为了抢占先进封装市场机遇，日月光投控近日推出了集成设计生态系统（Integrated Design Ecosystem™，简称IDE），通过优化协作设计工具，系统性地提升了先进封装架构，设计周期大约缩短了50%。例如，Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封装的设计时间减少了约30至45天，打破了设计周期的限制。 日月光表示，这种最新的设计方法能够从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片和整合存储的2.5D和先进扇出型封装的结构，集成生态系统设计效率最高可提升50%，大大缩短了产品设计周期，同时降低了客户成本。 日月光指出，随着半导体技术的不断发展，对性能的要求也在不断提高，这推动了先进封装的发展趋势，同时也带来了封装设计的挑战。小芯片（chiplet）和异质整合的发展正在拓展技术界限，增加了对创新设计流程和电路级模拟的需求，以加速完成复杂的设计。 日月光研发副总洪志斌博士表示，集成设计生态系统非常适合优化VIPackTM结构设计，对于人工智能和机器学习、高性能运算、5G通信网络、自动化驾驶和消费电子产品等的研发效率提升将非常有利。 日月光还与EDA工具供应商展开了合作，解决了在不同平台上可能遇到的软件和格式兼容性问题，简化了图面设计和验证过程，提高了设计效率。 洪志斌表示，日月光集成设计生态系统的推出，证明了公司致力于为客户提供所需的性能、成本和上市时间优势，以保持竞争力。日月光在2.5D领域的深耕近十年，随着封装复杂度的不断上升，集成设计生态系统的新设计方法使其在同行中更具独特性。

已 重播分享赞 关闭 观看更多 更多 正在加载 正在加载 退出全屏 视频加载失败，请刷新页面再试 刷新 视频详情 请旋转手机 展开UD2024之旅 点我 由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办的UDE2024第五届国际半导体显示博览会（简称：UDE2024）吹响半导体显示产业开年大展的号角，将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心拉开帷幕，新年伊始，提前把握国内外商机。本届展会规模再度升级至80000㎡，预计观众数量逾60000名、总计超2000家参展品牌，为您打造一个集展览展示、产品发布、商贸洽谈、主题演讲、品牌推广于一体的大型综合平台。 六大展示主题焕新升级！ 伴随着近年来各类智能应用场景的增多，家居、商用广告、商业娱乐、会议教育、电竞娱乐等领域的智能显示需求逐渐增加，智慧显示领域的用户增量也不断释放，商用显示、智能家居、商业娱乐等都成为炙手可热的一大板块。 往届现场产品精选 随着新型显示产业不断发展，用户也在不断追求更加优秀的显示效果。本届UDE2024现场将展示激光投影、印刷/柔性OLED、微显示、裸眼3D、电子纸等技术的一系列创新应用，以新颖、前沿的技术产品推动市场进步，同时涉及当前火热的智能座舱领域车载显示、AR HUD及电子竞技等细分领域，紧抓热点，全面布局。 往届现场产品精选 作为历届UDE主攻方向之一，Mini/Micro LED同样也是本届UDE2024的重中之重。针对Micro LED巨量转移、全彩化难题，UDE2024整合Mini/Micro LED显示全产业链，集Mini/Micro LED检测修复设备、巨量转移设备、关键性能材料、芯片、驱动IC、面板、封装模组、终端应用于一展，广邀行业龙头企业，致力于推动Micro LED实现商用化落地。 往届现场产品精选 智能显示终端在给人们的生活带来便利和进步的同时，离不开制造设备的进步与发展。作为打通半导体显示产业链的行业盛会，UDE2024现场将展出多种制程工艺设备、封装设备、检测修复设备、自动化设备、组装设备、通用设备等，赋能半导体显示制造领域。 往届现场产品精选 国产化替代是半导体显示产业的热点议题，而近年来在性能材料领域中国产材料的进步大家都有目共睹。本届UDE2024集中展示量子点墨水/光刻胶、扩散板、封装材料、溅射靶材等一系列优质产品。 往届现场产品精选 随着国产制造转型升级，“中国智造”不断迈向国际化，智能制造、智慧工厂成为制造业不可阻挡的大趋势。本届UDE2024全新推出泛半导体智慧工厂板块，涵盖智能制造硬件、智能制造核心软件、工业机器人等领域，以自动化、智能化、信息化大生产为半导体制造领域赋能。 往届现场产品精选 六大展示主题尽显丰富显示生态。除此之外，为助力半导体技术在光电显示、物联网、汽车电子等领域的应用扩展，UDE2024第五届国际半导体显示博览会瞄准泛半导体产业痛点，实现多元化领域扩展：增加新能源汽车、新型储能、集成电路、Sip先进封装等展示项目。芯片、材料、设备企业齐聚，展开全新行业图卷，这里有行业尖端的晶圆制备设备、薄膜沉积设备、封装设备、测试设备、焊接设备等，也有高性能光刻胶、靶材、单晶衬底、光学胶、偏光片、光掩膜等各类材料亮相，与芯片、IC及其他配套产品一起为您打造综合实力展示平台。 UDE2024主办方与拥有连续13年超一百多个国家及地区的海外买家组织经验的闻信展开友好合作，为全球企业搭建起合作洽谈、贸易沟通的桥梁，预计引进全球一百余个国家及地区的优质买家团。产业链领域纳入半导体、显示、光伏、新能源等诸多领域的专业买家及集成商/制造商/经销商/代理商，为探索产业链商机迈出关键步伐，满足各类企业的多元采购需求，建立全国资源丰富、互动紧密、具有产业活力的显示采买优质平台。 2024年2月26-28日 深圳福田会展中心 期待与您明年相见！ 扫码参展 咨询热线： 021-33361013 021-33361050 关于UDE2024 由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办的UDE2024第五届国际半导体显示博览会（简称：UDE2024）吹响半导体显示产业开年大展的号角，将于2024年2月26-28日深圳福田会展中心拉开帷幕，新年伊始，提前把握国内外商机。 五年之际，UDE2024展会规模再度升级至80000㎡，预计观众数量逾60000名、超千家参展品牌，高举“前沿技术风向标、中外商贸互通桥”旗帜，搭建起海内外商贸互通桥梁。聚焦智慧显示、创新应用、Mini/Micro LED、关键设备、性能材料、泛半导体智慧工厂六大主题，纵向打通半导体显示上中下游全产业链和国内外商业买家，展示范围涵盖上游关键设备、半导体材料、芯片、中游显示面板及封装模组、下游终端应用等领域，为全球半导体显示产业的最新技术、产品和解决方案提供展示舞台。 展会主要信息 时间：2024年2月26-28日 地点：深圳福田会展中心 展馆：1号馆、2号馆、6号馆、7号馆、8号馆、9号馆 主办方 电话：021-33361013 电话：021-33361050 邮箱：ude@scilinksgroup.com 网址：www.udexpo.com 点一下赞和在看再走吧

AI市场蓬勃发展，推动先进封装市场规模扩大，看好先进封装，不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等国际半导体巨擘也全力投入。联电先前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一波市场激战一触即发。 免责声明：文章来源于《经济日报》，发布/转载只作交流分享，不代表微电子制造的观点和立场，如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)2024年9月—无锡 第十五届（2023年）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会暨成果展2023年11月13-15日—重庆 第二十六届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)2024年—时间、地点待定 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉认识更多行业大咖

12月13日，由博闻创意主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。中国系统级封装大会作为全球SiP重磅活动之一，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，旨在从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。本次大会将重点异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、自动驾驶汽车等关键应用领域。 大会为期 1天，拟邀请到近30位重磅专家演讲人，分别来自：中国半导体行业协会、阿里云智能集团、SEMI、安靠、三星电子、长电科技、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、超摩科技、西门子EDA、芯动科技、芯砺智能、图研、安似科技、奇异摩尔、新创元、贺利氏电子、锐杰微、锐德热力、华进半导体、鸿骐科技、铟泰公司等企业。即刻扫描下方二维码登记，预约保留12月13日与大咖面对面交流的尊贵席位！ 扫码注册听会 上海站大会日程 第七届中国系统级封装大会 赞助/参与企业 黄金赞助 白银赞助 参与企业 上海站大会主席团 凌峰 芯和半导体 创始人&CEO 代文亮 芯和半导体 联合创始人&高级副总裁 祝俊东 奇异摩尔 产品与解决方案副总裁 金伟强 锐杰微 研发副总 大会最新日程 演讲或参展咨询 企业抓紧最后一波报名机会！ 演讲/展位/赞助请联系： 0755-88311535 往届大会回顾 第七届中国系统级封装大会 2023大会主席团/往届部分重磅演讲人 往届报名参会企业名单 2024 展位预订 Tel：0755-88311535 点击“”领票听会

人类对经济效益的狂热追求正在改变芯片封测这个曾经规模不大的市场，走在前面的企业已经感受到，先进封装正在以进击的姿态重塑整个半导体产业链。接力4个月前elexcon 2023第七届中国系统级封装大会深圳站的热烈反响，上周三，elexcon半导体展主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站在上海漕河泾万丽酒店顺利举行。 来自阿里云、安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、奇异摩尔、新创元半导体等公司的近30位全球重磅专家及企业代表出席了本次会议，并在对先进封装、SiP和Chiplet的发展现状和技术更新的讨论上频频碰撞出智慧的火花。 本届SiP China大会吸引了超1460名专业观众参会场，由于场地规模限制，共计615名专业观众到场参会，打破历年记录。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅受邀出席大会并致辞，她表示，本次大会立足本土、协同全球，重点异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、汽车等关键应用领域，是Chiplet生态圈的一次重要聚会。 01打破制程限制Chiplet延续摩尔定律“后摩尔时代，一般的企业已经无法承担先进制程的巨大研发投入，半导体产业寻求新的技术突破，而Chiplet则是被寄予厚望的技术之一。由于Chiplet存在兼容性需求，需要上下游企业协同发展，生态圈建设非常重要”，SEMI项目总监顾文昕在解读全球级中国半导体市场数据的演讲中如此阐述，这也是此次与会嘉宾与观众们的普遍共识。 在SiP China大会的主论坛上，大会主席芯和半导体创始人CEO凌峰指出，与传统的SoC相比，Chiplet有三点核心优势：一是更小的芯粒尺寸能带来更高的良率，并突破光罩尺寸的限制以降低制造成本；二是芯粒具有更多的工艺节点选择，可以将最佳节点实现的芯粒进行混合集成；三是硅IP复用，能够提升研发效率，摊薄NRE成本，缩短芯片产品上市周期。 阿里云智集团云服务器架构师陈健则指出Chiplet作为应对算力需求爆棚的重要抓手，会催生出大量售卖Chiplet技术的公司，这对整个行业而言是新的商业形态，也更加高效。“这是Chiplet未来的另外一大价值所在”。开放市场也是Chiplet发展道路上的最后阶段。在此之前Chiplet已经经历了芯片大厂全自研阶段，还需要从接口标准定制阶段过渡到外形规格定制阶段，才有机会迎来真正的开放市场。 02倒逼产业链重塑升级国产材料工具厂商迎来新曙光先进封装和Chiplet技术入驻晶圆厂，不仅意味着半导体厂商的制程竞赛已经从制造延伸至封装测试，也意味着处于晶圆制造和封测交叉区域的先进封装开辟的中道工艺，正在重塑半导体产业链格局。可以看到的是，除了芯片设计公司，其他无论是IC载板/先进材料厂商，还是EDA/IP厂商，以及封装测试设备厂商都在被动或主动研发新技术参与到这场由先进封装和Chiplet引发的“革命”。 在SiP China 2023上海站下午的分论坛上，产业链上下游的厂商们分别从高性能计算、智能汽车以及制造的角度剖析了新的技术变化。奇异摩尔产品与解决方案副总裁祝俊东认为，从芯片设计的角度，随着单芯片内，核心数量和芯粒数量的增长，Chiplet芯片已逐渐由Multi-Die转向Central IO Die，即把互联单元集中在一起，从而使多芯粒间高速、低延迟的互联成为可能；随着Chiplet的进一步发展，以IO Die、3D Base Die为代表的通用互联芯粒必将成为下一个应用热点。 武汉新创元半导体的副总裁李志东分享道，Chiplet作为多芯粒封装体，面积大、密度高，且基于大算力需求需要实现高频高速，但同时也会产生趋肤效应，因此要求铜导线表面平整，基板成本低，开模速度快。新创元半导体通过使用离子注入技术，将离子加速直接注入到多种光滑的绝缘体材料，实现1—3微米线路制作，为业界提供一种将2.5D简化为2D的载板方案。 更多半导体产业链上下游具体的变化也将在elexcon 2024半导体展上集中呈现，展示范围包括但不限于 SiP与先进封装、IC载板/先进材料、3D IC设计/EDA工具、Chiplet解决方案、先进封装设备、测量测试及检测设备工具、功率半导体装备，欢迎致力于先进封装的国内外玩家积极报名参展，共同绘制更加完整的半导体产业版图。

12月29日消息，自晶能微电子官微获悉，昨日，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。 (图源：晶能) 据悉，该项目计划投建一条车规级Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务。 今年8月，晶能微电子与钱江摩托签署协议，收购后者持有的益中封装公司100%股权，旨在实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。

近日，英特尔官方宣布，其位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂已投入运营。该生产设施耗资35亿美元，旨在为其新墨西哥州的业务配备先进的半导体封装技术，包括英特尔自主研发的3D封装技术Foveros。这项技术能够实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，显著提升了芯片的性能和效率。 据了解，Fab 9和 Fab 11x工厂是英特尔3D先进封装技术大规模生产的首批运营基地，同时也是英特尔首个共建的大规模先进封装工厂。这标志着从需求到最终产品的整个制造过程打造了更高效、更灵活的供应链体系。 英特尔还透露，为了应对市场日益增长的需求，计划到2025年将Foveros 3D先进封装的产能提高四倍，以满足不断扩大的市场需求。

半导体封装全产业链月报 2024年1月份 0 1 半导体封装全产业报导读 350亿美元EDA最大收购，千亿级巨无霸诞生！ 英伟达、AMD“超级急单”只增不减，台积电CoWoS或将翻倍扩产 英特尔3D封装技术开始量产，后摩尔时代竞争已到来 日月光拟投2.26亿元扩大马来西亚、韩国两地先进封装产能 台积电或建第7座CoWoS封测厂！ 出资3720万美元，富士康母公司与印度HCL合作建立封测工厂 突破！长电科技，5G毫米波芯片封装模块测试难题 为了复活摩尔定律，英特尔决定用玻璃来连接芯片 封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产 迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技 深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证 电科装备48所2024年首台激光封焊设备发货！ 再突破！正式量产！合肥颀中先进封装测试 正式落成！再添一座大型封测厂！格芯、安靠！ 兴森科技FCBGA封装基板项目迎来新突破！ 投资11亿元！顺德近年首个芯片封装测试项目落成 总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产 55亿元！浙江晶引超薄柔性薄膜封装基板生产线主厂房封顶 总投资20亿元，嘉创半导体芯片封测项目冲刺投产 一期！6亿，年产600万片，这个半导体封测项目落户葛店 21亿，安芯美，10.78亿，强芯，两大封测项目新进展 逾25亿！高端封装基板供应商完成新一轮融资 国产高端半导体量检测设备：谦视智能A+轮融资数千万 0 2 行情数据分析导读 全球Chiplet市场将暴涨3352%！下一个芯片风口 美国，巨资投向2.5D/3D封装 芯谋研究发布2024年中国大陆半导体产业展望 全球半导体设备，2025创新高 2027年全球半导体封装材料市场预计达298亿美元 4年内突破200亿！这个地区制定了封测产业大计划 日月光发1.5亿全员年终奖！Q4营收环比增长4.2% 长电科技2023年业绩预告，Q4订单恢复至上年同期水平 elexcon半导体展 立足本土、协同全球！8月27-29日， elexcon2024半导体展、第八届中国系统级封装⼤会（SiP China2024） 将继续为全球半导体供应链玩家提供合作和展示的舞台，届时将集合国内外半导体从设计、封测、材料、装备到终端应⽤的优质⼚商共同展示和商讨产业未来，一站式助力参展企业及观众了解封装全产业链发展进程，全方位展示Chiplet异构集成产业链专区、OSAT封装服务、3D IC设计/EDA工具、半导体制造专用设备、IC载板/玻璃基板、先进材料等。 优质展位虚席以待，欢迎加入，抢占商机！☎0755-88311535 ▼往届elexcon参展品牌 （排名不分先后） 0 3 1月半导体封装全产业报详情 350亿美元EDA最大收购，千亿级巨无霸诞生！ 1月24日，EDA巨头新思科技（Synopsys）正式宣布以350亿美元收购仿真设计巨头Ansys。新思科技全球前沿的芯片电子设计自动化 (EDA) 与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手，将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。 Synopsys在全球EDA市场中占比达32.14%，远超过第二、三名Cadence的23.4%和Siemens EDA的14%。在马太效应的加持下，Synopsys的市场主导地位暂时很难被动摇。而Ansys在仿真软件领域拥有42%的可观市场份额，同样稳坐CAE领域头把交椅。即使在EDA领域，Ansys也已成功跻身行业第四的位置。尽管软件行业中的并购案例司空见惯，但两大行业巨头间的吞并消息，还是引得了业内无数目光。 英伟达、AMD“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS 或将翻倍扩产 据报道，由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前 NVIDIA 订单占比近 5 成，其 H100 交付周期仍长达 10 个月，由此可见 AI 相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA 借鉴 PC 显卡市场模式，掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向，在量价与订单分配上几乎完全控制，因此不会有先前市场所传出的overbooking 问题。据估算，台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片，2025 年底再增至 4.4 万片（而 2023 年月产能不到 2000 片）。 英特尔 3D封装技术开始量产，后摩尔时代竞争已经到来 1月25日中午，英特尔官微发布消息宣布，该公司已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。公司方面表示采用Foveros封装技术的芯片将在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9芯片工厂投产。这意味着，英特尔已经准备好挑战台积电在先进封装方面的领先地位。 据悉，此次投入量产的英特尔3D先进封装技术Foveros在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。 英特尔宣称，这个量产技术的突破为公司下一阶段先进封装技术创新奠定了基础，同时也意味着公司在“后摩尔时代”，推进在单个封装中集成多个“芯粒”（chiplets）的异构芯片生产中获得了速度更快成本更低的技术路径，为以后实“现单个封装中集成一万亿个晶体管，并在2030年后继续推进摩尔定律”创造了条件。 日月光拟投2.26亿元扩大马来西亚、韩国两地先进封装产能 1月19日，日月光投控代两家子公司发布公告称，马来西亚子公司已取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，租赁土地面积20英亩，预计投资约人民币1.05亿元；韩国子公司ASE（Korea）拟自地委建第2生产楼6楼，预计投入约人民币1.21亿元，总计投资金额约2.26亿元。日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要是为了布局先进封装产能。日月光还指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。 台积电或建第7座CoWoS封测厂！ 1月29日消息，台积电最新世代的1纳米厂，最近沸沸扬扬传出落脚嘉义县。据知情高层透露，台积电积极扩大CoWoS制程，新建第7座先进封测厂嘉义科学园区较有眉目，占地将用掉一半，仅剩40公顷恐不足以容纳1纳米先进制程晶圆厂，除非有扩编计划。但中国台湾地区部门“国科会”主委吴政忠及南科管理局长苏振纲均表示，嘉义科去年才动土，目前暂无扩编计划。 出资3720万美元，富士康母公司与印度HCL合作建立封测工厂 鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。富士康在印度子公司将投资 3720 万美元，持有该合资企业 40% 的股份。富士康还计划在印度建立一家半导体制造厂，印度政府已提供 100 亿美元的激励措施以启动本地芯片制造。 此次与HCL的合作标志着富士康向印度市场的战略转移，HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名，一直在积极与卡纳塔克邦政府接触，以建立OSAT工厂。行业消息显示，包括台积电、三星、英特尔在内的多家大厂在近两年一直发力封测业务，尤其是先进封装领域。印度因为其人力及用地成本较低，近两年吸引了较多企业在此建厂，此番封装行业变革热潮或是印度半导体崛起的契机。 突破！长电科技，5G毫米波芯片封装模块测试难题 作为芯片封测领域的头部企业，长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室，为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。 长电科技的AiP天线封装技术采用先进的射频设计和优化，确保了信号传输的稳定性和可靠性。AiP封装技术不仅提高了信号的传输效率，也大幅度降低了信号的损耗，能够在极小的封装体积中实现高效的信号传输，这对于设备设计的小型化和性能的优化至关重要。长电科技的突破性测试解决方案能够全面评估5G毫米波芯片封装模块的性能，精准提取封装材料的特征参数，对频率和带宽进行准确测量，确保其在高频高速的通信环境下能够稳定运行。 为了复活摩尔定律，英特尔决定用玻璃来连接芯片 三星电机在CES 2024上透露，公司计划2024年建立玻璃基板样品生产线，计划2025年生产样品，2026年全面量产。玻璃具有良好的机械性能，高强度且不易变形，可以满足高密度芯片的要求。玻璃材料的热稳定性也非常优秀，可以有效散发芯片产生的热量，提高芯片的散热效果。另外，玻璃材料的电气性能也较好，可以提高芯片中信号的传输效率。虽然目前芯片基板市场仍被有机材料主导，但玻璃材料的发展势头迅猛，未来有望逐渐取代有机材料成为主流。 封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产 中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。 蔡笃恭称，力成深耕硅通孔（TSV）技术已十多年，过去应用在CIS上，现阶段也可以应用于HBM，尤其是现阶段晶圆越来越薄，也需要更精细的研磨。力成公司已购入与晶圆厂同款的CMP设备，可以为客户提供堆叠技术。力成同时携手华邦电开发2.5D、3D先进封装，现阶段已有开发项目，预计第四季度会有效益显现。其中，力成主要提供CoW与TSV技术，华邦电负责中间层（Interposer）制作等。 迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技 迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司，同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。 深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证 深南电路在近期接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。公司称，广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。 电科装备48所2024年首台激光封焊设备发货！ 1月，电科装备48所2024年首台、累计第五十台激光封焊设备顺利发往客户现场。激光封焊设备是微波组件制造中的关键装备，主要用于组件的气密性封装，可有力保护内部裸芯片及电路免受外部环境影响，保障组件性能的长期可靠性和稳定性。目前，激光封焊设备已经发展为48所纵向科技成果转化为横向市场产品的典型代表。该设备在国内市场占有率常年稳居领先地位，深受用户好评，有力保障了我国微组装领域的技术创新及发展，逐渐成为48所的“金名片”之一。 再突破！正式量产！合肥颀中先进封装测试 近日，合肥颀中先进封装测试生产基地项目，已完成各项验收工作，集金凸块加工、测试、覆晶封装，一条龙生产线正式开始量产，标志着新站高新区在实现集成电路先进封测行业的国产化目标上迈进了坚实一步。项目本期总投资9.7亿元，位于合肥综合保税区内，总用地面积3.6万平方米，规划建筑面积7万平方米，达产后将实现金凸块加工及测试约每月1万片，覆晶封装约每月3000万颗的生产能力。 正式落成！再添一座大型封测厂！格芯、安靠！ 芯片封装和测试服务提供商Amkor Technology（安靠）和晶圆代工厂 Globalfoundries（格芯）于1月16日为双方合作建设的安靠葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。该仪式将标志着两家公司之前宣布的合作关系正式启动，并强调合作打造半导体晶圆生产的完整欧洲供应链。格芯正在将其某些300mm生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂（该工厂已通过 IATF16949 认证），以建立欧洲首个大规模封测厂。 兴森科技FCBGA封装基板项目迎来新突破！ 兴森科技1月26日表示，公司珠海 FCBG 封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计 2024 年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州 FCBG 封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。据悉，兴森科技CSP 封装基板现有产能为 3.5 万平方米 / 月，其中广州基地产能为 2 万平方米 / 月，已满产；广州兴科珠海基地产能为 1.5 万平方米 / 月，产能利用率超过 50%。 投资11亿元！顺德近年首个芯片封装测试项目落成 1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在顺德北滘举行。顺德发布消息显示，该项目总投资11亿元，将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。该项目固定资产投资不少于5亿元，项目主要生产产品包括二极管、三极管、可控硅IC产品等。据广州日报报道，该项目作为顺德近几年引入的第一个芯片封装测试项目，信展通项目将填补顺德在该领域的产业空白，促进顺德区电子信息产业、智能家电及智慧家居、工业自动化产业、新能源汽车产业的发展。 总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产 1月消息，江西乾富半导体封测项目将投产。据悉，该项目总投资高达十亿元人民币，是江西省近年来大力支持的重大产业项目之一。据介绍，该半导体封测项目主要致力于高端芯片封装测试，旨在满足国内外客户日益增长的市场需求。项目的成功投产将有助于提升江西在半导体行业的竞争力，进一步推动当地经济的发展。项目一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）。正式达产后，目标年产值达3亿元，每年缴纳税收约1200万元。 55亿元！浙江晶引超薄柔性薄膜封装基板生产线主厂房封顶 1月21日， 浙江晶引电子科技有限公司超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线建设项目主厂房主体顺利封顶，标志着项目建设进入全新阶段。据悉，该项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的产业研究院。其中一期项目投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品）。 总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产 嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。据了解，该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。 一期！6亿，年产600万片，这个半导体封测项目落户葛店 1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。该项目由北京泽石科技有限公司投资建设，其中一期投资10亿元，固定资产投资6亿元，主要建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；二期投资10亿元，固定资产投资7亿元，主要建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。 21亿，安芯美，10.78亿，强芯，两大封测项目新近进展 安芯美科技（湖北）封测项目主体结构已经封顶，即将装修施工，预计今年全部竣工。据悉，安芯美科技（湖北）封测项目主要生产半导体器件及新能源功率器件，总投资21亿元，分三期建设，其中一期投资6亿元，预计达产后可实现年产值5亿元。 目前，湖北强芯半导体项目主体钢架结构已经封顶，厂房正在验收，生产设备正在安装调试，预计今年初投产。其芯片封装测试项目主要从事半导体芯片封装测试、研发销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩，厂房建设面积约2万平方米，计划组建高端芯片封装测试生产线15条。项目建成后可实现年产量800亿颗芯片，可以覆盖湘鄂赣地区80%以上的电子消费产品，年营业收入可达到30亿元以上。 逾25亿！高端封装基板供应商完成新一轮融资 近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿元人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，老股东亦持续加码，华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将大大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。公开资料显示，芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。 国产高端的半导体量检测设备：谦视智能A+轮融资数千万 近日，国产高端的半导体量检测设备企业：谦视智能宣布完成A+轮数千万元融资，投资方为沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投，禾慕创投参与。谦视智能成立于2017年，专注于实现高端半导体量检测设备的国产化，业务覆盖SiC基，GaAs基，Si基等多种应用领域。同时，产品覆盖从晶圆检测到封装检测等多个节点的系列产品。 据悉，谦视智能目前的核心产品主要包括形貌检测设备、微管及位错检测设备、综合缺陷检测设备、膜厚及纳微结构测量仪等。其中，形貌检测设备，主要用于晶圆主要几何参数指标的测量。可用于工艺流程中的切割、研磨、抛光、减薄等各环节，对晶圆形貌进行测量控制。 0 4 行情数据分析详情 全球Chiplet市场将暴涨3352%！下一个芯片风口 根据市场研究机构Market.us报告显示，2023年全球小芯片构架（Chiplet）市场规模为31亿美元，预计到2033年将暴涨到1070亿美元，增幅高达3352%。2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%，预计到2024年将达到44亿美元。2023年，亚太地区成为Chiplets的主导力量，占据了31%的市场份额。 细分市场来看，2023年，CPU Chiplet占据主导地位，占据超过41%的份额，尤其是在高端游戏、人工智能和机器学习应用中。内存Chiplets也至关重要，特别是在需要大型快速内存池的应用中，例如大数据分析和云计算。 应用方面，2023年，由于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备的进步，消费类电子产品以超过26%的份额主导着Chiplets应用市场；IT和电信服务应用占比在24%左右，这主要得益于数据中心的高性能计算需求增长。 美国，巨资投向2.5D/3D封装 1月26日，美国国防部宣布授予两份总价值 4900 万美元的合同，以振兴国防应用中使用的半导体的先进封装能力和产能。该奖项是通过工业基础分析和维持 (IBAS) 计划授予 Micross Components 和佛罗里达州奥西奥拉县政府的。这些奖项专注于安全 2.5 和/或 3D 先进封装解决方案的小批量/高混合生产，包括进一步扩展先进封装生态系统和相关技术的选项。 早在美国东部时间2023年11月21日，美国政府也宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，弥补其半导体产业链缺口。这也是美国《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)的首项研发投资计划。 芯谋研究发布2024年中国大陆半导体产业展望 芯谋研究发布了2024年中国大陆半导体产业展望，预计2024年中国大陆芯片产业将从周期低谷转为增长，芯片销售收入将增长12%至614亿美元；晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅达9%；半导体设备市场继续增长，增幅达9.6%。 其中，预计2023年至2028年，2.5/3D封装市场年复合增长率达22％，这是半导体封装测试领域需要重点的方向。目前，CoWoS供需缺口仍有20％。到2024年下半年，CoWoS产能将增加130％，届时有更多厂商积极投入CoWoS供应链，这些因素都将促使2024年AI芯片供给更加充足，成为AI芯片发展的重要推动力。 全球半导体设备，2025创新高 根据美国半导体设备制造商协会 (SEMI) 的数据，原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额预计将从 2022 年的 1,074 亿美元减少 6.1%至 2023 年的 1,000 亿美元。SEMI表示，半导体制造设备增长预计将在2024年恢复，在前端和后端领域的支撑下，销售额预计将在2025年达到1240亿美元的新高。后端细分市场预计将在 2025 年持续增长，测试设备销售额将增长 17%，组装和封装销售额将增长 20%。 2027 年全球半导体封装材料市场预计将达 298 亿美元 全球半导体封装材料方面，根据 SEMI、TECHET 和 TechSearch International 数据，2022 年为 280 亿美元，占比 38.5%，预计 2027 年将达到 298 亿美元。其中封装基板占比最高，超过 50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP 电介质、WLP 电镀化学品。 4年内突破200亿！这个地区制定了封测产业的大计划 1月10日，重庆市政府办公厅印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元，新增集成电路封测企业10家以上，实现化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国前沿，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。 日月光发1.5亿全员年终奖！Q4营收环比增长4.2% 1月23日，中国台湾半导体封测厂日月光宣布，面对全球市场需求低迷及供应链调节库存的挑战，公司营运稳健，延续往年与全员共享营运成果，将于春节前发出基层员工奖金今年每人1.2万元新台币（单位下同），总金额1.5亿元。 日月光近日发布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元，环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，2023全年营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现。机构乐观预估2024年产能利用率将重新回升至70~80%，外加测试比重提升，今年营收及获利有望优于2023年。 2023年半导体市况下滑，日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，也和晶圆厂合作研发中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计2024年会量产。2024年，日月光正式迈入40周年。市场看好日月光前景，预计今年2.5D及3D类包括CoWoS相关营收，将较去年倍增。 长电科技披露2023年业绩预告，Q4订单恢复至上年同期水平 1月23日晚间，长电科技披露2023年业绩预告显示，公司预计2023年归母净利润为13.22亿元到16.16亿元，分别同比减少59.08%到49.99%；预计扣非后归母净利润为10.92亿元到13.35亿元，同比减少61.41%到52.83%。 长电科技主要收入来源来自消费电子，由于宏观经济动荡、疫情等因素，消费电子市场需求自2022年下半年以来急转直下，全球主要终端品牌进入去库存阶段。2023年的业绩预告中，长电科技还表示，全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。长电科技称，从整体的大方向上，我们看到市场已经开始复苏，这一看法和国际上主流晶圆厂看法是一致的，封装厂的感受会更快。 elexcon半导体展 立足本土、协同全球！8月27-29日， elexcon2024半导体展、第八届中国系统级封装⼤会（SiP China2024） 将继续为全球半导体供应链玩家提供合作和展示的舞台，届时将集合国内外半导体从设计、封测、材料、装备到终端应⽤的优质⼚商共同展示和商讨产业未来，一站式助力参展企业及观众了解封装全产业链发展进程，全方位展示Chiplet异构集成产业链专区、OSAT封装服务、3D IC设计/EDA工具、半导体制造专用设备、IC载板/玻璃基板、先进材料等。 优质展位虚席以待，欢迎加入，抢占商机！☎0755-88311535 ▼往届elexcon参展品牌 （排名不分先后） 来源 Digitimes、集微网、芯榜、爱集微、今日半导体、维文信载板与封测、科技新报、SEMI等，谢谢。 END 点击“ ”预订展位

展商速递 云天半导体已确认参展elexcon2024 8月欢迎莅临参观！ 高性能滤波器三维封装量产——我国集成电路产业先进封装领域的一个重大突破，也是我国射频技术发展里程碑。 该高性能滤波器三维封装可实现晶圆级加工，且具有超薄、小型化的明显优势，完美匹配了手机等对芯片小型化的需求。 云天半导体董事长于大全来股东单位——谢诺投资集团交流。谢诺辰途于2022年和2023年两次投资该公司，选择长期陪伴企业成长。 于大全老师深入浅出地介绍着玻璃通孔技术，将过去面临的挑战、突破及未来规划娓娓道来。 近年来，先进封装技术逐渐成为推动集成电路产业发展的重要引擎。 他是国内集成电路封装行业的技术领军人物，带领团队凭借硅通孔三维封装技术的研发，荣获国家科技进步奖一等奖。 2018年，为了解决行业的痛点，于大全放弃上市公司CTO的职位和百万年薪，来到厦门开启创业之路，同时以特聘教授身份进入厦门大学，探索产教融合的新发展模式。 他创办的云天半导体公司，瞄准5G射频器件封装发力，五年磨剑，实现关键核心技术的突破，终于把云天推向了行业领先的位置。 据机构预测，2023年滤波器市场将达225亿美元。 信息技术界有条著名的摩尔定律：集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每隔18个月便会增加一倍。 这个规律准确预言了此后芯片行业的发展节奏，因而每次说到芯片的技术路线，摩尔定律总是一个绕不开的话题。但近年来，随着芯片制程越来越小，摩尔定律也遇到了瓶颈——在1到2纳米的尺度上已经难以继续缩减。 随着后摩尔时代来临，先进封装正在成为半导体产品性能提升的必由之路，也成为推动国内集成电路产业集聚发展的重要动力。 在接受谢诺投资专访时，于大全为我们分享了自己的创业经历，以及云天半导体最新发展情况。

浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基，总投资51亿元 2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在浙江丽水云和县举行。目前项目正在进行前期土方平整及现场临建施工。 2023年9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。深圳嘉力丰正投资发展有限公司成立于2015年，是中国最早以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也是专业从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持的全国领先性新兴高科技企业。此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。 格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善，达产后产值超百亿元 2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善经济技术开发区。格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。 嘉善发布消息显示，截至目前，嘉善已累计引进集成电路企业60余家，覆盖设计、制造、封测、装备等领域。2023年，嘉善集成电路产业规上企业总产值超50多亿元。 新华锦第三代半导体碳材料产业园签约山东平度，总投资20亿 2月21日上午，山东平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，总投资228亿元的48个项目集中签约，包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。 新华锦消息显示，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区，由新华锦集团投资建设，项目总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等静压石墨和1000吨半导体用多孔石墨生产基地。 昆山新增寒武纪、韩国ASE半导体等项目 昆山发改委消息显示，2月20日，中科寒武纪华东智造总部项目签约落户昆山高新区。 同日，昆山巴城镇成功与韩国ASE株式会社、韩国HANS MACHINE株式会社举行项目视频签约仪式。 韩国ASE半导体项目计划总投资2000万美元，主要从事半导体清洗机、电力半导体碳化硅清洗机、刻蚀机、液晶清洗机的研发、生产和销售。 韩国HANS MACHINE半导体项目计划总投资3000万美元，主要聚焦半导体自动化系统设备的研发、生产和制造。项目达产后，预计实现年产值超6亿元。 长电科技：汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位 2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。 迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发 深圳迪道微电子科技有限公司（简称：迪道微电子）完成了新一轮的数千万元融资，由紫金港资本作为天使轮领投机构继续加投。迪道微电子是一家创新型材料企业，专注于平板显示用光刻胶、g线、i线、KrF、ArF光刻胶等产品的研发、生产和销售，以满足大尺寸显示面板和90-14nm芯片制程的需求。 迪道微电子的半导体特用化学品已导入多家头部客户，显示光刻胶产品也正在与多家头部企业进行合作测试验证，预示着市场将逐步放量。此次融资将用于公司的研发投入和市场运营，有望推动公司的进一步发展壮大。 开启新时代，AI芯片公司TetraMem用忆阻器实现任意高精度模拟计算 TetraMem公司及其合作伙伴，于2024年2月23日在著名的《科学》杂志上发表了另一项重大科学突破:以忆阻器为核心的全新架构芯片，突破性实现任意高精度模拟计算。这是继TetraMem在2023年3月《自然》杂志上发表的11比特器件研究成果之后再次有突破性研究及发表。 Vision Pro头显零件成本约1200美元 中国大陆厂商占7% Vision Pro整体零件成本中，从地区供应情况来看，日本零件占比42%位居首位，中国大陆厂商占7%位居第四，中国台湾厂商占比9%位居第三。另外韩国排名第二（占比13%），美国厂商排名第五（占比6%）。 在日本系供应商部分，除供应OLED面板及相机用图像传感器的索尼及供应NAND Flash的铠侠外，尼得科（Nidec）、村田、日本电波工业也供应了电子零件。