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无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展

ICEPE

展会时间
开闭馆时间:
举办展馆
无锡国际会议中心
展会看点
面向集成电路全产业链的华东地区核心专业平台
无锡集成电路展标准展位
标准展位|9 m²含基础搭建
无锡集成电路展光地展位
光地展位|18m²起,不含搭建
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无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展

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展会数据

1年1届
举办周期
1.8万平方米
展览面积
300
展商数量
3.0万
观众数量

无锡半导体展展会详情

无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展聚焦人工智能、汽车电子、先进封装及高端装备等核心领域,汇聚政府机构、院士专家、头部企业与全国采购决策层,定向服务晶圆厂、封测商及终端制造商的精准对接需求,依托无锡成熟的半导体产业集群优势,打造长三角地区产业链供需协同与技术交流的核心平台。
所属行业:
半导体展会无锡半导体展
主办单位:
无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅
举办城市:
江苏无锡
举办展馆:
无锡国际会议中心
展馆地址:
江苏省无锡市滨湖区清舒道100号‌

展会介绍

无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会(ICEPE)涵盖人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键零部件、产业基金等热点。大会旨在搭建高水平国际交流与合作平台,助推无锡乃至全省全国集成电路产业高质量发展,进一步强化无锡作为中国集成电路产业高地的引领地位,持续打造具有国际影响力的集成电路产业品牌盛会。

本届大会的主题是“芯生万象 链动无界”,会议活动总体架构按照“1+4”设置,即1场开幕式和4场系列活动,并同期举办1场市场化展会和N场同期活动。

无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会(ICEPE)本次展会汇聚政府领导、行业院士专家、头部企业高管、一线技术研发精英,定向邀约全国Fab晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、汽车电子、AI服务器、工业控制终端制造企业采购决策层到场观展采购,预计总参会观展人数突破3万人次,超300家行业企业集中参展。

当前国内半导体产业加速推进全链条国产替代,晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心材料、精密零部件供需对接需求持续激增。无锡作为国内集成电路产业核心高地,集聚上下游数千家产业链企业,产业配套完善、产业资源雄厚。

为打通芯片制造全产业链上下游采供渠道,搭建长三角集成电路专业精准对接平台。无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会(ICEPE)是华东地区半导体产业链供需对接、技术交流、招商引资的核心专业平台。诚邀贵司参展、观展、合作,共筑国产芯片产业发展新生态!

无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展门票为电子门票,中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息,国外观众办理需实名制绑定护照信息,港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证,现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。

无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展展品范围

晶圆前道制造设备:
  • 光刻成套设备 ,
  • 刻蚀设备 ,
  • 薄膜沉积设备 ,
  • 掺杂热处理设备 ,
  • CMP平坦化设备 ,
  • 晶圆制程配套设备 ,
  • 量检测设备
封装测试(后道)设备:
  • 晶圆后加工设备 ,
  • 传统封装核心设备 ,
  • 2.5D/3D/Chiplet/HBM先进封装装备 ,
  • ATE成品测试系统 ,
  • X-Ray/超声等检测辅机
半导体精密核心零部件:
  • 真空系统 ,
  • 射频与直流电源 ,
  • 精密机械件 ,
  • 高纯流体系统 ,
  • 光学组件 ,
  • 晶圆自动化传输机械手 ,
  • 精密传感器
半导体关键材料:
  • 8/12英寸硅片 ,
  • SiC/GaN第三代半导体衬底 ,
  • 光刻胶/掩模版 ,
  • 高纯电子化学品 ,
  • 特种气体 ,
  • 金属/介电功能薄膜
配套服务与产业链延伸:
  • EDA工具 ,
  • IP核 ,
  • 晶圆代工 ,
  • 封测代工 ,
  • 失效分析检测机构 ,
  • 洁净室工程 ,
  • 高纯供气/废水废气处理系统
产业综合服务:
  • 半导体产业园区 ,
  • 行业协会 ,
  • 投融资机构 ,
  • 产学研合作平台 ,
  • 检测认证服务机构

本届展会展位咨询

吴经理

吴经理金牌项目经理

七年展会服务经验

2027无锡半导体展门票咨询

韩经理

韩经理金牌项目经理

三年展位销售经验

无锡半导体展举办展馆

无锡国际会议中心
展馆地址: 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号‌
无锡国际会议中心实拍
无锡国际会议中心展馆图
无锡国际会议中心实拍图
无锡国际会议中心实拍
无锡国际会议中心实拍
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无锡国际会议中心实拍
无锡国际会议中心展馆图

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标准展位|9 m²含基础搭建
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参展流程

  1. 1.提交公司营业执照
  2. 2.提交产品图片及名称
  3. 3.接收展会介绍文件及展位图
  4. 4.提交展位申请表/签订展位合同
  5. 5.支付合同展位订金
  6. 6.准备参展