中国西部半导体及集成电路产业博览会展商名录/电子会刊

IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等

第三代半导体特设专区：以氮化镓（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术