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展会基本信息
展会简介
美国国际半导体展览会（Semicon West）由国际半导体设备及材料协会主办，已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。上届展会吸引了众多国际大厂和行业巨头参展，确立了其在行业领域的领先国际贸易展会地位。展会期间，来自世界各地的著名演讲者将发表主旨演讲，重点介绍市场对半导体设备的市场需求。Semicon West将集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入美洲市场的贸易平台。
美国国际半导体展（SEMICON West）的参展价值
- 北美地区规模最大、最具影响力的半导体行业盛会：SEMICON West由国际半导体设备及材料协会（SEMI）主办，是全球半导体行业的旗舰级展览会，被誉为行业“风向标”。展会涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，每年吸引全球顶尖企业、行业领袖和技术专家齐聚旧金山。
- 全产业链覆盖的一站式展示平台：展会涵盖半导体制造设备（晶圆处理、光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、清洗检测等）、半导体材料（硅晶圆、光阻剂、特种气体、靶材、封装材料等）、IC产品与应用技术、测试与封装测试设备、零部件与配套等全产业链环节。从传统制程到先进封装，参展商可在此完成从技术展示、品牌曝光到商贸洽谈的全方位对接。
- 精准对接全球核心买家与产业链资源：上届展会汇聚670家参展企业，来自35个国家和地区，吸引29,000名专业观众，来自38个国家和地区。观众群体覆盖芯片制造商、设备材料供应商、研发机构、投资方及产业链决策人士。参展商可直面全球最具采购实力的客户群体，实现高效的商务对接与市场拓展。
- 对于中国企业的独特价值——拓展北美及全球市场的战略引擎：SEMICON West是中国半导体企业进入北美市场、对接国际客户、展示自主技术的核心平台。展会期间，国内厂商在刻蚀、薄膜、清洗等领域快速突破，量测检测、涂胶显影、离子注入等环节从0到1突破在即，头部平台型企业持续完善布局，2026—2027年将成为国产化率大幅提升的关键阶段。中国企业可借助这一平台对接全球高端采购商，抓住“AI芯片与先进制造”双重发展机遇。
- 技术创新与行业趋势的前沿阵地：展会传递出明确信号——AI驱动存储扩产、先进逻辑制程放量、先进封装需求爆发，三大主线共同推动半导体设备行业进入高成长拐点。HBM、CoWoS、3D堆叠等先进封装技术普及，带动混合键合、TCB、激光切割、薄膜沉积等新工艺设备需求爆发。展会同期举办一系列策划精良的会议和研讨活动，汇聚IBM、AMD、微软、西门子等行业领袖探讨前沿技术。
- 高端论坛与行业资源的深度链接：展会同期举办“未来计算”等高端论坛，探讨AI驱动的能源高效计算系统，与会者包括Stanford University、AMD、IBM、Microsoft、Siemens等顶尖机构专家。参展企业可第一时间获取半导体行业政策动态、技术标准、市场趋势等关键信息。
