东京传感器展2025会刊

备受期待的2025日本东京IC与传感器封装技术展览会将于2025.01.22-01.24在日本东京有明国际会展中心举办，为传感器业界提供了一个宝贵的交流平台，让18240名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术，是传感器行业的重要风向标。

日本东京IC与传感器封装技术展览会电子会刊
会刊通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等展会信息，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。会刊通常包含了以下内容：
展商名录：参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍：展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图：展示展商在展馆中的具体位置。
同期活动:展会期间各种论坛、比赛和活动介绍。

如何获取会刊：
通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。
通过展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。

日本东京IC与传感器封装技术展览会
展览规模：展览面积16000㎡平米、观众人数18240名、参展商375家
展览时间：2025.01.22-01.24
举办展馆：日本东京有明国际会展中心

日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围：

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

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参考资料：

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办地区：日本

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：16000㎡

观众数量：18240

举办周期：1年1届

主办单位：励展集团