2027NEPCONChina观展攻略：时间地点/门票免费/交通指南

门票预约与参观提示：

本次展会实行线上实名制预约制，观众需通过官方渠道或聚展网完成预登记。进入预约页面后，请准确填写姓名、手机号及身份证号等实名信息，提交审核并保存好电子确认凭证，这是入场核验的关键依据。

开馆时间为每日09:00至18:00，建议提前规划行程。观展时请务必携带预约时使用的有效身份证件原件，现场将进行人证比对；若未带证件或信息不符，可能无法顺利入场。退改政策请以官网最新公告为准，已出票的预约通常不支持退款，请谨慎操作。

参展核心价值速览：

1. 行业走势参考地位稳固：NEPCON China自1985年创办以来已举办三十余届，由中国贸促会电子信息分会与励展博览集团联合主办，被公认为中国电子制造领域规模最大、历史最悠久的贸易采购平台之一。
2. 全产业链技术覆盖：从SMT贴片、焊接点胶到测试测量、半导体封测及智能工厂自动化，展会完整呈现电子制造上下游环节，支持汽车电子、新能源、AI机器人等热门应用领域的深度对接。
3. 全球买家精准汇聚：上届吸引来自57个国家的近4.5万名专业观众，涵盖EMS/OEM/ODM、汽车电子、通信电子及半导体封测企业决策者，实现高效商务匹配。
4. 中外品牌同台竞技：YAMAHA、Fanuc、Universal Robots等国际巨头与日东、快克、海目星等国产品牌同场展示，直观反映当前电子制造技术格局与竞争态势。
5. 前沿技术集中亮相：人形机器人核心零部件拆解区、汽车电子低空飞行器体验区及全自动纳米银烧结炉等先进封装设备集中展出，为行业提供趋势洞察窗口。
6. 高端论坛资源链接：同期举办超20场专业会议，邀请中国信通院、IBM、联想等机构解读AI助力、汽车域控及半导体封装等议题，助力获取政策与技术动态。
7. 东南亚市场专项通道：设立越南、泰国国家日活动，集结两国本土制造企业开展技术沙龙与实地参访，为企业拓展新兴市场提供务实对接机会。

知名展商代表：

1. 国际知名品牌：YAMAHA、Hanwha、BTU、ASYS、Schunk、Universal Robots、Fanuc、Parmi、Viscom、ViTrox、SICK、优傲、发那科、KIC、锐德热力、德律、蔚视科、PVA、铟泰、AIM Solder、SMIC、华域汽车、速腾聚创、库力索法、欧司朗、PMP、爱芯元智、微亿智造、强脑科技、穹彻智能、喆塔科技
2. 表面贴装与焊接设备：日东、快克智能、凯格、思立康、路远、三捷机械、十方、亦唐、日更、康贝尔、昂科、普玛仕、固瑞德、伊赛仑特、泽达、海目星、雄克、禾洛、纽联科技、锐德热力、快克芯
3. 半导体封装封测：韩华、中科同帜、尚进、微组、鸿骐芯、晶通科技、齐力半导体、天成先进、锐杰微、伟测、环旭电子
4. 测试与测量：德律、日联科技、三捷、伊赛仑特、板石智能、蔚视科、轻蜓光电、三英精密、力捷丰、华研、杰力澳
5. 智能工厂与自动化：西门子、发那科、优傲机器人、雄克、星网元智、西克、纽联科技、中船鹏力、灵途科技、安路科技、慧闻科技、先楫半导体、曼普拉斯、芯导、纳芯微、华沿机器人
6. 电子材料与防静电：凯仕德、腾甲、兆材、科高静、恒升、晨隆、Ceracote
7. 中国内地领军企业：日东科技、快克智能、凯格精密、思立康、海目星、中科同帜、路远、微组、尚进、鸿骐芯、纽联科技、亦唐科技、星网元智、普玛仕、固瑞德、伊赛仑特、泽达

展会概况与亮点：

中国（上海）国际半导体设备展NEPCON（NEPCON China）作为电子制造领域的重要平台，以“电子制造新商机”为主题，聚焦PCBA、半导体封测与智能工厂全链条技术展示。展会由每年一届的办展节奏推动，汇聚YAMAHA、Hanwha等20余家全球知名原厂，集中呈现表面贴装、测试测量、焊接、点胶喷涂及智能工厂自动化技术等核心内容。

本届创新设立器件类型封测工艺示范线，针对集成电路、光模块、功率模块三类产品提供定制化封装工艺展示，助力企业开拓新机遇。同时，展会携手IC Packaging Fair半导体封装技术展，通过“会议+比赛+创新展示+专场配对”多元形式，促进电子制造、半导体、汽车、新能源等领域技术交流与合作。

为深耕东南亚市场，特别打造越南、泰国国家日活动，集结两国本土制造企业开展技术沙龙、商贸对接及工厂实地参访，深度解析当地需求与投资机遇，推动行业全球化发展。

展品范围：

1. SMT技术和设备：传输系统和附件、元器件供料系统、芯片载体、胶粘和涂覆材料、PCB制造和装配
2. 焊接设备及材料：激光焊接设备、红外焊接设备、助焊剂、除焊系统、焊点可靠性测试系统
3. 电路板生产：电路板制造、电路板生产设备及物料、电路板智能自动化生产设备、画报设备及材料、电路板新材料
4. 自动化设备：机器人及运动控制设备、自动化设备/配件、传送设备、组装设备及材料
5. 标签印刷技术：膜内标签及材料、条形码印刷机械及设备、标签及窄幅网印机械设备、射频识别标签技术设备、校验设备

展馆交通：

轨道交通：乘坐地铁8号线至【中华艺术宫站】，3号或4号出口出站，过博成路即可直达展馆北入口，这是连接最紧密的地铁站。

公交：83路、177路、314路、454路、576路、734路、786路、974路、978路、隧道一线、周南线等多条公交线路途经“世博大道世博馆路”站或“浦东南路上南路”站，下车后步行可达。

航空：上海浦东国际机场：乘坐地铁2号线至【龙阳路站】，换乘地铁7号线（往美兰湖方向）至【耀华路站】。上海虹桥国际机场：乘坐地铁2号线至【人民广场站】，换乘地铁8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。

火车：上海站：乘坐地铁1号线至【人民广场站】，换乘地铁8号线至【中华艺术宫站】。上海南站：乘坐地铁1号线至【常熟路站】，换乘地铁7号线至【耀华路站】。虹桥火车站：乘坐地铁2号线至【人民广场站】，换乘地铁8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。

自驾：设置目的地为“上海世博展览馆”。可通过南北高架（鲁班路出口）、南浦大桥、卢浦大桥等过江通道，驶入世博园区。

参考资料：

中国（上海）国际半导体设备展NEPCON

举办地区：

上海

举办地址：

上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：

60000㎡

观众数量：

45000人

所属行业：

电子展会