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聚时科技高精度晶圆级光学缺陷检测设备成功出机
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近日，聚时科技成功出机高精度晶圆级光学缺陷检测设备，开始部署交付国内某新锐集成电路企业。
聚时科技已建立相对完整的产品矩阵，其中MatrixSemi系列高精度晶圆级光学缺陷检测量测产品，覆盖应用于前道制程、先进封装、第三代半导体化合物衬底检测等众多工艺场景。凭借创新的大规模深度学习引擎、高精度微纳光学系统、高精密传输系统和高速运动台系统、图形图像处理专用系统，打造了系列化半导体高精度检测量测设备。
聚时科技将继续坚持技术创新，持续加大研发投入、立足客户实际需求，为客户提供更好的硬科技产品与高质量服务。
来源：聚时科技
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CSEAC
举办地区：江苏
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：48000㎡
观众数量：58000
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子专用设备工业协会
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来源：聚展网
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