垂直对接平台， 汇聚核心资源
随着全球AI算力需求指数级增长，AI服务器、大模型硬件、先进封装与高速通信对高端PCB及核心电子材料提出更高要求。本次AI生态专区，聚焦AI专属PCB + 前端关键材料一体化展示，打造精准的“材料—PCB—AI硬件” 垂直对接平台。
专区汇聚全球顶尖材料、PCB及配套企业，直通AI硬件、高端PCB、服务器与终端龙头客户，打通材料供应→PCB制造→AI硬件应用全链条高效对接，帮助企业快速对接核心采购方、高效匹配上下游需求，加速AI硬件产业链落地，共筑AI产业底层硬件基座。
CPCA Show Plus 展会信息
日期：2026年10月27日-29日
地点：深圳国际会展中心(宝安)
专区名称：AI生态专区
主办单位：中国电子电路行业协会
展示规模：4万+平方米
预计观众：4.5万+
01, 展品范围
PCB 印制线路板（AI 专用）
- 高速高频PCB、AI服务器PCB
- 高阶HDI、类载板、封装载板
- 厚铜 / 高导热PCB、大功率电源板
- 柔性PCB、刚挠结合板
- 特种PCB、高密度互联板等
PCB 核心基底材料
- 高性能覆铜板（包括高Tg刚性板、挠性板及半固化片）
- 高频高速特种基材（采用PTFE、碳氢或改性PPO体系，满足M8/M9/M10等级低损耗要求）
- 先进封装基板材料（如ABF积层膜、PSPI光敏聚酰亚胺、玻璃基板材料、陶瓷基板材料）
- 低轮廓电解铜箔、压延铜箔
- 电子级玻纤布
- 特种电子树脂
- 高纯度功能性填料（球形硅微粉等）
AI 适配核心功能材料
- 高导热材料（满足AI服务器散热需求）
- 电磁屏蔽材料
- 封装集成材料：导电胶、高温胶黏剂、导热封装胶等
定制化解决方案
- 材板一体化定制解决方案
- 已落地的AI硬件配套材料方案
- 从 “需求定制” 到 “成品交付” 的全流程服务展示
02, 精准观众
- AI硬件巨头：华为、英伟达、AMD、寒武纪、海光信息等AI服务器/芯片厂商
- PCB龙头企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、兴森快捷等
- PCB采购/方案商：Al硬件厂商PCB采购部、ODM/OEM、EMS厂商
- 终端品牌客户：三星、联想、小米、比亚迪、上汽集团、中兴通讯等
专区展商权益
多维赋能
精准触达
01, 品牌升级机遇
- 主办方官方合作媒体矩阵传播，提升专区品牌企业的行业影响力。
- 优先参与“具身智能生态发展论坛—— PCB核心载体创新与应用论坛”等专区同期活动，与专家同台发声，树立技术标杆形象。
02, 高效对接转化
- 直面终端企业采购与技术部门，抢占全球半导体产业竞争新高点。
- 链接科研院所与投资机构，推动技术成果转化。
定制化展示方案
