2026日本大阪嵌入式系统展览会参展商名单：11月18日举办，名录获取方式

2026年11月18日至20日，日本西部最具权威的嵌入式系统展览会（ESEC Osaka）将在大阪国际会展中心举行。该展会每年举办三届，本届汇聚全球325家参展商，展出面积达16000平方米，预计吸引超19870名专业观众到场。核心受众涵盖汽车运输、FA设备、医疗仪器、通讯移动及家电行业的设计与工程技术人员，现场聚焦软件、组件、开发平台及系统集成解决方案的深度展示与商务对接。

日本嵌入式展展位预订

点击购买日本嵌入式展参展商名单（会刊）

日本嵌入式展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）

提前掌握展商信息能有效提升观展效率，以下是2025年日本大阪嵌入式系统展览会的部分知名展商名录供参考：

1. Kandji Japan, K.K.

2. Careermon

3. W2 LTD.

4. GENETEC CORPORATION

在线预订展商名录

观众可以通过聚展网等展会服务网站进行预订展商名录，这些名录包含展商的名称、展位号、联系方式等信息。

日本大阪嵌入式系统展览会展商名录在线预订

以上参展商的名单只是冰山一角，更多企业与产品将在展会上一一呈现，满足不同买家的需求，推动嵌入式行业的繁荣发展。

日本大阪嵌入式系统展览会展品范围：

微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他：相关的产品/服务

参考资料：

日本大阪嵌入式系统展览会

举办地区：

日本 大阪

举办地址：

1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展览面积：

16000㎡

观众数量：

19870人

所属行业：

嵌入式展会 日本嵌入式展会