中国半导体封装展ICPF同期展会
上海半导体封测展展会详情
中国半导体封装展ICPF展会介绍
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。
中国半导体封装展ICPF门票为电子门票,中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息,国外观众办理需实名制绑定护照信息,港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证,现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。
中国半导体封装展ICPF的展商名录、参展商名单部分如下:苏州碧清源环保技术有限公司、深圳市安测电子科技有限公司、东莞市国脉智能科技有限公司、深圳市索恩达电子有限公司、大族激光科技产业集团股份有限公司等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业,如需获取完整展商名录(含展位号、联系方式),可通过展会官网或聚展网咨询获取。
中国半导体封装展(ICPF)的参展价值
- 中国半导体封装测试领域规模最大、专业性最强的年度盛会之一。中国半导体封装展(IC Packaging Fair,简称ICPF)由工业和信息化部国际经济技术合作中心、励展博览集团联合主办,是中国电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON China)的核心组成部分。在先进封装成为“后摩尔时代”核心驱动力、功率半导体需求持续爆发的背景下,ICPF被行业公认为中国半导体封测产业发展的风向标和企业拓展全产业链资源的核心平台。
- 全产业链覆盖的一站式展示平台。展会涵盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装、功率半导体封测、光电半导体封测四大核心板块。从固晶/贴片机、引线键合机、塑封机、刻蚀机、光刻机等核心设备,到减薄划片机、分选编带机、AOI检测、推拉力测试仪等周边设备,再到银膏、散热部件、陶瓷基板、键合线、光刻胶等关键材料,全面覆盖封测全制程。参展商可在此完成从技术展示、设备选型到材料采购、商务洽谈的全方位对接。
- 精准对接封测全产业链核心买家与终端应用。ICPF依托NEPCON China的强大买家资源,汇聚了来自安世半导体、华润微电子、士兰微、意法半导体、比亚迪半导体、华为、小米、宁德时代、比亚迪汽车、广汽、上汽等众多封测厂、IC设计公司、EMS制造商及终端应用企业的专业观众。参展商可直面OSAT封测厂、IDM自有封测车间、晶圆厂、IC设计公司及汽车电子、消费电子、医疗电子等终端领域的采购决策者与技术负责人,实现高效的商务对接与市场拓展。
- “工艺示范区+高端峰会+商贸交流”三位一体。ICPF独创性地引入SiP系统级封装生产示范线,邀请产业链领先设备商搭建完整的SiP封装产线,由专业技术团队全程带领参观并讲解设备原理与工艺流程。这种“沉浸式”的产线体验模式,让观众直观了解封装全流程,大幅提升技术交流深度与商贸对接效率。
- 对于中国企业的独特价值——抢占先进封装与功率半导体风口的战略引擎。AI芯片、数据中心、新能源汽车、5G通信等热门应用快速发展,为封测行业带来新的增长动力,预计2026年市场规模将达到3,248.4亿元人民币。ICPF同期举办“半导体技术和应用创新大会”,设置SiP及先进封装、功率半导体创新应用、光电器件封测工艺三大专题,邀请华天科技、通富微电、环旭等龙头企业及行业大咖发表前沿演讲。参展企业可第一时间掌握先进封装技术趋势、功率半导体材料进展、车规级芯片封测要求等行业核心议题,抢占封测产业发展先机。
知名展商
- SiC/IGBT功率模块封测:韩华、快克芯、路远、铭文智能、中科光智、捷汇多、微可宁、鑫业诚、斯贝亚、中科同帜、思立康、尚进、广林达、合力鑫、华智诚、科瑞尔、英尚半导体、轴心、日东、腾盛、云天、鸿骐芯
- 集成电路及先进封测:韩华、快克芯、路远、尚进、中科同帜、思立康、微组、鸿骐芯
- 半导体封测周边设备:华智诚、科瑞尔、英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚
- 芯片贴装与焊接设备:韩华、快克芯、路远、尚进、思立康、中科同帜、鸿骐芯、中科光智
- 清洗与等离子处理设备:华智诚、捷汇多、微可宁、中科光智
- 检测与测试设备:英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚、广林达
中国半导体封装展ICPF往届视图
IC Packaging Show in Show参展商名录/电子会刊
中国半导体封装展ICPF展品范围
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
常见问题(FAQ)
展会回顾
2025年ICPF半导体封装技术展(IC Packaging Fair)在上海世博展览馆成功举办,与NEPCON China 2025同期召开。本届展会聚焦2.5D/3D先进封测、IGBT&SiC模块封测、800G/1.6T光通模组封测三大核心技术领域,以“工艺示范线+高端峰会+商贸对接”的全新模式呈现,是半导体封测行业年度最重要的技术交流和商贸对接盛会。
本届展会首次设立升级版“半导体封装测试工艺示范线”,成为全场最大亮点。该示范线全面展示SiP系统级封装全流程生产工艺,集中呈现了先进贴装、SiC银烧结、IGBT锡片固晶、引线键合、真空甲酸焊接、等离子清洗、纳米银烧结、全自动高速喷射植球、超声波扫描检测等核心工艺环节。50余家材料和检测品牌、80余个工艺工位参与示范。
在展商阵容方面,示范线汇集韩华、中科同帜、思立康、快克芯、微组、路远、鸿骐芯、轴心、日东、腾盛、云天等知名企业参与。韩华展出第三代Flipchip倒装贴片机SFM3-FA,已在三星、SK海力士等全球头部存储器产线验证,贴装精度达±5μm,UPH最高10K。快克芯展出在线银烧结系统Si 318,专用于SiC模块封装,与清华大学合作开发,已通过国家级重大装备项目验收。路远展出HS-M2全自动高速喷射植球机,支持2.5D、3D和Chiplet封装,植球速度达80-300颗/秒,支持高翘曲基板。思立康展出纳米银/纳米铜正压烧结炉SIN270和真空甲酸焊接设备TFV-300,真空度≤1mbar,空洞率低于1%。
展会同期举办“ICPF半导体技术和应用创新大会”,设置三大专场:光电融合及高速光通模组封测技术及应用大会、2.5D和3D及先进封装技术及应用大会、功率半导体技术及应用大会。三大专场分别聚焦光电融合技术在高速通信/数据中心/5G领域的创新应用、2.5D/3D封装技术在AI智算芯片领域的最新进展、功率半导体在新能源/电动汽车/工业控制等领域的应用。
参展商与行业反响热烈。本届展会依托NEPCON China的强大买家资源,汇聚来自安世半导体、华润微电子、士兰微、意法半导体、比亚迪半导体等封测及电子制造企业的专业观众。主办方预计覆盖200+家OSAT/IDM封测厂及IC设计公司。多家参展企业表示,工艺示范线的沉浸式体验模式大幅提升了技术交流深度,现场达成多项合作意向。
本届展会展位咨询



上海半导体封测展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
乘坐地铁8号线至【中华艺术宫站】,3号或4号出口出站,过博成路即可直达展馆北入口,这是连接最紧密的地铁站。
- 航空
上海浦东国际机场:乘坐地铁2号线至【龙阳路站】,换乘地铁7号线(往美兰湖方向)至【耀华路站】。
上海虹桥国际机场:乘坐地铁2号线至【人民广场站】,换乘地铁8号线(往沈杜公路方向)至【中华艺术宫站】。
- 火车
上海站: 乘坐地铁1号线至【人民广场站】,换乘 地铁8号线 至 【中华艺术宫站】。
上海南站: 乘坐地铁1号线至 【常熟路站】,换乘 地铁7号线 至【耀华路站】。
虹桥火车站:乘坐地铁2号线至【人民广场站】,换乘 地铁8号线(往沈杜公路方向)至【中华艺术宫站】。
- 自驾
设置目的地为“上海世博展览馆”。可通过南北高架(鲁班路出口)、南浦大桥、卢浦大桥等过江通道,驶入世博园区。


























