2027日本东京嵌入式系统展览会春季展位价格查询及申请入口门票

来源: 聚展网2026-09-09 01:15:44 153分类: 嵌入式资讯

2027日本东京嵌入式系统展览会春季(ESEC Spring)定于4月7日至9日在东京有明国际会展中心举行,该展会亦被称为“东京嵌入式展”或“日本春季嵌入式展”。作为日本最具权威的嵌入式领域盛会,本届展览预计展出面积达20000平方米,汇聚超418家全球展商,吸引逾23000名专业观众。开馆时间为每日09:00至18:00。聚展网为助力参展商高效完成展位预订,特整理以下详细指引。


日本东京嵌入式系统展览会春季基本信息


展会时间:
2027.04.07-04.09
举办展馆:
日本东京有明国际会展中心
展馆地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
20000㎡
观众人数:
23000 人
参展商:
418 家
主办单位:
励展集团

东京嵌入式展展位类型

标准展位配备展板、展桌、椅子及照明等基础设施,适合初创企业或初次参展者,具体价格依面积与位置浮动;光地展位则不提供任何搭建材料,由参展商自主设计施工,更适合追求个性化展示效果的企业,费用按平方米计价且受区位影响。点击申请东京嵌入式展展位进入官方通道。

展位预订流程如下:

  1. 在线填写申请表并录入企业基本信息及需求
  2. 参照布局图选定心仪位置,确认类型与面积
  3. 提交申请及资料等待组委会审核
  4. 通过后签署租赁合同明确权责
  5. 按约支付定金
  6. 合同规定时间内结清尾款
  7. 付款完成后获发确认函与参展指南即预订生效















展位注意事项

遵循先到先得原则,建议尽早提交申请以锁定优质位置;签约前务必逐条审阅合同条款与条件;布展及参观期间须严格遵守安全规范与展会各项管理规定。







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参考资料:

日本东京嵌入式系统展览会春季

Embedded Systems Expo Spring
举办地区:
日本 东京
举办地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
20000㎡
观众数量:
23000人
所属行业:
嵌入式展会 日本嵌入式展会