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【议程总览】先进材料，IC制造产业链，先进封装，绿色厂务，智能制造，5场多主题全链条半导体技术系列论坛火热报名中！

来源: 聚展网2023-06-01 15:15:50 1122分类: 半导体资讯

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会议日期
2023年6月28-30日周三-周五
会议地点
上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅

现场提供中英文同声传译
Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided

6月28日	09:30-12:10	可持续发展（暨绿色厂务）论坛
6月28日	14:00-17:00	半导体智能制造-未来工厂
6月29日	09:30-12:10	先进材料论坛
6月30日	09:00-12:10	IC制造产业链发展论坛
6月30日	13:30-17:20	先进封装论坛- 异构集成

SPONSORS

可持续发展（暨绿色厂务）论坛
日期：2023年6月28日周三
时间：09:30-12:10

Agenda / 议程
	Moderator / 主持人：沈进焕柏诚系统科技股份有限公司副董事长，资深高级副总经理，总工程师
09:30-09:40	Welcome Remark / 欢迎致辞居龙 SEMI全球副总裁，中国区总裁
Keynote Speech/主题演讲
09:40-10:05	Sustainable Innovation and Growth in advanced Fab Operation 洪荣聪富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理
10:05-10:30	Jim Gawlista Sr Director Central Manufacturing Global Construction 英特尔半导体（大连）有限公司
专题演讲 10:30~12:10
10:30-10:55	电子厂房绿色厂务全生命周期之实践曹琳琳施耐德电气（中国）有限公司，数字能效首席架构师
10:55-11:20	先进半导体洁净厂房的精益设计模式研讨陆晶中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院，常务副院长
11:20-11:45	微电子设备制造过程中毒害气体的管理和减少碳排放的整体规划马震埃地沃兹贸易（上海）有限公司，应用技术总监
11:45-12:10	日本半导体工厂的绿色厂务张强东芝三菱电机工业系统（中国）有限公司，中国区销售总监

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SEMI China | Heidi Chen
Tel: 021-60278561
Email: heidichen@semi.org

半导体智能制造-未来工厂
日期：2023年6月28日周三
时间：14:00-17:00

Agenda / 议程
	Moderator / 主持人：吕凌志上扬软件 (上海) 有限公司，董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR
14:00-14:10	Welcome Remark / 欢迎致辞居龙 SEMI全球副总裁、中国区总裁
14:10-14:35	The Next Breakthrough in Semiconductor Manufacturing with Machine Learning, Process Simulation, and Advanced Instrumentation Joseph Ervin, Senior Director, Semiconductor Software Products, Lam Research
14:35-15:00	智造之路：从智能化到人机融合曹杨上扬软件 (上海) 有限公司，技术总监
15:00-15:25	车规级质量管理体系刘佳西门子数字化工业软件，质量解决方案产品推广经理
15:25-15:50	肖长宝格创东智科技有限公司，半导体事业部总经理
15:50-16:15	智能制造⁺加速12吋FAB产能 Ramp-up 邱崧恒无锡芯享信息科技有限公司，首席市场官
16:15-16:40	华为数字底座助力集成电路工业新四化艾小平华为技术有限公司，中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师
16:40-17:00	Closing Keynote 李彦庆长春长光圆辰微电子技术有限公司，总经理

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SEMI China | Caroline Zhu
Tel: 021-60278556
Email: czhu@semi.org

先进材料论坛
日期：2023年6月29日周四
时间：09:30-12:10

Agenda / 议程
09:30-09:40	Welcome Remark / 欢迎致辞居龙 SEMI全球副总裁，中国区总裁
09:40-10:05	满帆前行的国产大硅片李炜上海硅产业集团执行，副总裁；上海新昇及新傲科技，董事长
10:05-10:30	聚焦战略机遇，建立核心竞争力姚力军宁波江丰电子材料，董事长兼首席执行官
10:30-10:55	集成电路湿法工艺材料创新荆建芬安集科技，副总裁
10:55-11:20	窦晔贇贺利氏电子化学材料全球业务单元，高级副总裁
11:20-11:45	Nexchip 晶合集成
11:45-12:10	半导体材料市场发展趋势段定夫 Linx Consulting，亚太区总裁

SEMI中国材料委员会第五次会议（特邀）
日期：2023年6月28日周三
时间：15:00-17:30
The 5th SEMI China Material Committee Meeting (By Invitation)
15:00-17:30 Wednesday, June 28, 2023

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SEMI China | Hannah zhao
Tel: 021-60278571
Email: hzhao@semi.org

IC制造产业链发展论坛
日期：2023年6月30日周五
时间：09:30-12:10

Agenda / 议程
09:30-09:35	Opening Remarks / 开幕致辞居龙 SEMI全球副总裁，中国区总裁
0‍9:35-10:00	中国集成电路装备产业曙光已现，任重道远王娜北京北方华创微电子装备有限公司，战略发展体系副总裁
‍10:00-10:25	EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用 Dr.Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH
‍10:25-10:50	AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用蒯多杰镁伽科技，技术科学家
Special Session	Components and Sub-System 核心零部件及子系统
10:50-11:05	OEM让IC设备制造不再难沈坚爱发科真空技术(苏州)有限公司，副总经理
11:05-11:20	半导体工厂的绿色低碳化技术森原淳东京大学零碳能源研究所，特聘教授，日本康肯技術株式會社
11:20-11:35	磁悬浮先进技术、产品及在半导体领域解决方案尹成科中国国际透平机械产业联盟常务理事，苏磁科技创始人
11:35-11:50	集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟宋健民河北晶国富研新材料科技有限公司，首席科学家
11:50-12:05	超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用邵杰杰宁波众杰来同科技有限公司，总经理

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SEMI China | Xianbo Sun
Tel: 021-60278569
Email: xsun@semi.org

先进封装论坛 - 异构集成
日期：2023年6月30日周五
时间：13:30-17:20

Agenda / 议程
13:30-13:40	Opening Remarks / 开幕致辞居龙 SEMI全球副总裁、中国区总裁
13:40-13:45	Moderator /主持人符会利阿里巴巴，平头哥副总裁
13:45-14:10	梁新夫长电集成电路（绍兴）有限公司，总经理（TBC）
14:10-14:35	Chiplet技术与设计挑战凌峰芯和半导体科技（上海）股份有限公司，CEO
14:35-15:00	Equipment challenges for panel level processing 苏泳桦泛林集团Semsysco产品事业部全球业务拓展，副总裁
15:00-15:25	Advanced Inspection and Metrology Solutions for 2.5D Wafer-Level Packaging KLA
15:25-15:40	Tea Break 茶歇
15:40-16:05	3D 封装的异质整合趋势王愉博矽品，副总经理
16:05-16:30	异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战张震宇泰瑞达Complex SOC 事业部，亚太区总经理
16:30-16:55	NAURA 北方华创
16:55-17:20	先进异构集成封装的激光应用和挑战何建锡无锡先导集团，VP；无锡光导精密科技有限公司，副总经理

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SEMI China | Hannah zhao
Tel: 021-60278571
Email: hzhao@semi.org

Agenda is subject to change
会议议程更新中，以会议现场资料为准

会议注册费

	提前注册并支付 (2023年6月2日前)	注册费 (2023年6月2日后)
听众	RMB 1600	RMB 2200
* 打包内含论坛：可持续发展（暨绿色厂务）论坛，半导体智能制造-未来工厂，先进材料论坛，IC制造产业链发展论坛，先进封装论坛 - 异构集成。