德国慕尼黑半导体展览会
SEMICON EUROPA- 1年1届
- 举办周期
- 2.0万平方米
- 展览面积
- 350家
- 展商数量
- 1.9万人
- 观众数量
德国半导体展展会详情
- 主办单位:
- SEMI
- 举办展馆:
- Neue Messe München
- 展馆地址:
- Messegelände, 81823 München
德国慕尼黑半导体展览会展会介绍
德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。是欧洲规模最大、最具影响力的展会之一。
每年一届定期在德国慕尼黑新国际博览中心举行。展会主旨在于让所有的半导体参展商和参观者都能有效地利用这次难得的机会联系老客户挖掘新客户，在展会期间发现本年度甚至下一年度的产品和技术发展趋势和潮流。
德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）共有来自28个国家和地区的350家参展商前来展示创新产品以及深层技术开发和最新趋势，18900名行业观众前来参观交流。展会取得了巨大的成功，无论是展商数量，观众数据以及展商及观众对展会的满意程度都达到举办以来的新高度。
德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）同期举办内容丰富的各类专业研讨会及论坛，主题讨论贯穿整个展会，吸引了众多行业专业人士参与。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
作为具影响力的半导体协会组织，及最具影响力半导体展会。德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）将集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入欧洲市场的贸易平台。
德国慕尼黑半导体展览会门票为电子门票，国内外观众线上预登记办理需实名制绑定护照信息，门票购买后主办方需进行观众身份认证审核，对不符合展会入场标准的客户会要求补充审核材料，审核通过后会出具邮件确认或QR CODE，现场凭护照原件和确认函换领纸质进馆证或直接扫码入场。
德国慕尼黑半导体展览会的展商名录、参展商名单部分如下:Flanders Investment & Trade、Honeywell、W.L. Gore & Associates, GmbH、SiSTEM Technology Ltd、Nanosurf AG等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。
慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）的参展价值
- 欧洲微电子行业规模最大、最具影响力的半导体盛会：SEMICON EUROPA由SEMI Europe主办，是全球半导体产业链在欧洲最重要的年度盛会。展会每年与productronica在慕尼黑同期同地举办，共同构成欧洲电子与半导体行业最强大的单一活动平台。展会汇聚从设计、制造到封装测试的全产业链参与者，被行业公认为欧洲半导体产业发展的风向标和全球半导体企业进入欧洲市场的核心门户。
- 全产业链覆盖的一站式展示平台：展会涵盖半导体制造设备、材料、封装测试技术、功率电子、MEMS传感器、先进封装、智能制造解决方案等全产业链环节。从晶圆制造到终端应用，参展商可在此完成从技术展示、品牌曝光到商贸洽谈的全方位对接。
- 精准对接欧洲及全球核心买家与决策者：2025年展会与productronica同期举办，共吸引超过1,600家参展商来自52个国家，专业观众超过47,000人次。超过75%的观众参与采购决策，影响微电子制造设备、材料、软件和服务的采购选择。展会吸引了Infineon、STMicroelectronics、ASML、Bosch、imec、Fraunhofer等欧洲半导体领军企业的高管出席并发表演讲。参展商可直面欧洲最具采购实力的客户群体。
- 对于中国企业的独特价值——拓展欧洲市场的战略引擎：欧洲正积极推进芯片法案（European Chips Act），计划投资超过430亿欧元加强半导体生态系统建设。德国是欧洲半导体产业的核心，汇聚了英飞凌、博世、格芯等重量级企业。中国半导体设备及材料企业可借助SEMICON EUROPA平台对接欧洲客户、了解技术标准、展示自主产品。2025年中国参展商数量位居前列，仅次德国。
- 技术创新与行业趋势的前沿阵地：展会聚焦先进封装、功率电子、可信微电子三大核心主题。2025年展会设立了Fraunhofer IZM组织的Future Packaging Live生产演示线，21家企业联合展示PCB制造全流程。VDMA Productronic特别展示区展示芯片开发、先进封装、电动航空电力电子等前沿应用。2025年Innovation Award获奖项目涵盖AI工具、化学机械抛光、全自动清洗系统等领域。SEMICON Europa Executive Forum、Advanced Packaging Conference、Fab Management Forum等高端会议汇聚行业领袖，探讨欧洲半导体产业未来。
- 慕尼黑的区位与产业优势：慕尼黑是欧洲半导体产业中心，周边聚集了英飞凌、博世等全球领先的半导体企业。展会在慕尼黑展览中心举办，依托德国作为欧洲经济引擎的战略地位，SEMICON EUROPA为参展商提供了对接欧洲及全球市场的战略平台。2026年展会将与electronica同期举办，进一步扩大产业覆盖范围。
知名展商
- 国际半导体设备及材料巨头：ASML（荷兰）、Applied Materials（美国）、Infineon Technologies（德国，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法国，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德国，VP Engineering出席）、GlobalFoundries（美国/德国，GM出席）、imec（比利时，多位高管出席）、CEA-Leti（法国，多位高管出席）
- 半导体设备及工艺企业：Adeon Technologies（荷兰，真空插塞系统）、AIM Solder（美国，超细锡膏）、Almit（德国，焊接材料）、budatec（德国，真空焊接系统）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德国，工业测量系统）、Com.Int.El.（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奥地利，键合测试系统）、Fritsch（德国，贴装系统）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利时，自动化测试）
- 焊接及材料企业：Indium Corporation（美国，焊料及热管理材料）、Felder（德国，高纯度焊剂）、Ersa GmbH（德国，半自动压接系统，获Innovation Award）
- 智能制造及自动化企业：Bosch Rexroth（德国，驱动与控制技术）、Komax Group（瑞士，线缆加工，获Innovation Award）、Yamaha Robotics（日本，贴装解决方案）、Festo SE & Co. KG（德国，自动化技术）
- 检测及测量企业：Camtek（以色列，先进检测与计量）、Cognex（美国，机器视觉）、Viscom（德国，AI集成检测系统）、Keysight（美国，测试解决方案）
- 研究机构及行业协会：Fraunhofer IZM（德国，可靠电子与系统集成）、FED（德国电子设计制造协会）、Chips Joint Undertaking（欧盟芯片计划）、Yole Group（市场分析）
- 其他知名参展商：BTU International（热处理解决方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超声波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系统）
德国慕尼黑半导体展览会往届视图
SEMICON EUROPA参展商名录/电子会刊
德国慕尼黑半导体展览会展品范围
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备：半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
IC产品与应用技术：半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等
SEMICON EUROPA2026 多届展会
常见问题(FAQ)
展会回顾
2025年SEMICON Europa于11月18日至21日在德国慕尼黑展览中心成功举办。本届展会由SEMI Europe主办，与productronica同期举行（productronica庆祝50周年），以“全球合作促进欧洲经济韧性”为主题，是欧洲半导体行业年度最重要的技术交流和商贸对接盛会。
在展会规模方面，productronica与SEMICON Europa共吸引超过1,600家参展商来自52个国家，专业观众超过47,000人次。国际参展商占比约58%，创历史新高。参展商主要来自德国、中国、意大利、荷兰、英国、法国、日本、瑞士、奥地利和韩国。与上一届相比，参展商数量增长约20%，观众数量增长约10%，已超过疫情前水平。
展商阵容呈现头部化、国际化特征。欧洲半导体领军企业Infineon、STMicroelectronics、ASML、Bosch等悉数亮相，ASML派出Senior Vice President Anne Hidma等多位高管参与。imec派出CEO Luc Van den hove、EVP Jo De Boeck等多位专家。CEA-Leti派出CEO Sébastien Dauvé、Deputy Director Jean-René Lèquepeys等。Applied Materials派出Corporate Vice President Kostas Mallios出席。
展品亮点纷呈，三大主题贯穿全场。本届展会聚焦先进封装、功率电子、可信微电子三大核心主题。Fraunhofer IZM组织的Future Packaging Live生产演示线成为亮点，21家企业联合展示PCB制造全流程。VDMA Productronic特别展示区展出电动飞机ElektraTrainer、Fraunhofer IDMT“听力汽车”等前沿应用。PhoenixD卓越集群展示微光学系统和电光电路板等创新成果。
创新大奖表彰行业突破。2025年productronica Innovation Award在六大类别中揭晓：Komax Adaptive Incision Control获线缆类奖，Xplain Data的CausalDiscoverer YieldPro获未来市场类奖，Palitronica的Anvil Checkpoint获检测类奖，SCHMID Infinity Line L+获PCB类奖，AP&S CleanSurF获半导体类奖，Ersa VERSAFIT ONE获SMT类奖。
同期会议汇聚行业顶级智慧。SEMICON Europa Executive Forum、Advanced Packaging Conference、Fab Management Forum等高端会议，邀请Infineon CEO Jochen Hanebeck、ASML Senior VP Anne Hidma、STMicroelectronics President Fabio Gualandris、imec CEO Luc Van den hove、Chips JU Executive Director Jari Kinaret等发表演讲。欧洲委员会代表Marco Ceccarelli和Pierre Chastanet出席，解读芯片法案政策方向。
特别展示与就业活动。VDMA特别展示区展出大众汽车ID Buzz自动驾驶测试车，展示多传感器解决方案。洁净室活动舞台展示未来洁净室技术。IPC手工焊接竞赛决出世界冠军。
参展商与行业反响热烈。ASMPT CSO Günter Lauber表示：“productronica是行业领先的全球平台，2025年展会远超预期，亚洲和美国观众的 enthusiasm 令人振奋”。Fuji Europe总经理Stefan Janssen指出：“展会提供了与客户讨论最新发展的理想环境”。Keysight销售总监Frank Berthaux评价：“展会汇聚了塑造电子未来的人们”。Komax CEO Matijas Meyer表示：“productronica是今年的亮点之一，我们很荣幸在50周年之际获得创新奖”。
与会者认为，尽管行业市场形势依然紧张（VDMA调查显示52.3%企业评价当前业务状况“差”），但展会气氛明显比2023年乐观。91%的参展商评价展会有“优秀到良好”，90%称赞观众高质量，98%的观众评价展会有“优秀到良好”。SEMICON Europa作为欧洲最具影响力的半导体专业展会，已成为企业展示技术、对接客户、洞察趋势、拓展欧洲市场的战略平台。下一届SEMICON Europa将于2026年11月10日至13日在慕尼黑展览中心举办，与electronica同期举行。
本届展会展位咨询
德国半导体展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
地铁U2线，无论从市区还是从机场换乘，最终目的地站都是 “Messestadt Ost”（东展馆站）或 “Messestadt West”（西展馆站）。这两个地铁站就位于博览中心内部，出站即达。
- 航空
从慕尼黑机场 (MUC) 出发：S-Bahn + 地铁换乘方案，在机场乘坐 S1 或 S8 线路的城铁前往市中心。通常在火车总站 (Hauptbahnhof) 下车，然后换乘U2线地铁直达展馆。
- 火车
乘坐德国铁路（ICE/IC等）抵达慕尼黑中央火车站后，换乘地铁U2线即可。
