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北京国际半导体展览会

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北京国际半导体展览会门票

CIOE EXPO

展会时间:2026.06.23-06.25

主办单位:中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

举办展馆:中国国际展览中心(朝阳馆)

举办地址:北京朝阳区北三环东路六号map-icon

门票类型

配送方式:电子票,支付成功后,无需取票,前往"我的门票"查看入场凭证。

注意事项:门票时间均为展会当地时间,展会最后一天需在14:00前入场。

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购票须知

1. 门票预订成功后,请携带观展人本人身份证原件刷卡入场或至现场服务台换领纸质进馆证!

2. 展会时间变更或取消,将统一发送短信及邮件提醒观展人,更新的时间也将通过短信及邮件及时通知,请注意查阅!也可通过关注聚展小程序或公众号接收提醒!

3. 费用含门票费、代订服务费,具体明细见价格明细展示,提供门票出票、展会时间变更或取消通知,展会举办地址变更、会议提醒等服务。

4. 门票为申请人本人使用,不能转借他人。电子门票可在展馆服务台换领纸质进馆证。

5. 请观众在购票时留意所购电子门票的参观日期和进场时间,售出后不可退票、换票,不可转赠,请妥善保存。

6. 该展为B2B展,针对专业人士开放,提交申请后需要通过审核,审核过程中我司有权要求申请者补充相关辅助性材料。

7. 如提交信息不符合审核要求或审核时间截止不能出票的,将在3个工作日原路退回费用。

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展会基本信息

中 文 名
北京国际半导体展览会
举办地点
北京朝阳区北三环东路六号
简  称
CIOE EXPO
举办时间
2026.06.23-06.25
主办单位
中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
举办展馆
中国国际展览中心(朝阳馆)
观众数量
80000
展商数量
360

展会简介

北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)创办于2005年,由三大机构联合主办,旨在见证并促进我国半导体行业水平的提高、国内外半导体行业技术交流与融合发展、以及国内外半导体技术设备市场的繁荣。作为一场专注于半导体的国际性展览会,CIOE EXPO汇聚了全球知名企业和专业人士,展示了前沿的半导体制造技术和装备,为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。随着中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业的转变,中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一,这促进了中国半导体产业的快速成长。CIOE EXPO致力于推动半导体制造装备的发展,促进产业升级和创新发展,为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

现场图片

北京国际半导体展览会
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2.已截止在线预约门票服务
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本项目需实名制购票及入场,观展请本人携带购票时填写证件验证入场
电子票、快递票

电子票:通过票夹中的二维码或身份证,可以直接验票入场(具体以下单后票夹信息为准)

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