中国无锡半导体设备年会展览会展商名录/电子会刊

晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它

高峰论坛

1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、我国零部件产业发展现状和前景分析

专题论坛

专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛 

专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛

专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

专题五：化合物装备与材料发展论坛

专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛

专题七：二手设备产业交流合作论坛

专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛

专题活动：新品发布、企业专场