截至2022年年底，我国具备辅助驾驶功能的L2级乘用车新车渗透率达到了34.5%，再创新高。随着汽车行业的电动化、智能化、网联化转型加速，芯片已成为汽车产业竞争和产业生态创新重构的核心。 近两年，虽然芯片产业的整体短缺情况有所缓解，但算力和稳定性高的车规级芯片国产化率仍较低。进入汽车智能化的“下半场”，高端车规级芯片的自主可控对实现汽车强国建设十分重要。这需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。 产业升级 推升车用芯片需求量 根据中国汽车工业协会发布的数据，现代汽车中的车载芯片数量越来越多，并且新能源汽车的芯片使用量要普遍高于传统燃油汽车。预计2022年，中国传统燃油汽车的汽车芯片使用数量为每辆车934颗，中国新能源汽车平均芯片数量将高达1459颗。 MCU芯片是一台汽车中使用量最高的芯片。从车窗升降、座椅调节到车载娱乐信息系统，再到发动机控制，几乎都会用到MCU。有报告指出，一辆汽车里的MCU芯片约占整车半导体零件数量的30%。 在新能源汽车当中，MCU更是作为核心参与到汽车动力系统的控制。MCU通过接收VCU的车辆行驶控制指令，将电池输出的直流电转化为高压交流电，并控制电动机输出指定的扭矩和转速，驱动车辆行驶。随着汽车智能化水平的提高，整车电子电气架构也越发复杂，这将催生更大的MCU需求量。 新上任的小鹏汽车总裁王凤英指出，车规级芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大。单片价格仅1到3美元左右，价格低，利润低，市场规模十分有限，是一个非常小众的市场。代工厂更愿意把产能优先安排给利润高的消费电子类芯片。国外巨头几十年来一直垄断着市场，中国芯片企业难以切入。 但经过全球疫情期间的“缺芯”洗礼，国产企业意识到最基础的芯片也可能会制约汽车产业发展。即便将直面与国外传统芯片巨头的竞争，还是有越来越多的企业开始在MCU领域发力，给自主品牌汽车用上中国“芯”。 今年4月，四维图新官方宣布，旗下杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应。这也代表着AC7840x正式量产，该芯片可广泛应用于汽车车身控制器、空调控制器、LED车灯控制、电池管理系统、整车控制器以及电机控制器等领域。 政企合作 加速高端芯片国产化 除了MCU芯片，随着汽车智能化水平的提高，汽车产业对高算力车机芯片和自动驾驶芯片的需求量也进一步增加。 在当前的汽车市场竞争中，消费者评价一台车是否智能，经常是以车机流畅度和辅助驾驶功能是否全面为基准进行判定的，而这对车载SoC芯片的能力也提出了更高的要求。但从市场上主流产品搭载的车机芯片型号来看，高端车机芯片的国产化率依然较低。 长安汽车董事长朱华荣曾在公开场合发表建议：“国家应和汽车、半导体行业携手共进。”在国家层面，应由国家部委牵头，针对芯片等高新领域产业链制定极端风险下的保障方案；出台政策积极推动关键零部件技术国产化。 在行业层面，应加快汽车芯片通用化进程；共同推动供应链透明化，共建良好的芯片供应生态；构建芯片企业与汽车行业的直通直联合作模式。 在企业层面，坚持“两手抓，两手硬”，一方面加强与国内外芯片厂商开放合作；另一方面加强自研，提升供应保障能力。 今年全国两会期间，全国人大代表、广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚同样提到了汽车芯片的发展需要“政企结合”。 他建议，要大力提高国产芯片的应用率，一是从政策层面加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用，并加大政策刺激力度，在芯片的研发端、应用端以及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施。 二是加速完善汽车芯片配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。通过提升国产芯片应用率，推动汽车芯片产业链高质量发展。 软硬兼修共促智能网联汽车发展 除了硬件，软件在汽车的智能化转型当中也扮演着重要的角色。 若想真正实现安全的自动驾驶商业应用，仅靠单车智能是不够的，一定会结合通讯、大数据、云网互动等技术。不仅如此，自动驾驶的开发还需要大量的云仿真测试，是提升自动驾驶开发效率的重要一环。云仿真技术将有效提升仿真测试的覆盖度。 不同企业在人工智能、云计算、大数据、预期功能安全等领域的积累和合作，将有助于提升自动驾驶开发效率。这也是为什么，我们今天能够看到越来越多的企业倾向于合作开发自动驾驶系统。 我国政府应当发挥顶层优势，引导国产车规级芯片产业技术紧跟前沿技术发展趋势加速发展。同时，引导下游产业应用国产车规级芯片产品，真正实现让市场反馈推动技术迭代。 在2023世界智能网联汽车大会上，将举办以“共创‘芯’未来”为主题的论坛。论坛将召集汽车产业上下游企业，围绕车规级芯片的国产化、高端化展开讨论，加速中国车规级芯片“上车”，助推新能源智能网联汽车产业高质量发展。 WICV视界 2023年世界智能网联汽车大会（WICV）预热已开启，截至目前大会已成功连续举办五届，共邀请到600余位来自世界各国的顶尖科学家、国际组织代表、企业家代表出席并发表主题演讲，大会旨在为全球智能网联汽车产业搭建专业的分享交流与合作平台。大会承办方赛迪传媒旗下《新能源汽车报》《智能网联汽车》杂志特设“WICV视界”系列专题报道，传递全球智能网联汽车前沿思想和产业价值。 来源：新能源汽车报 编辑：魏岚 往期推荐 中国电子信息产业发展研究院院长张立：六个关键词展现中国新兴产业发展实践和成就 中国—东盟新能源汽车产业合作论坛在鹏城成功举办 WICV 2023｜发力新基建 自动驾驶迈进快车道 WICV2023创新技术与产品征集启动 创新成果日新月异 汽车“下半场”谁能胜出？ WICV专题报道 路上都是自动驾驶 谁来管？ WICV视界 蔚来汽车首席财务官奉玮：全球产品定位 本土团队服务 WICV 2023国际汽车企业高端沙龙活动在京召开WICV预热 别抢！ICV大家联手才能赢 WICV2023倒计时100天！加速驶向智能出行新征程！ WICV视界 德国汽车工业协会董事总经理马库斯：加强中德智能网联汽车友好合作 WICV视界 奥迪一汽新能源汽车CEO施睿哲：续写合作新辉煌 开创在华新篇章

第五届中国嵌入式技术大会将于8月23-24日在深圳会展中心（福田）1号馆会议室4/5/6举行。本届大会以“智能、创新、开源”为主题，聚焦智能系统、汽车电子、开源芯片和基础软件四大板块，即将汇聚近40位优质企业代表及知名专家学者，来自： 平头哥、华为、恩智浦、安谋科技、瑞萨电子、 MathWorks、SEGGER 、IAR、研华科技、创龙电子、先楫半导体、润开鸿数字、四博智联、睿赛德、中移物联网、翼辉信息、凯云联创、东芯半导体、飞凌嵌入式、隼瞻科技、灵动微电子、赛元微、沁恒微电子、澎湃微电子、蓝科迅通、迪捷软件、望安科技、威强电、速显微、爱普特、华普微，以及中国科学院计算技术研究所、北京大学、南昌大学、湖南大学、华南理工大学、 嵌入式系统联谊会。 会议将包括1场专家论坛和6场产业分论坛，分论坛专题如下： 嵌入式人工智能技术与应用 RISC-V处理器与生态建设 汽车芯片与汽车软件 openEuler与OpenHarmony操作系统专题 工业控制与电机驱动解决方案 立即扫码👆注册听会 大会重磅演讲嘉宾亮相 蒋龙 平头哥IoT CPU软件工具技术专家 演讲《低成本打造RISC-V集成开发环境》 赵地 中国科学院计算技术研究所副研究员 演讲《开源类脑芯片“文曲星”》 方林旭 华为嵌入式OS实验室 高级工程师 演讲《openeuler Embedded及嵌入式ROS2运行时介绍》 胡乐华 MathWorks应用工程部 应用工程师 演讲《形式化验证赋能汽车软件开发》 叶万富 恩智浦安全连接和边缘处理事业部 演讲《恩智浦电池储能系统解决方案》 杨瑞 安谋科技IoT 演讲《基于Arm生态的边缘端ML实现》 凌滔 瑞萨电子嵌入式微控制器部 资深技术专家 演讲《AI和MCU的交叉融合：构建智能未来》 于大伍 润开鸿副总裁 演讲《基于RISC-V指令集和OpenHarmony操作系统构筑全栈开源未来》 曾轶 隼瞻科技CEO 演讲《隼瞻科技——RISC-V专用处理器IP+EDA设计平台》 林俊 研华科技行业开发经理 演讲《研华全新高性能嵌入式模块化电脑助力行业新应用落地》 单晓亮 凯云联创技术总监 演讲《国产半实物仿真测试开发环境ETest及其工程应用》 吴鑫 翼辉信息产品总监 演讲《翼辉云原生架构在工业领域的创新与实践》 丁度树 创龙电子资深产品经理 演讲《嵌入式人工智能技术与应用》 段长江 IAR现场应用工程师 演讲《如何应对ARM + RISC-V多核调试的挑战？》 大会最新日程亮点剧透 大会专家委员会 林金龙 北京大学软件与微电子学院教授、博士生导师 毕盛 华南理工大学计算机科学与工程学院副教授 何小庆 嵌入式联谊会秘书长、北航《单片机与嵌入式系统应用》副主编 听会赠书活动 大会最新日程 展会同期更多会议 2023更多同期论坛 elexcon 2024 明年8月鹏城再聚！ 点击“”门票

主办单位： elexcon深圳国际电子展 大会时间 / 地点： 2023年8月23-24日 深圳会展中心（福田）1号馆会议室4/5/6 立即锁定👆听会门票 8月24日会议活动安排 大会专家委员会 林金龙 北京大学软件与微电子学院教授、博士生导师 毕盛 华南理工大学计算机科学与工程学院副教授 何小庆 嵌入式联谊会秘书长、北航《单片机与嵌入式系统应用》副主编 听会赠书活动 8月24日会议安排 展会同期更多会议 2023更多同期论坛 elexcon 2024 明年8月鹏城再聚！ 点击“”门票

汽车产业正朝着电动化、智能化的方向快速发展，这使得车用芯片成为了业界竞相争夺的焦点。据研究数据显示，2022年全球半导体市场规模达到了5,751亿美元，预计到2030年，随着市场需求的急剧增长，这一规模将攀升至1万亿美元。其中，车用电子的比重预计将占到15%，高效能运算（HPC）相关应用占40%，智能型手机占30%，汽车占15%，物联网占10%。 根据车测中心的数据，2010年时，车用电子约占一辆车总成本的30%，而到了2030年，这一比例将上升至50%。如果再考虑到AI的需求，这个比例还将进一步提高。以芯片数量为例，一辆汽车原先使用的芯片大约在200至300颗之间，未来这一数字将飙升至2000颗以上。 根据IEK产科国际所的研究预测，2040年全球电动车的销量有望达到5000万辆，据此估算，届时每年将需要超过1000亿颗芯片，这一商机极为巨大。在全球汽车智能化与电动化的趋势下，半导体产业迎来了新的发展机遇！ 台湾资策会产业情报研究所所长洪春晖从产业研究的角度观察到，智能化与电动化将对汽车产业产生质与量的双重变革，同时也改变了产业竞争的格局。这意味着，台湾在汽车领域的角色在未来也将发生变化。 洪春晖指出，尽管2020年至2022年上半年期间，全球都在讨论汽车产业的缺料问题，但2022年全球汽车市场的总量已回升至7000万辆，预计今年将进一步增长至8000万辆以上，并实现正增长，2024年有望恢复至9000万辆的水平。在各国政策的推动下，全球电动车（广义）的渗透率约为10%，预计2025年将挑战20%的渗透率。其中，中国大陆的占比最高，欧洲、北美地区的比重也非常高。 比亚迪与特斯拉稳居销量排行榜的冠亚军，与传统的燃油车排名大相径庭。洪春晖表示，现在的汽车与以往大不相同，自动驾驶等级正从Level 1向Level 2/Level 2+转移。Level 2是目前汽车的主流配置，根据Yano Research的研究报告，预计到2024年，Level 1、2的市占率将分别达到31.6%和67.8%，而Level 2的年复合增长率更是高达32.6%，成为推动自驾车市场发展的主要动力，也是带动ADAS（先进驾驶辅助系统）产品成长的关键因素。 洪春晖认为，Level 3以上的自动驾驶因对安全性的要求大大提高，还需通过监管机构的相关车规认证，预计要到2025年后才会开始显著增长。他预测，到了2025年，从Level 2直接跳至Level 4的可能性非常高。而Sensor（车用传感器）将成为自动驾驶发展的核心，其质量和数量都将得到大幅提升。 对于ADAS市场，晶圆代工龙头台积电曾作出预测，预计到2030年，将有90%的汽车配备先进的驾驶辅助系统（ADAS），其中Level 1、Level 2和Level 2+/Level 3将各自占据30%的市场份额。自动驾驶技术的提升，对半导体产业产生了什么影响？未来成长的动力又在哪里？洪春晖认为，半导体业者在过去这段时间对此领域的布局相对积极，因为电动车的比例逐年增加，芯片运算的质量必须随之改变。目前，整车厂应用的芯片中，先进制程的比重也在不断提升。 在车用半导体领域，过去都由IDM（垂直整合制造）大厂主导，如果不是原本的车用供应链业者，比如ICT业者很难进入这一领域。洪春晖指出，汽车产业过去是一个非常封闭的供应链，因为要强调安全性，所以不会轻易更换供应商。他认为，中国电动车市场之所以能够迅速崛起，是因为他们不把汽车视为传统的汽车产业来经营，很多人甚至担心，未来的电动车、智能车，会不会就像是一部装有四个轮子的手机在路上行驶。然而，归根结底，汽车仍然是一个关乎生命安全的重要交通工具。 洪春晖指出，目前70%至80%的市场仍由车用半导体IDM厂商掌控，剩下的20%至30%如AI芯片、存储将释放给其他厂商设计生产。而所谓的产业生态的改变，是指汽车整车厂更积极地与半导体业者进行合作，以解决缺货问题，并加快ADAS进程、电动车的发展速度。因此，半导体制造业者和IC设计业者在汽车供应链中的地位越来越重要，也让车厂越来越重视。 洪春晖认为，切入车用半导体国际供应链的合作契机，短期内可以从提升全球韧性安全供应链体系做起，中期则持续扩大全球半导体产业的国际合作，长期则是深化先进与成熟、车用与资通讯的合作分工，例如在智能座舱、自动驾驶的潮流下切入汽车产业链，通过跨域整合与汽车产业展开合作。

汽车行业的技术变革正推动着汽车芯片成为支撑这一变革的核心技术。从辅助驾驶到传感器，再到AI芯片，汽车正在从单纯的交通工具转变为智能的自动终端。本文将探讨汽车芯片的未来发展方向。 1 辅助驾驶与自动驾驶芯片 辅助驾驶技术，也称为ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)，包括碰撞预警、车道偏离警告、自动紧急制动等功能。这些功能的实现依赖于强大的计算能力。随着辅助驾驶技术向L3、L4、L5级别的发展，汽车芯片需要处理的数据量将呈指数级增长。未来的芯片将更加强大，能够支持更复杂的决策逻辑和更高的数据处理能力。对于芯片制造商而言，提供高性能、低功耗和高集成度的ADAS芯片将是关键。此外，与车载传感器、摄像头等设备的融合也为芯片设计带来了新的机遇。 2 传感器 传感器是实现辅助驾驶和自动驾驶的关键，它们收集外部环境的数据并为芯片提供必要的输入。未来的传感器将更加多样化、精确和小型化，如雷达、激光雷达、摄像头、超声波传感器、惯性测量单元等都将得到广泛应用。随着汽车对精确性和实时性的需求增加，传感器的集成、低功耗和高精度设计将成为重要的研发方向。传感器与芯片的紧密集成也为新型汽车芯片设计提供了机遇。 3 AI芯片 AI芯片是支撑汽车智能化的关键。无论是语音识别、图像处理还是数据分析，都需要强大的AI算法和硬件支持。未来的AI芯片将具有更强的算力，支持更多的模型和算法，同时满足低功耗、高效率和实时性的要求。随着深度学习、神经网络和其他先进算法的发展，为这些算法设计和优化的芯片将成为研发的热点。此外，AI芯片与辅助驾驶、传感器等其他系统的融合也是巨大的机遇所在。 4 车联网 车联网技术使汽车能够与外部世界进行通信，为乘客提供信息、娱乐和其他服务。5G、V2X (Vehicle to Everything)、低轨道卫星等技术将为车联网提供更高速、更稳定的连接。车联网芯片需要支持多种通信标准和频段，这为芯片设计带来了挑战，但也为制造商提供了新的市场机会。同时，与云计算、边缘计算等技术的结合，为车联网芯片带来了更高层次的技术需求和市场潜力。 5 电池管理与能源优化 随着电动汽车的兴起，电池管理成为了关键技术，而核心的电池管理系统（BMS）需要强大的芯片支持。未来的BMS芯片将具备更高的精度、更好的自适应性，能够对各种类型的电池进行优化管理。随着电动汽车市场的扩大，电池技术也在不断进步，为BMS芯片带来了持续的技术更新和市场需求。 6 安全与加密 随着汽车逐渐与互联网、其他车辆以及基础设施进行连接，汽车的信息安全问题越来越受到关注。汽车芯片将加强安全功能，包括硬件级的加密、安全启动、防篡改以及固件更新等。为各种汽车系统提供安全解决方案，成为了芯片制造商和软件开发商的新机会。 7 软硬件协同 未来汽车的智能化不仅仅是硬件的进步，还需要软硬件的紧密合作。芯片将与操作系统、应用软件、云端等进行深度融合，实现更高效、灵活的功能。为汽车提供集成解决方案，包括芯片、软件和服务，将为相关企业带来巨大的商业机会。 8 用户体验与交互 随着信息娱乐系统、AR导航、智能助手等技术的应用，用户体验成为了汽车技术创新的关键。芯片需要支持更高分辨率的显示、更快速的响应、更准确的语音和手势识别等。与各种传感器、显示技术、AI算法的结合，为用户提供更丰富、更自然的交互体验。

第19届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛现场 随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。在2023年11月23日上海新国际博览中心召开的第102届中国电子展汽车电子系列活动中，以“车规电子可靠性及供应链安全”和“智能汽车芯片前瞻技术”为主题的“第19届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛暨2023智能汽车芯片前瞻技术论坛”在行业的瞩目中圆满落下帷幕。此次论坛不仅是汽车电子行业的一次盛会，更是对我国车用半导体产业发展的一次重要探索与洞见分享。会上还发布了上海汽车芯片AECQ-100可靠性审核结果并颁发证书。 本届论坛由中国电子器材有限公司、上海市普陀区科学技术委员会、上海清华国际创新中心及上海市汽车工程学会共同主办，中电会展与信息传播有限公司和上海钛祺信息技术有限公司承办，论坛聚焦全球汽车芯片市场竞争格局，围绕车规级芯片供应链安全、芯片可靠性及本土化策略、超算芯片需求等热点话题展开学术演讲，破局国产芯片技术创新难点，助力国内智能汽车芯片快速成长。 上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任、博士生导师 乌力吉教授主持上午场论坛 上海市普陀区人民政府党组成员 付乐欣出席大会并致辞 上海市普陀区人民政府党组成员 付乐欣指出：新能源汽车的高增长持续拉升智能汽车芯片需求，高端芯片市场迎来新机遇和新挑战。抓住汽车智能化新机遇，着力突破“卡脖子”技术，推动芯片产业可持续创新发展是提升汽车电子产业核心竞争力的关键要素。近年来，政策和整车企业对车规级芯片“本士化”度显著提升，我国陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术发展并加强芯片供应链建设，持续扶持中国汽车芯片产业发展，为智能汽车芯片发展赢得新空间。可以预见，随着科技的不断进步和市场需求的不断变化，汽车电子行业必将闪烁高质量发展的满天星辰。 上海清华国际创新中心主任助理 周庆丰作大会致辞 上海清华国际创新中心主任助理 周庆丰表示：随着人工智能、云计算、大数据、5G通信、车联网等新兴关键技术走向成熟并越来越多地应用于汽车领域，正驱动传统汽车迈向智能汽车。加速汽车芯片产业生态体系的构建和完善，强化智能汽车硬核科技是大势所趋。要抓住汽车智能化新机遇，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，构建面向未来的汽车电子产业创新生态。 上海市汽车工程学会秘书长 梁元聪作大会致辞 上海市汽车工程学会秘书长 梁元聪对当前全球汽车芯片市场进行分析并说：当前，汽车智能化和电动化的深入发展已成为车企在汽车产业数字化转型过程中制胜的关键。然而，全球技术产业领域摩擦和博弈的紧张局面难以改变，结构性缺芯问题仍待解决，车规级芯片特别是高端车规级芯片仍制约着中国汽车产业的发展。车企应与芯片厂商联手加大研发设计、制造产能建设等环节的投入力度及协同创新，同时需要长时间的经验积累。 中电会展与信息传播有限公司总经理 陈震宇作大会致辞 中电会展与信息传播有限公司总经理 陈震宇表示：电动化、网联化、智能化、共享化让汽车电子零部件在整车成本占比中不断提升。面对汽车行业的巨变和快速发展，领先车企已经在积极行动，探索并践行供应端转型，将供应优势打造成新的企业核心竞争力。聚焦车芯联动，强化芯片、零部件到整车的产业链协同将为拓展行业发展创新提供新启迪、新思路、新机遇。 上海市普陀区科学技术委员会主任 李文波《普陀区集成电路相关政策——壮大培育车规芯片产业》 上海是国内集成电路产业和汽车产业发展的优势区域之一，普陀则以上海清华国际创新中心集成电路平台为基点，着力加强集成电路和汽车电子产业的结合式攻关、联合式研发，加快创新链、产业链、人才链、金融链融合布局。主题演讲环节首先由上海市普陀区科学技术委员会主任 李文波分享并解读《普陀区集成电路相关政策——壮大培育车规芯片产业》。 集度汽车有限公司副总裁、国际汽车质量标准化协会理事长 徐华《智能汽车的发展与汽车电子供应链质量要求》 创新质量安全合规体系，驱动AI智能汽车供应链高质量可持续发展。集度汽车有限公司副总裁、国际汽车质量标准化协会理事长 徐华分享《智能汽车的发展与汽车电子供应链质量要求》，介绍了汽车行业未来变革及整车与供应链顶层设计逻辑。 上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任 卢万成《车规级芯片供应链现状与优化策略》 “311”东日本大地震后暴露出车规半导体供应链的脆性，上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任 卢万成《车规级芯片供应链现状与优化策略》引发现场同行思考。 中国电子技术标准化研究院副总工程师 陈大为《车规芯片可靠性问题现状》 汽车芯片市场门槛较高并不是一个容易突破的领域，汽车芯片的可靠性便是第一道门槛。整车厂商和汽车电子厂商要如何破局？中国电子技术标准化研究院副总工程师 陈大为分享议题《车规芯片可靠性问题现状》。 上海汽车芯片工程中心首席技术官 金星《车规芯片国产化的策略与尝试》 中国车规级芯片创新牵一发而动全身，产业链上下游需要深度协同，共同实现车规级芯片国产化。上海汽车芯片工程中心首席技术官 金星《车规芯片国产化的策略与尝试》为芯片本土化之路指点迷津。 为了规范提高车轨芯片的品质和可靠性，同时更为了促进芯片生产企业快速进入车厂供应链，会上发布了由上海市汽车工程学会和上海汽车芯片工程中心共同依据AECQ标准对地平线（上海）人工智能技术公司的SoC智能驾驶芯片进行了可靠性认证的确认审核，并由上海市汽车工程学会秘书长 梁元聪、上海汽车芯片工程中心首席技术官 金星为地平线（上海）人工智能技术有限公司颁发证书。 颁奖仪式及嘉宾合影 车规级功率半导体是汽车电子系统中不可或缺的元件，在汽车电动化、智能化的发展趋势下，车规级功率半导体的需求持续增长。国内企业正在迅速崛起，逐渐成为全球重要的竞争力量。上海机动车检测认证技术研究中心有限公司主任助理 张瑜作《车规功率半导体的技术演进趋势及测试挑战》主题演讲。 上海机动车检测认证技术研究中心有限公司主任助理 张瑜《车规功率半导体的技术演进趋势及测试挑战》 钛祺汽车总经理 罗新胜主持下午场论坛 上汽·智己汽车域控制器专家 曹书峰《面向智能化电子架构的超算芯片需求》 深圳阜时科技有限公司CTO 王李冬子《量产和降本，面向全固态激光雷达的国产面阵SPAD芯片全解析》 上海磐易科技有限公司CEO 张弘毅《软硬协同挖掘芯片潜力》 芯来智融半导体科技（上海）有限公司车规功能安全经理 范添彬《通过车规ISO 26262的RISC-V 处理器IP》 合肥杰发科技有限公司高级产品经理 赵林祥《驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片》 爱亚系统开发（上海）有限公司（IAR）高级客户经理 何积生《IAR全面助力车规芯片安全应用开发》 纵观近年来汽车产业的发展，智能电动汽车销量一路迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，车规级芯片的需求越发旺盛。而受到海外核心技术垄断，美国出口限制等多方因素，中国半导体行业起步晚进度慢，国产车规级芯片急需找到属于自己的创新之路。中电会展作为长期深耕我国电子信息产业的国家级电子信息全产业链展示平台如今迎来第19届汽车电子论坛，不仅联合相关行业组织和学术机构，共同打造完整汽车电子产业链展示交流平台，更为汽车电子技术的研发和创新赋能，为持续推动电子信息技术行业的突破创新和优质发展护航。 长按识别上方二维码， 后免费入场门票 中国电子展 参观信息丨展商名录丨展品资讯丨入场门票 CEF电子展，获取最新展览情报 喜欢文章内容的话~ 记得点点分享/点赞/在看哟~

1月8日，工信部办公厅编制印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》。 《指南》基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，以充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。 根据我国汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，指南提出，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系的目标。到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。 指南以“汽车芯片应用场景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统五个方面，向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范及试验方法。标准内容方面，分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准。其中，基础通用类标准主要涉及汽车芯片的共性要求；产品与技术应用类标准基于汽车芯片产品的基本功能划分为多个部分，并根据技术和产品的成熟度、发展趋势制定相应标准；匹配试验类标准包含系统和整车两个层级的汽车芯片匹配试验验证要求。三类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件—模块—系统—整车的技术标准全覆盖。 工信部表示，芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛，需要充分考虑芯片在汽车上应用的实际需求，有效开展汽车芯片标准化工作，更好满足汽车技术和产业发展需要。 指南强调，加强统筹组织协调、促进标准实施应用、加强国际标准和技术法规跟踪研究。要深化与联合国世界车辆法规协调论坛（UN/WP.29）、国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）等国际组织的交流合作，推动与其他国家汽车芯片标准化机构建立技术交流机制，在汽车芯片相关国际标准制定中发声献智。

浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基，总投资51亿元 2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在浙江丽水云和县举行。目前项目正在进行前期土方平整及现场临建施工。 2023年9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。深圳嘉力丰正投资发展有限公司成立于2015年，是中国最早以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也是专业从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持的全国领先性新兴高科技企业。此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。 格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善，达产后产值超百亿元 2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善经济技术开发区。格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。 嘉善发布消息显示，截至目前，嘉善已累计引进集成电路企业60余家，覆盖设计、制造、封测、装备等领域。2023年，嘉善集成电路产业规上企业总产值超50多亿元。 新华锦第三代半导体碳材料产业园签约山东平度，总投资20亿 2月21日上午，山东平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，总投资228亿元的48个项目集中签约，包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。 新华锦消息显示，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区，由新华锦集团投资建设，项目总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等静压石墨和1000吨半导体用多孔石墨生产基地。 昆山新增寒武纪、韩国ASE半导体等项目 昆山发改委消息显示，2月20日，中科寒武纪华东智造总部项目签约落户昆山高新区。 同日，昆山巴城镇成功与韩国ASE株式会社、韩国HANS MACHINE株式会社举行项目视频签约仪式。 韩国ASE半导体项目计划总投资2000万美元，主要从事半导体清洗机、电力半导体碳化硅清洗机、刻蚀机、液晶清洗机的研发、生产和销售。 韩国HANS MACHINE半导体项目计划总投资3000万美元，主要聚焦半导体自动化系统设备的研发、生产和制造。项目达产后，预计实现年产值超6亿元。 长电科技：汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位 2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。 迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发 深圳迪道微电子科技有限公司（简称：迪道微电子）完成了新一轮的数千万元融资，由紫金港资本作为天使轮领投机构继续加投。迪道微电子是一家创新型材料企业，专注于平板显示用光刻胶、g线、i线、KrF、ArF光刻胶等产品的研发、生产和销售，以满足大尺寸显示面板和90-14nm芯片制程的需求。 迪道微电子的半导体特用化学品已导入多家头部客户，显示光刻胶产品也正在与多家头部企业进行合作测试验证，预示着市场将逐步放量。此次融资将用于公司的研发投入和市场运营，有望推动公司的进一步发展壮大。 开启新时代，AI芯片公司TetraMem用忆阻器实现任意高精度模拟计算 TetraMem公司及其合作伙伴，于2024年2月23日在著名的《科学》杂志上发表了另一项重大科学突破:以忆阻器为核心的全新架构芯片，突破性实现任意高精度模拟计算。这是继TetraMem在2023年3月《自然》杂志上发表的11比特器件研究成果之后再次有突破性研究及发表。 Vision Pro头显零件成本约1200美元 中国大陆厂商占7% Vision Pro整体零件成本中，从地区供应情况来看，日本零件占比42%位居首位，中国大陆厂商占7%位居第四，中国台湾厂商占比9%位居第三。另外韩国排名第二（占比13%），美国厂商排名第五（占比6%）。 在日本系供应商部分，除供应OLED面板及相机用图像传感器的索尼及供应NAND Flash的铠侠外，尼得科（Nidec）、村田、日本电波工业也供应了电子零件。

近日，上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动微电子”）的汽车芯片测试验证实验室（以下简称“车规实验室”）已顺利通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的严格评审，正式获授能力认可证书。 此认证标志着该实验室的硬件设施、检测能力和管理体系均已达到国家认可标准，具备提供专业、可靠、合规的权威检测服务能力，并提供更具公信力和认可度的检测报告，帮助客户在市场上赢得更多信任与机会。 汽车芯片测试验证实验室坐落于上海浦东张江集创中心（盛夏路565弄54号D幢1层）。占地面积约1000平方米，各类实验设备200余套，配套专职工程师30余人。实验室完全按照车规测试国际标准打造，具备芯片全车规级验证能力，并已完成多款芯片的AEC-Q100实验认证。 灵动微电子一直致力于打造中国高质量水平的MCU车规芯片，成立车规实验室后真正做到了从芯片设计研发、流片、封装、测试认定的全车规流程检测能力，并积极响应国家政府的号召。同时进一步缩短国内外车规芯片测试认定水平的差距。 CNAS：中国合格评定国家认可委员会（英文名称为：China National Accreditation Service for Conformity Assessment），是根据《中华人民共和国认证认可条例》的规定，由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、实验室和检验机构等相关机构的认可工作。CNAS通过评价、监督合格评定机构（如认证机构、实验室、检查机构）的管理和活动，确认其是否有能力开展相应的合格评定活动（如认证、检测和校准、检查等）、确认其合格评定活动的权威性，发挥认可约束作用。 灵动微电子车规实验室已正式对外营业，将继续以扎实的技术实力和严谨的管理体系，为客户提供更优质、更专业的服务，并和行业内的各位伙伴们携手共进、共同提高国内的车规芯片水平。

2023年，中国全年汽车总销量突破3000万辆“天花板”，其中新能源车达到940万辆。标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将在未来七年内增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1542美元。在销量和半导体用量增长的双重驱动下，从2021年到2030年，汽车半导体的复合年增长率将达到整个半导体市场增长率的两倍。把握汽车半导体机遇，已然成为产业链共识。 SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙在欢迎致辞中郑重介绍了论坛的重磅嘉宾和讲师，感谢他们带来观点鲜明的灼见真知。同时也感谢大家一直以来对SEMI以及SEMICON China的支持。 会议由阿里巴巴集团副总裁戚肖宁主持。 Integrated Insights董事长唐睿思(Christopher Thomas)带来了“Being Cynical: Thoughts on the Future of Automotive Semiconductors”的主题演讲。他认为，半导体产业没有捷径可走。他通过“新车的需求是否会持续增长”、“人们是否愿意为新的技术买单”、“汽车半导体会是否真的会成为独立的半导体领域”等几个问题从独特的角度阐述了自己的观点。他认为，或许不能对汽车前景的估计过于盲目乐观。 上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官何薇玲带来了“AIGC开启半导体盛宴” 的主题演讲。她指出半导体将迎来未来十年甚至更长远的盛宴，AI Sora横空出世，标志AIGC时代加速来临，Sora将带来的广阔市场空间&相关产业机会。她还分享了从Sora看人工智能发展的五大阶段，同时也分享了ADAS 5个层别的定义，其中Level2至Level 3为自动技术分水岭，Level0-2是由驾驶员检测环境，Level 3-5是由车辆监测环境。 苏州明皜传感科技股份有限公司CEO汪达炜带来了“MEMS Sensors for Automobile Industry is the Next Growth Opportunity” 的主题演讲。他介绍到，MEMS产业已有20多年的历史，从终端市场来看MEMS市场的预测，2022年MEMS的规模为145亿美金，到2028年将达到200亿美金，复合年增长率为5%。电动汽车行业正在推动MEMS传感器在汽车行业的应用，ADAS、车辆安全/舒适/安全应用等将推动MEMS产业增长。MEMS传感器在汽车上的应用包括约束系统、主动悬架系统、车辆舒适系统。 赛丽科技创始人、总经理张轲带来了“硅光技术闪耀AI时代” 的主题演讲。他回溯了从1985开始的硅光发展史，介绍了硅光与传统CMOS的差异。GAFAM、AIGC、Chiplet是硅光技术火热的3大因素。根据Yole分析师预期，数据中心市场，硅光芯片在2024年将达到10亿美元规模，年均复合增长率36%。他用“1个难点，2个结合”阐述了硅光集成芯片的壁垒。“1个难点”指光芯片从设计工具，到工艺开发，芯片测试均需要订制方案。“2个结合”指设计与工艺的结合、光与电的结合。他总结到，硅光在光互连应用有着明显优势，AI的应用加速硅光技术落地，硅光不止于互联。