投产丨内蒙古鑫华半导体28亿多晶硅项目、鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产、年产1.5亿颗MEMS传感器项目等

内蒙古鑫华半导体超28亿元多晶硅项目月底竣工

据内蒙古新闻广播消息，内蒙古鑫华半导体科技有限公司1万吨半导体级多晶硅项目11月底竣工。据报道，内蒙古鑫华半导体科技有限公司相关负责人表示，该项目投资大概28亿元，产值大概24亿元左右，能够生产电子级多晶硅一万吨。鑫华是目前国内最大的半导体多晶硅供应商。内蒙古鑫华投产之后，将会在江苏徐州鑫华的基础上，进一步扩大在国内市场占有率优势。

天眼查显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏鑫华半导体”）是内蒙古鑫华半导体科技有限公司控股股东。江苏鑫华半导体成立于2015年12月11日，是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业，总部设在江苏徐州，生产规模5000吨/年。

江苏鑫华半导体官网显示，2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产。投资11.8亿元，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华

11月16日，浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式落户开发区。厦门立芯元奥微电子科技有限公司是浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司，专业从事半导体器件研发、生产、制造，将投资11.8亿元，在开发区投资建设MEMS传感器生产基地。该项目达产后，预计可以实现年产值14.7亿元，净利润超2亿元。

鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产

11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行。鼎龙控股集团消息显示，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI）、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。是目前为止，中国半导体行业规模最大、产品品类最丰富的半导体材料产业园。

此次鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产的项目中，半导体OLED面板光刻胶（PSPI）属于半导体面板显示领域的材料，鼎龙作为国内率先在下游面板客户验证通过的企业，迅速实现了该产品千吨级规模的产业化。同步投产的年产能1万吨的纳米高纯硅研磨粒子及纳米超纯硅研磨粒子项目、年产能1万吨的集成电路CMP制程用抛光液项目，在园区里形成配套，是半导体CMP领域的核心材料。本次重点项目的投产，不仅有效缓解了这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面，而且从原材料实现国产化进一步保障了供应链安全。

年产6000吨、40余种电子特种气体，天津绿菱气体研发生产基地投产

11月8日，天津绿菱气体有限公司（以下简称“绿菱气体”）南港研发生产基地在天津经开区南港工业区正式投产。绿菱气体南港研发生产基地是天津市重点项目，也是绿菱气体在天津投资建设的重要生产基地。该项目总投资3.2亿元，占地面积达到85亩，建有工厂展示厅、中控室、研发中心、分析室、生产车间、原材料仓库等多个功能区以及19条生产线，是集研发、生产、仓储、展示、销售等于一体的综合性生产基地。据悉，该生产基地全面投产后，可年产6000吨、40余种电子特种气体产品，服务于半导体集成电路、光伏、光纤等高精尖领域。