司
‍10:00 - 10:25	EVG's Advanced Maskless Exposure & NIL Technologies for Next–Generation Devices EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用 Dr. Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH
‍10:25 - 10:50	AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用 Duojie Kuai, Technical Scientist, MegaRobo Technologies 蒯多杰，技术科学家，镁伽科技
Special Session	Components and Sub-System 核心零部件及子系统
‍10:50 - 11:05	Shen Jian, VP, ULVAC-Suzhou 沈坚，副总经理，爱发科真空技术(苏州)有限公司
‍11:05 - 11:20	Green and Low-carbon Technologies for Semiconductor Factories 半导体工厂的绿色低碳化技术森原淳, The Institute for Zero Carbon Energy, The University of Tokyo.Special Appointed Professor, Kanken techno Co,.Ltd. 森原淳，东京大学零碳能源研究所，特聘教授，日本康肯技術株式會社
‍11:20 - 11:35	Chemical Mechanical Planarization of Interconnects with Advanced Diamond Pad Conditioners 集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟 Song Jianmin, Chief scientist, Hebei Jingguo Fuyan New Materials Technology Co., Ltd. 宋健民，首席科学家，河北晶国富研新材料科技有限公司
‍11:35 - 11:50	超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用 Shao Jiejie, GM, Ningbo Genius Converging Technology Co.,Ltd. 邵杰杰，总经理，宁波众杰来同科技有限公司
‍11:50 - 12:05	气体传输系统（TBC）
Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准。