CSTIC 2023 会议时间及地点 June 26-27, 2023 Shanghai International Convention Center 上海国际会议中心 上海浦东滨江大道2727号 No.2727 Riverside Avenue Pudong, Shanghai 200120, China ● SEMI和IEEE-EDS联合主办，中国规模最大、最全面的年度半导体技术会议。● 近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一堂，内容涵盖IC设计，半导体器件与集成，光刻，蚀刻，CMP，封装测试等各项前沿技术。● 大会主题演讲与九大分会场线下齐开，近400场专业演讲与海报展示，与讲师的面对面问答交流，立刻注册参会享受早鸟价。 CSTIC 2023 大会主题演讲嘉宾 CSTIC 2023 部分大会特邀讲师 CSTIC 2023 大会日程 Conference Programs Workforce Development Training CoursesTuesday, June 27, 2023·13:30-15:00 Lithography process and key technical aspects in exposure tools, materials, and the future development roadmap·15:30-16:30(Online) Post CMP Cleaning CSTIC 2023 大会主席 CSTIC 2023 会议注册 会议注册（RMB）：包含会议资料、午餐及茶歇。 会议咨询April Peng, SEMI ChinaEmail:apeng@semichina.orgCheryl Qiu, SEMI ChinaTel: 21.86.6027.8552Email: cheryl.qiu@semichina.org赞助咨询Xianbo Sun, SEMI China Tel: 86.21.6027.8569 Email: xsun@semi.org 识别二维码或点击文末“阅读原文”报名参会 SEMICON China 2023 同期会议 2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。 会议报名请登录： http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

CSTIC 2023 会议时间及地点 June 26-27, 2023 Shanghai International Convention Center 上海国际会议中心 上海浦东滨江大道2727号 No.2727 Riverside Avenue Pudong, Shanghai 200120, China ● SEMI和IEEE-EDS联合主办，中国规模最大、最全面的年度半导体技术会议。● 近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一堂，内容涵盖IC设计，半导体器件与集成，光刻，蚀刻，CMP，封装测试等各项前沿技术。● 大会主题演讲与九大分会场线下齐开，近400场专业演讲与海报展示，与讲师的面对面问答交流，立刻注册参会享受早鸟价。 CSTIC 2023 大会主题演讲嘉宾 CSTIC 2023 部分大会特邀讲师 CSTIC 2023 大会日程 Conference Programs Workforce Development Training CoursesTuesday, June 27, 2023·13:30-15:00 Lithography process and key technical aspects in exposure tools, materials, and the future development roadmap·15:30-16:30(Online) Post CMP Cleaning CSTIC 2023 大会主席 CSTIC 2023 会议注册 会议注册（RMB）：包含会议资料、午餐及茶歇。 会议咨询April Peng, SEMI ChinaEmail:apeng@semichina.orgCheryl Qiu, SEMI ChinaTel: 86.21.6027.8552Email: cheryl.qiu@semichina.org赞助咨询Xianbo Sun, SEMI China Tel: 86.21.6027.8569 Email: xsun@semi.org 识别二维码或点击文末“阅读原文”报名参会 SEMICON China 2023 同期会议 2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。 会议报名请登录： http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

会议日期2023年6月28-30日 周三-周五会议地点上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅 现场提供中英文同声传译Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided 6月28日 09:30-12:10 可持续发展（暨绿色厂务）论坛 14:00-17:00 半导体智能制造-未来工厂 6月29日 09:30-12:10 先进材料论坛 6月30日 09:00-12:10 IC制造产业链发展论坛 13:30-17:20 先进封装论坛- 异构集成 SPONSORS 可持续发展（暨绿色厂务）论坛日期：2023年6月28日 周三时间：09:30-12:10 Agenda / 议程 Moderator / 主持人：沈进焕柏诚系统科技股份有限公司副董事长，资深高级副总经理，总工程师 09:30-09:40 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 Keynote Speech/主题演讲 09:40-10:05 Sustainable Innovation and Growth in advanced Fab Operation洪荣聪富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 10:05-10:30 Jim GawlistaSr Director Central Manufacturing Global Construction英特尔半导体（大连）有限公司 专题演讲 10:30~12:10 10:30-10:55 电子厂房绿色厂务全生命周期之实践曹琳琳施耐德电气（中国）有限公司，数字能效首席架构师 10:55-11:20 先进半导体洁净厂房的精益设计模式研讨陆晶中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院，常务副院长 11:20-11:45 微电子设备制造过程中毒害气体的管理和减少碳排放的整体规划 马震埃地沃兹贸易（上海）有限公司，应用技术总监 11:45-12:10 日本半导体工厂的绿色厂务张强东芝三菱电机工业系统（中国）有限公司，中国区销售总监 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Heidi ChenTel: 021-60278561Email: heidichen@semi.org 半导体智能制造-未来工厂日期：2023年6月28日 周三时间：14:00-17:00 Agenda / 议程 Moderator / 主持人：吕凌志上扬软件 (上海) 有限公司，董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR 14:00-14:10 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁 14:10-14:35 The Next Breakthrough in Semiconductor Manufacturing with Machine Learning, Process Simulation, and Advanced InstrumentationJoseph Ervin, Senior Director, Semiconductor Software Products, Lam Research 14:35-15:00 智造之路：从智能化到人机融合曹杨上扬软件 (上海) 有限公司，技术总监 15:00-15:25 车规级质量管理体系刘佳西门子数字化工业软件，质量解决方案产品推广经理 15:25-15:50 肖长宝格创东智科技有限公司，半导体事业部总经理 15:50-16:15 智能制造+加速12吋FAB产能 Ramp-up邱崧恒无锡芯享信息科技有限公司，首席市场官 16:15-16:40 华为数字底座 助力集成电路工业新四化艾小平华为技术有限公司，中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师 16:40-17:00 Closing Keynote李彦庆长春长光圆辰微电子技术有限公司，总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Caroline ZhuTel: 021-60278556Email: czhu@semi.org 先进材料论坛日期：2023年6月29日 周四时间：09:30-12:10 Agenda / 议程 09:30-09:40 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 09:40-10:05 满帆前行的国产大硅片李炜上海硅产业集团执行，副总裁；上海新昇及新傲科技，董事长 10:05-10:30 聚焦战略机遇，建立核心竞争力姚力军宁波江丰电子材料，董事长兼首席执行官 10:30-10:55 集成电路湿法工艺材料创新荆建芬安集科技，副总裁 10:55-11:20 窦晔贇贺利氏电子化学材料全球业务单元，高级副总裁 11:20-11:45 Nexchip 晶合集成 11:45-12:10 半导体材料市场发展趋势段定夫Linx Consulting，亚太区总裁 SEMI中国材料委员会第五次会议（特邀）日期：2023年6月28日 周三时间：15:00-17:30 The 5th SEMI China Material Committee Meeting (By Invitation)15:00-17:30 Wednesday, June 28, 2023 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Hannah zhaoTel: 021-60278571Email: hzhao@semi.org IC制造产业链发展论坛日期：2023年6月30日 周五 时间：09:30-12:10 Agenda / 议程 09:30-09:35 Opening Remarks / 开幕致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 0‍9:35-10:00 中国集成电路装备产业曙光已现，任重道远王娜北京北方华创微电子装备有限公司，战略发展体系副总裁 ‍10:00-10:25 EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用 Dr.Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH ‍10:25-10:50 AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用蒯多杰镁伽科技，技术科学家 Special Session Components and Sub-System核心零部件及子系统 10:50-11:05 OEM让IC设备制造不再难沈坚爱发科真空技术(苏州)有限公司，副总经理 11:05-11:20 半导体工厂的绿色低碳化技术森原 淳东京大学零碳能源研究所，特聘教授，日本康肯技術株式會社 11:20-11:35 磁悬浮先进技术、产品及在半导体领域解决方案尹成科中国国际透平机械产业联盟常务理事，苏磁科技创始人 11:35-11:50 集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟宋健民河北晶国富研新材料科技有限公司，首席科学家 11:50-12:05 超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用邵杰杰宁波众杰来同科技有限公司，总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Xianbo SunTel: 021-60278569Email: xsun@semi.org 先进封装论坛 - 异构集成日期：2023年6月30日 周五 时间：13:30-17:20 Agenda / 议程 13:30-13:40 Opening Remarks / 开幕致辞居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁 13:40-13:45 Moderator /主持人符会利阿里巴巴，平头哥副总裁 13:45-14:10 梁新夫长电集成电路（绍兴）有限公司，总经理（TBC） 14:10-14:35 Chiplet技术与设计挑战凌峰芯和半导体科技（上海）股份有限公司，CEO 14:35-15:00 Equipment challenges for panel level processing苏泳桦泛林集团Semsysco产品事业部全球业务拓展，副总裁 15:00-15:25 Advanced Inspection and Metrology Solutions for 2.5D Wafer-Level PackagingKLA 15:25-15:40 Tea Break 茶歇 15:40-16:05 3D 封装的异质整合趋势王愉博矽品，副总经理 16:05-16:30 异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战张震宇泰瑞达Complex SOC 事业部，亚太区总经理 16:30-16:55 NAURA 北方华创 16:55-17:20 先进异构集成封装的激光应用和挑战何建锡无锡先导集团，VP；无锡光导精密科技有限公司，副总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Hannah zhaoTel: 021-60278571Email: hzhao@semi.org Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准 会议注册费 提前注册并支付(2023年6月2日前) 注册费(2023年6月2日后) 听众 RMB 1600 RMB 2200 * 打包内含论坛：可持续发展（暨绿色厂务）论坛，半导体智能制造-未来工厂，先进材料论坛，IC制造产业链发展论坛，先进封装论坛 - 异构集成。 识别二维码或点击文末“阅读原文”报名参会 SEMICON China 2023 同期会议 2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。 会议报名请登录： http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

CSTIC 2023 会议时间及地点 6月26日上午8:45，CSTIC 中国国际半导体技术大会将在上海举办，立刻报名，获取参会信息。June 26-27, 2023 Shanghai International Convention Center 上海国际会议中心 上海浦东滨江大道2727号 No.2727 Riverside Avenue Pudong, Shanghai 200120, China ● SEMI和IEEE-EDS联合主办，中国规模最大、最全面的年度半导体技术会议。● 近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一堂，内容涵盖IC设计，半导体器件与集成，光刻，蚀刻，CMP，封装测试等各项前沿技术。● 大会主题演讲与九大分会场线下齐开，近400场专业演讲与海报展示，与讲师的面对面问答交流。 CSTIC 2023 大会主题演讲嘉宾 CSTIC 2023 部分大会特邀讲师 CSTIC 2023 大会日程 Conference Programs Workforce Development Training CoursesTuesday, June 27, 2023·13:30-15:00 Lithography process and key technical aspects in exposure tools, materials, and the future development roadmap·15:30-16:30(Online) Post CMP Cleaning CSTIC 2023 大会主席 CSTIC 2023 会议注册 会议注册（RMB）：包含会议资料、午餐及茶歇。 会议咨询April Peng, SEMI ChinaEmail:apeng@semichina.orgCheryl Qiu, SEMI ChinaTel: 86.21.6027.8552Email: cheryl.qiu@semichina.org赞助咨询Xianbo Sun, SEMI China Tel: 86.21.6027.8569 Email: xsun@semi.org 识别二维码或点击文末“阅读原文”报名参会 SEMICON China 2023 同期会议 会议报名请登录： http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

由SEMI和IEEE-EDS联合举办的中国国际半导体技术大会（CSTIC）今天在上海国际会议中心隆重开启。 会议主席，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明院士在致辞中表示，今年大会重新恢复线下模式，本届大会共收集403篇投稿，其中包括来自美国、以色列、日本、韩国、德国、瑞士、新加坡、英国等国的海外作者。本届大会所有的Oral & Poster speakers来自105家不同的公司和机构，其中61%来自于产业界，39%来自学术界，彰显了国际合作的力量以及产业、学术合作的重要性。 SEMI中国区总裁居龙先生对吴汉明院士在中国国际半导体技术大会（CSTIC）中做出的杰出贡献表示感谢。 大会现场还颁发了由主办方SEMI设立的最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）和最佳年轻工程师论文奖（Best Young Engineer Paper Award）。 获得SEMI本届大会最佳学生论文奖一等奖的是来自清华大学的李婷玉，获二等奖的是来中国科学院微电子研究所的魏延钊。 获得SEMI本届大会最佳年轻工程师论文奖一等奖的是来自华海清科的张力飞；获二等奖的是来自长鑫存储的于业笑。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对在场的各位参会嘉宾表示热烈的欢迎。居龙表示：“在经历了三年疫情之后，我们能够在今年将CSTIC恢复为一个全面的线下大会，并继续保持CSTIC作为中国和亚洲最大、最有影响力的国际半导体技术大会的成功，这离不开大会主席、联合主席、分会主席的贡献以及幕后工作的运营人员，他们以辛勤工作和奉献精神使会议的成功成为可能。我很荣幸能够与CSTIC的整个团队一起工作。” 居龙对“CSTIC“五个字母赋予了独特的含义，分享了他对”CSTIC精神”的个人解读： C：Commitment（承诺）； S：Sacrifice（奉献）； 从主席到每一位运营人员，整个CSTIC团队成员都以充分的承诺和个人的奉献精神来成就CSTIC的成功。 T：Talent（人才）； I：Innovation（创新）； CSTIC是青年人才、新锐人才、专家人才的理想平台，大家在这个平台上携手共进，不断创新。 C：Connect（连接） ； CSTIC在连接产业、科研和学术方面发挥着独特的作用；同时也连接中国和世界。 居龙介绍到，目前半导体行业处于关键发展期，面临着两大方面的挑战。第一，今年是半导体产业的下行衰退周期，目前预测2023年全球半导体销售额将下行约10%，2024年初开始复苏。长期来看，预估到2030年，全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。另一个关键挑战是地缘政治对半导体产业发展的影响，包括出口管制以及对产品、技术、人才和最终应用的各种限制。其影响是前所未有的，造成了供应链中断和脱钩风险，甚至改变了自1965年摩尔定律以来的半导体全球化进程。 首日上午的大会主题演讲，由诺贝尔物理奖得主、中科院院士、国际国内知名领先企业担当。 2007年诺贝尔物理学奖获得者，法国科学家Albert Fert以“绿色数字技术的自旋电子学及其前景”为题首先发表主题演讲。他介绍到，30次谷歌搜索消耗的能量相当于煮沸一升水所消耗的能量。根据相关能源预测显示，信息和通信技术（ICT）的电力需求将在21世纪20年代开始加速，从2022年占世界总电力生产的10%快速上升到2030年的20.9%，其中ICT四大类别之一的数据中心对于电力的使用份额将大幅提升，另外三个类别包括网络、生产、消费类设备。他还就自旋电子学以及STT-RAM，SOT-RAM、MESO等低功率自旋电子学器件进行了介绍。谈到自旋电子学的前景，Albert Fert指出，应关注低功率自旋电子学器件生产的快速扩展，来减少因为数字交换暴增引发的巨大能源消耗，他还介绍了目前看好的方向，包括skyrmions、轨道电子学、2D、太赫兹、磁电子学、神经形态计算等。 中国科学院院士、复旦大学教授刘明以“创新推动集成电路发展”为题谈新兴内存和新计算范式。她回顾了晶体管以及集成电路的发明、制造工艺的演进、摩尔定律的提出，继而到集成电路器件尺寸不断缩小的挑战，从而驱动着晶体管材料/器件结构/制造技术创新、光刻技术发展、互连演进、电路设计与工艺协同优化以及SoC的发展。她从先进晶体管创新、新兴的计算范式架构、CBI三大方面详解了未来集成电路面临的挑战和潜在的技术发展趋势。刘明指出，未来Logic、memory和互连的密度正成为衡量未来半导体发展的指标。3D单片SoC使IO数量和带宽比当前2D制造架构增加了50倍以上。她还比较了NMC（近内存计算）和 IMC（存内计算），NMC具有更好的灵活性和存储密度，适用于推荐系统、图神经网络、人工智能嵌入等应用需求，而IMC则具有高吞吐量和能效，用于AI模型处理（MLP/CNN/Transformer）、线性方程求解器、组合问题。 Lam Research副总裁潘阳博士，带来了“以设备供应商视角论先进封装技术的挑战”的主题演讲。他指出，超级计算机将在2035年实现Zettascale级性能，但功耗是一个主要障碍。提高能效的途径包括：先进的特定领域体系结构、与chiplets实现更高级别的集成、为提高效率而进行的传统设计优化。先进封装正成为提高电子系统能效的主要途径，创新的设备解决方案帮助实现W2W和D2W互连的间距微缩。随着集成电路器件尺寸缩小变得越来越具有挑战性，先进封装技术开始在驱动系统性能、功率、外形尺寸和降低成本方面发挥重要作用。设备供应商是实现亚微米级封装技术路线图所必需的供应链中的关键组成部分。 作为中国本土半导体设备领先者，北方华创科技集团董事长赵晋荣带来了“集成电路装备技术创新永无止境”的主题演讲。他指出，集成电路是未来三十年支撑经济发展的最重要工业技术，数据资源的采集、存储、通讯、安全、计算均面临重大挑战，集成电路技术仍有巨大的创新空间。集成电路技术一直在创新中前行，在集成电路的发展历程中，一直保持着对器件结构、膜层材料、制造工艺等方面共同的迭代与创新。集成电路新工艺新技术的发展并未止步，还有更多技术路径在探索中。而工艺技术的进步不断对设备提出新要求、创新无止境。集成电路装备的创新依赖于各界的通力合作，包括依赖于基础科学和基础理论的创新，需要紧密的与学术界合作；依赖于零部件的创新，依赖与全球供应链的合作；依赖于与芯片制造企业的紧密合作。 KLA高级副总裁熊亚霖带来了“宽波段光学晶圆检测在半导体制程控制的应用”的主题演讲。他指出，当前是半导体行业的黄金时期，数字化正在驱动半导体行业发展，驱动芯片类型多样性的需求，芯片产能和质量倍受关注。熊亚霖强调了制程控制的重要性，制程控制对芯片制造的成功至关重要。他现场还用“格物致知”这个成语来形象地比喻在检测过程中发现缺陷，找到解决问题的办法。他介绍了宽波段光学晶圆检测（Broadband optical wafer inspection，BBP）对于提高良率的制程控制至关重要，BBP的设备平台组合在不同技术节点都提供了高灵敏度且成本优化的有效解决方案，真正做到了“制程控制在源头”。 中国国际半导体技术大会（CSTIC）是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会，也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会。为期两天的CSTIC，近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一堂，内容涵盖IC设计、半导体器件与集成、光刻、蚀刻、CMP、封装测试等各项前沿技术。 CSTIC第二天的九大分会场有近400场专业演讲与海报展示，内容涉及新兴的半导体技术，如最新存储器技术、量子技术、计算神经科学等，听众与讲师们有更多的面对面深入交流的机会。 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

中国（西部）电子信息博览会已步入第十一年，发展成为西部地区规模大、产业链全、活动内容丰富的，具有国际影响力的科技盛会。 第十一届中国（西部）电子信息博览会将于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心重磅来袭，本届博览会以“智链新西部数汇新极核”为主题，设立数字产业馆、基础电子馆，展示西部地区电子信息产业新发展成果和新应用场景。 扫码下方二维码，注册参观西部电博会 - 参展企业简介- 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 展位号：4C131 成都复锦功率半导体技术发展有限公司，成立于2021年，为成都岷山功率半导体技术研究院的主体公司。公司由前台积电高管张帅博士与前软银资本高管、现成都矽能科技有限公司总经理白杰先以及功率半导体著名专家张波教授共同发起成立，并由三位创始人领衔的技术专家团队、运营孵化团队、实验科研团队，联合国内外优质的功率半导体行业资源，发展新技术、开发新产品、提出新的解决方案、孵化新公司。 - 展示范围- 非隔离 DC-DC 电源模块 非隔离DC-DC电源模块是全集成封装电源，采用先进的封装技术，提高了电源的功率密度，减小了器件之间的寄生参数，具有高功率密度、高效率的特点； 1/16 砖隔离 DC-DC 电源模块 1/16砖隔离DC-DC电源模块采用磁集成设计，其最大输出功率可达120W，具有体积小、效率高、应用简单等特点，支持通孔回流焊，可有效降低生产成本； 超宽高压直流电源模块 超宽高压直流电源模块，具有超宽输入电压范围、高效率、高可靠性的特点。该产品可用于光伏、储能、变频驱动以及SVG、STATCOM 等场合，为驱动及控制系统提供稳定的工作电压，且其自带的多重保护功能可提升模块电源工作异常情况下电源及其负载的安全性能。 长按识别上方二维码， 关注后领取免费入场门票 中国电子展 参观信息丨展商名录丨展品资讯丨入场门票 关注CEF电子展，获取最新展览情报 喜欢文章内容的话~ 记得点点分享/点赞/在看哟~

2021年度湖南省十大技术攻关项目中的“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”“8英寸集成电路成套装备”2个项目，均已顺利通过综合验收。 报道称，“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”项目由中国电子科技集团公司第四十八研究所承担。项目突破了6英寸SiC（碳化硅）外延生长设备和高温高能离子注入机的工艺性能、产能、稳定性、可靠性提升等关键技术。 该项目实现了6英寸SiC外延生长设备、SiC高温高能离子注入机国产化与工程化，设备满足规模化量产工艺要求，并具备产业化应用能力。据悉，研制设备已成功在国内第三代半导体头部用户上线应用。 “8英寸集成电路成套装备”项目由中国电子科技集团公司第四十八研究所和湖南楚微半导体科技有限公司共同承担。项目通过国产装备、工艺和产品协同创新，突破了立式炉管、硅外延设备等关键技术攻关，完成了工艺验证，并实现了产业化生产。 目前，该项目已完成43台（套）国产核心工艺装备上线验证，整线工艺装备国产化率达95%，目前生产线已达到2万片/月生产能力，芯片良品率达98%。 （来源：全球半导体行业观察） 免责声明：文章内容系作者个人观点，转载只作交流分享，不代表微电子制造的观点和立场，如有异议，欢迎联系。 最新限时福利！8月1日前报名 可直接免费参加CSEAC论坛！ 长按识别 立刻报名 点击了解最新展商名录： 【CSEAC2023 展商名录】持续更新中 点击了解同期会议： 第十五届(2023 年)中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 推荐阅读 ~~~ 扫码参会 第十一届（2023）半导体设备材料与核心部件展示会 2023年 8月9-11日—无锡 第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛 2023年 8月8-9日—无锡 中国国际传感器与MEMS产业化技术研讨会暨成果展 2023年11月13-15日—重庆 进群交流 扫码添加管理员微信 （备注“公司名称+产品”，否则不予通过） 入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖 👇点击“”立刻报名

据山西综改示范区官微消息，近日，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶。 据悉，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心位于山西综改示范区潇河新兴产业园区，由中国电科二所负责实施。包括东区占地203亩的三代半导体技术创新中心试验验证线及配套项目，西区占地312亩的微电子智能制造产业基地项目，计划总投资12.7亿元，分两期建设。 一期项目建成后，具备年产600台/套智能制造装备、24000片/年陶瓷基板和电路模块的能力，建成6英寸宽禁带半导体制造装备工艺验证平台和共性技术研发平台。

SEMI 化合物半导体活动安排 时间 活动名称 2024/01/25 13:00-17:30 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议 地点：无锡君来世尊酒店 梅花厅A（江苏省无锡市经开区和风路111号） 2024/01/26 08:30-17:00 SEMI 化合物半导体技术与应用发展论坛 地点：无锡君来世尊酒店 兰花厅（江苏省无锡市经开区和风路111号） 09:00 欢迎致辞 / Welcome Remark 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 李晓倩/Cassie Li 吴迪 / Ein Wu Tel: 021.6027.7645 Tel: 021.6027.8509 Email: cassieli@semi.org Email: ein.wu@semichina.org

光学技术大会 PHOTONICS CONGRESS CHINA 与慕尼黑上海光博会共同于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。 本届大会议题丰富，聚焦行业热点话题，新增主题包括计算光学成像技术、超构光学表面技术、半导体光学技术。 论坛详细日程如下，诚邀您莅临！ 主办单位 复旦大学 中国光学学会光学制造专业委员会 慕尼黑博览集团 承办单位 复旦大学上海超精密光学制造工程技术研究中心 慕尼黑展览（上海）有限公司 大会组织架构 会议主席 庄松林 院士 执行主席 徐敏 共主席 张志彬；张新 组委会主席 张大伟 秘书长 孔令豹；王伟 赞助商 论坛日程 计算光学成像技术论坛 2024年3月21日，上海新国际博览中心W4馆一楼M7会议室 时间 演讲题目 演讲嘉宾 09:00-10:00 参会代表报到 10:00-10:30 计算光学成像的变革型应用探索 邵晓鹏，西安电子科技大学 10:30-11:00 基于结构激光的主动视觉测量及特殊环境应用 陶卫，上海交通大学 11:00-11:30 稀疏解卷积：计算光学增强超分辨显微成像 李浩宇，哈尔滨工业大学 11:30-12:00 激光散斑与散射表面关联性的智能分析 张启航，清华大学 12:00-13:30 午休 13:30-14:00 面向微纳形貌测量的双波长傅里叶叠层显微成像 胡摇，北京理工大学 14:00-14:30 基于单幅全息图的强度传输方程相位重建 周文静，上海大学 14:30-15:00 散射与非视域成像技术研究 郭恩来，南京理工大学 15:00-15:30 对计算成像图像信息获取不确定度的思考及研究进展 胡晨昱，国科大杭州高等研究院 15:30-16:00 基于自由曲面的LED光分布调控方法 孙翔，华东交通大学 注：会议议程以当天通告为准 超构光学表面技术论坛 2024年3月21日，上海新国际博览中心W3馆一楼M5会议室 时间 演讲题目 演讲嘉宾 09:00-10:00 参会代表报到 10:00-10:30 基于超构表面的快照式单目多维相机 杨原牧，清华大学 10:30-11:00 电磁超材料中的高维拓扑简并态 马少杰，复旦大学 11:00-11:30 基于二维光模式的光场调控 李林，华东师范大学 11:30-12:00 准三维亚波长结构器件的光学模式耦合和优化研究 魏泽勇，同济大学 12:00-13:30 午休 13:30-14:00 片上超表面器件的智能化设计研究 杨俊波，国防科技大学 14:00-14:30 极简介质超构表面多参量调控及应用 胡跃强，湖南大学 14:30-15:00 泄露波超表面的光参量独立调控及系统 程庆庆，上海理工大学 注：会议议程以当天通告为准 半导体光学技术论坛 2024年3月21日，上海新国际博览中心W5馆一楼M8会议室 时间 演讲题目 演讲嘉宾 09:00-10:00 参会代表报到 10:00-10:30 集成电路检测技术现状及发展趋势 周维虎，中国科学院微电子研究所 10:30-11:00 近图像传感器智能计算及应用 窦涧江，中国科学院半导体研究所, 副研究员 11:00-11:30 单片集成偏振的短波红外铟镓砷焦平面探测器 杨波，中国科学院上海技术物理研究所, 副研究员 11:30-12:00 碳化硅晶片固结磨粒电化学机械抛光技术 杨旭，西安交通大学 12:00-13:30 午休 13:30-14:00 基于隧穿势垒的高性能紫外光探测器探索 黄海，复旦大学 14:00-14:30 新型数字-真空EBAPS微光图像传感器进展 王东辰，中电五十五所 14:30-15:00 超连续谱光源在半导体制造中的应用 Applications of supercontinuum lasers in semiconductor manufacturing Deepak Nair，NKT Photonics公司 15:00-15:30 单模窄线宽半导体激光器技术 张建伟，长春光机所 15:30-16:00 力-光-电感知柔性集成系统 李阳，山东大学 16:00-16:30 集成化微腔光学频率梳在微波光子领域的应用 何吉骏，南京航空航天大学 注：会议议程以当天通告为准