芯闻速递 | 昆山新增寒武纪、韩国ASE半导体等项目；长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位等

浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基，总投资51亿元

2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在浙江丽水云和县举行。目前项目正在进行前期土方平整及现场临建施工。

2023年9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。深圳嘉力丰正投资发展有限公司成立于2015年，是中国最早以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也是专业从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持的全国领先性新兴高科技企业。此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。

格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善，达产后产值超百亿元

2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善经济技术开发区。格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。

嘉善发布消息显示，截至目前，嘉善已累计引进集成电路企业60余家，覆盖设计、制造、封测、装备等领域。2023年，嘉善集成电路产业规上企业总产值超50多亿元。

新华锦第三代半导体碳材料产业园签约山东平度，总投资20亿

2月21日上午，山东平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，总投资228亿元的48个项目集中签约，包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。

新华锦消息显示，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区，由新华锦集团投资建设，项目总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等静压石墨和1000吨半导体用多孔石墨生产基地。

昆山新增寒武纪、韩国ASE半导体等项目

昆山发改委消息显示，2月20日，中科寒武纪华东智造总部项目签约落户昆山高新区。

同日，昆山巴城镇成功与韩国ASE株式会社、韩国HANS MACHINE株式会社举行项目视频签约仪式。

韩国ASE半导体项目计划总投资2000万美元，主要从事半导体清洗机、电力半导体碳化硅清洗机、刻蚀机、液晶清洗机的研发、生产和销售。

韩国HANS MACHINE半导体项目计划总投资3000万美元，主要聚焦半导体自动化系统设备的研发、生产和制造。项目达产后，预计实现年产值超6亿元。

长电科技：汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发

深圳迪道微电子科技有限公司（简称：迪道微电子）完成了新一轮的数千万元融资，由紫金港资本作为天使轮领投机构继续加投。迪道微电子是一家创新型材料企业，专注于平板显示用光刻胶、g线、i线、KrF、ArF光刻胶等产品的研发、生产和销售，以满足大尺寸显示面板和90-14nm芯片制程的需求。

迪道微电子的半导体特用化学品已导入多家头部客户，显示光刻胶产品也正在与多家头部企业进行合作测试验证，预示着市场将逐步放量。此次融资将用于公司的研发投入和市场运营，有望推动公司的进一步发展壮大。

开启新时代，AI芯片公司TetraMem用忆阻器实现任意高精度模拟计算

TetraMem公司及其合作伙伴，于2024年2月23日在著名的《科学》杂志上发表了另一项重大科学突破:以忆阻器为核心的全新架构芯片，突破性实现任意高精度模拟计算。这是继TetraMem在2023年3月《自然》杂志上发表的11比特器件研究成果之后再次有突破性研究及发表。

Vision Pro头显零件成本约1200美元 中国大陆厂商占7%

Vision Pro整体零件成本中，从地区供应情况来看，日本零件占比42%位居首位，中国大陆厂商占7%位居第四，中国台湾厂商占比9%位居第三。另外韩国排名第二（占比13%），美国厂商排名第五（占比6%）。

在日本系供应商部分，除供应OLED面板及相机用图像传感器的索尼及供应NAND Flash的铠侠外，尼得科（Nidec）、村田、日本电波工业也供应了电子零件。