先进封装大战一触即发

AI市场蓬勃发展，推动先进封装市场规模扩大，看好先进封装，不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等国际半导体巨擘也全力投入。联电先前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一波市场激战一触即发。

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参考资料：

中国无锡半导体设备年会展览会

CSEAC

举办地区：江苏

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积：48000㎡

观众数量：58000

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子专用设备工业协会