第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会在无锡开幕

9月5日，第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会(CIPA 2025)在无锡盛大开幕。本次论坛的主题为“产品封装结合 推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程”，聚焦行业热点、汇聚顶尖智慧，吸引了四百余位行业同仁参与。

图：论坛现场

致辞环节

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团副总裁肖智轶，无锡市新吴区政府党组成员、科技镇长团团长张弘，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，科技部联盟试点工作联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长李新男出席论坛并发表致辞。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长 于燮康

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长 秦舒

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒担任主持人。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团副总裁 肖智轶

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团副总裁肖智轶在致辞中表示，多年来，我国封测产业实现从跟跑到并跑，从长电、通富、华天跻身全球前列，到国产封装设备与材料“卡脖子”的不断突破，始终以“抱团攻坚”的姿态，书写着中国封测产业的奋斗史。

他指出，封测创新的本质是“场景驱动”。我们既要瞄准AI、车规、第三代半导体等高端领域，突破Chiplet、异构集成等前沿技术，更要立足国情，推进全系统性价比创新，构建需求与供求的良性循环。

无锡市新吴区政府党组成员、科技镇长团团长 张弘

无锡市新吴区政府党组成员、科技镇长团团长张弘介绍，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，无锡高新区作为全国集成电路产业的孕育之地，是全国唯一同时拥有908工程项目主体、909工程实施主体和910工程重要承担者的集成电路产业重地，承担着国家集成电路设计、无锡产业化基地、微电子国家技术产业基地和无锡－国家星火双创基地平台等重大使命。

江苏省工业和信息化厅副厅长 池宇

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

他强调，当前，新一轮科技革命和产业变革加速演进，围绕先进封测领域人才、技术标准等创新资源的竞争日趋激烈。

江苏省也将牢牢把握信息工业化这个关键任务，持续加快1650产业体系建设，同时加强与国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、先进封装重点企业的协同，共同推进先进封装领域关键技术攻关、创新载体建设、产业供需对接、发展生态优化等重点工作，持续巩固和提升先进封装产业的优势。

科技部联盟试点工作联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长 李新男

科技部联盟试点工作联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长李新男指出，构建产业技术创新战略联盟，是国家加强产学研结合，加快以企业为主体的技术创新体系建设，实施创新驱动战略的重大举措。

国家封测联盟是众多国家级创新联盟中的佼佼者，在历年活跃度评价中，都位居第一方阵；为提升我国集成电路封测产业的自主创新能力，进入世界先进水平行列，做出了突出贡献；为我国集成电路封测产业在国际竞争中争得了主动权和话语权；引领一大批企业由小变大、由弱变强，形成了近三千多亿具有知识产权的产业集群。

面对技术发展新趋势，市场发展新需求，国内外竞争新环境，封测联盟任重道远。李新男表示，希望联盟进一步发挥组织协同创新的优势功能，汇集技术资源，专家资源、企业资源，适时组织队伍开展封测封装前沿技术研究，为引领产业发展，也为在国际未来竞争中占据制高点奠定基础。

产业报告

致辞后的产业报告环节，本次论坛分为上午、下午两场，共有15 位嘉宾分别带来深度分享，为展会增添了浓厚的专业交流氛围。

上午场共有六位嘉宾带来主题演讲分享。聚焦先进封装产业现状、集成技术与架构发展、细分领域芯片发展概况三个方向。

中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作了题为《中国先进封装产业回顾及展望》的演讲。

演讲中提到，全球半导体产业从2015年到2025年基本产值翻倍，2025年预测达到了5.2万亿元，同比去年增速非常快，达到15.4%；而中国大陆2025年的预测，产业规模达到1.6万亿元，全球占比32.7%。对于先进封装产业现状，他表示，中国封测业的发展近十年增速达到10%以上，同时本土出口增速接近20%。

演讲指出，目前芯片工艺受节点的掣肘。因此，在路径创新方面，希望我国联合各自优势，包括技术创新、系统创新、架构创新等，以系统封装为核心，重点发力，重塑我们整个产业链。

芯盟科技研发副总裁 朱宏斌

芯盟科技研发副总裁朱宏斌作了题为《以引领式技术创新实现芯片产业的伟大突围》的演讲报告。

他给现场介绍了对产业大局的分析，引领创新的必要性和可能性以及芯盟科技在引领式技术创新的模式下，取得的实践和成果

他还介绍了三维闪存上的Xtacking架构、4F² 的DRAM架构及首款AI识别芯片，并强调，引领式技术创新这种产业升级和突破，它需要我们有对行业技术上的深刻理解，同时需要我们坚定的意志和执行，也需要我们雄厚的人才储备和能力的培养。并且在整个过程中，风险把控也是一个极其重要的手段。

清华大学集成电路学院副教授 胡杨

清华大学集成电路学院副教授、博导胡杨作了题为《晶圆级芯片计算架构与集成架构探究》的演讲报告。

他介绍了他们团队近两三年专注做晶圆级人工智能芯片相关一系列的工作，包括多卡集群所需要的互联带宽所带来的挑战、晶圆级芯片的技术路线和内涵、晶圆级芯片的集成架构发现等。

他指出，当前我国正面临算力 “卡脖子” 的困境，行业需明确一条具有引领性的技术路线，以 “一步走到底” 的决心构建新型算力芯片架构。基于我国在该产业的布局基础，他进一步号召通过通过适度重构产业链、组建产业联盟的方式，凝聚合力共同突破当前困境。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长 原诚寅

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅作了题为《中国汽车芯片发展概况和先进封装需求》的演讲报告。

他介绍了集成电路在汽车行业的应用场景、国产汽车芯片的发展现状、汽车芯片的发展技术趋势。

他指出，目前仅中国自主汽车芯片这一领域，正常统计的市场规模便可达到上千亿甚至将近 2000 亿元人民币。在供应链安全方面他鼓励大家要合作推动；并强调车企要做出自己差异化的产品，保障发展可靠性、安全性。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理 刘丰满

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士作了题为《面向系统集成的先进封装技术》的演讲报告。

他指出，面对人工智能对算力提出的极大要求，先进封装面临三大挑战——存算之间互联带宽不足、多芯片互联的带宽延迟、能量和供电及散热方面的问题，并介绍了行业目前的一些应对方案。

此外，他还介绍了华进在封装技术解决方案的进展，即先进封装的设计和仿真的平台、兼容8、12英寸晶圆级的封装的技术平台、板级的封装集成能力、测试和失效分析的四大能力。

北京华大九天科技股份有限公司董事长 刘伟平

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平作了题为《三维集成芯片时代EDA发展趋势》的演讲报告。

他介绍了国产面临的挑战和发展的趋势——三维集成、新材料、3DIC，国内3DIC生态现状，以及华大九天做的尝试。他表示，先进封装是国内重点发展也是基础较好的部分，在这个基础上针对集成芯片专门的需求做出应用定制化的开发，合作配合，有利于国产EDA完整平台的实现。

下午场共有九位嘉宾带来主题演讲分享。聚焦封测产业转型与趋势、特殊芯片技术、先进封装技术挑战与方案三个方向。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代理总经理何洪文主持了该环节。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代理总经理 何洪文

华天科技首席科学家张玉明作了题为《筑芯强基，智启全球---中国封测的转型突破与生态构建》的演讲报告。

华天科技首席科学家 张玉明

国家数字交换系统工程技术研究中心副主任刘勤让作了题为《从脑神经网络思考集成互连的发展趋势》的演讲报告。

国家数字交换系统工程技术研究中心副主任 刘勤让

通富微电子股份有限公司副总裁谢鸿博士让作了题为《先进封装的趋势和最新进展》的演讲报告。

通富微电子股份有限公司副总裁 谢鸿

浙江大学计算机学院副教授、博导马德作了题为《类脑计算芯片与系统》的演讲报告。

浙江大学计算机学院副教授、博导 马德

厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全作了题为《玻璃基板技术及其产业化挑战》的演讲报告。

厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长母凤文作了题为《先进封装时代的半导体键合集成技术》的演讲报告。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长 母凤文

中国科学院微电子研究所副研究员陈钏作了题为《算力芯片三维集成散热挑战与发展趋势》的演讲报告。

中国科学院微电子研究所副研究员 陈钏

江苏长电科技股份有限公司汽车电子技术市场部高级经理李太龙作了题为《协同创新，驱动未来——汽车电子封测产业链的变革与机遇》的演讲报告。

江苏长电科技股份有限公司汽车电子技术市场部高级经理 李太龙

安集微电子科技（股份）有限公司副总经理彭洪修作了题为《先进封装电镀技术挑战及解决方案》的演讲报告。

安集微电子科技（股份）有限公司副总经理 彭洪修

本次论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟与江苏省半导体行业协会共同主办，并得到产业技术创新战略联盟协同发展网、中国集成电路创新联盟等单位的指导与支持。

通过全天的分享与互动，论坛为参会者提供了前沿的行业信息与实用的实践方法，更搭建了一个良好的交流平台。

参考资料：

中国无锡半导体设备年会展览会

CSEAC

举办地区：江苏

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积：48000㎡

观众数量：58000

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子专用设备工业协会