2026上海半导体封测展（IC Packaging Show in Show）定于6月2日至4日在上海世博展览馆举行，开闭馆时间为每日09:00至18:00。作为NEPCON China同期活动，该展会每年举办一届，聚焦先进封装技术与设备展示，预计吸引3.8万名行业观众及500余家参展企业参与。
上海半导体封测展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）
中国半导体封装展ICPF
- 展会时间：
- 2026.06.02-06.04
- 举办展馆：
- 上海世博展览馆
- 展馆地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众人数：
- 38000 人
- 参展商：
- 500 家
- 主办单位：
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
上海半导体封测展介绍：
中国半导体封装展（ICPF）依托NEPCON China平台，以“设备展示+大会研讨+买家对接”模式呈现。展会汇聚封测厂、IC设计、EMS厂商及设备材料供应商，通过超20场主题分享探讨SiP系统级封装、第三代半导体器件封装的工艺趋势与商业化路径，预计吸引600余位专业人士参会交流。现场特设SiP产线可视化演示区，由技术团队全程引导讲解，为产业链提供沉浸式解决方案交流平台。
展馆交通
轨道交通：乘坐地铁8号线至【中华艺术宫站】，从3号或4号出口出站后过博成路即可直达展馆北入口。
公交：83路、177路、314路、454路、576路、734路、786路、974路、978路、隧道一线、周南线等多条线路途经“世博大道世博馆路”或“浦东南路上南路”站，下车步行即达。
航空：浦东机场乘地铁2号线至【龙阳路站】换乘7号线（往美兰湖方向）至【耀华路站】；虹桥机场乘地铁2号线至【人民广场站】换乘8号线（往沈杜公路方向）至【中华艺术宫站】。
火车：上海站乘1号线至【人民广场站】换乘8号线至【中华艺术宫站】；上海南站乘1号线至【常熟路站】换乘7号线至【耀华路站】；虹桥火车站乘2号线至【人民广场站】换乘8号线至【中华艺术宫站】。
自驾：导航目的地设为“上海世博展览馆”，可经南北高架（鲁班路出口）、南浦大桥或卢浦大桥等通道驶入世博园区。
