企业怎么报名参展？

日本东京半导体展览会SEMICON由国际半导体设备及材料协会主办，是全球最具影响力的半导体工业设备展会之一。汇聚尼康、松下等全球设备供应商、制造商及科研机构，集中展示半导体制造设备、先进封装技术与芯片应用创新。展会同步举办先进封装与芯片峰会，聚焦汽车电子、物联网等智能场景驱动的技术趋势，是半导体产业技术交流与进入日本市场的重要贸易平台。

所属行业:: 半导体展会日本半导体展会东京半导体展

主办单位:: SEMI

举办城市:: 日本东京

举办展馆:: Tokyo Big Sight International Exhibition Center

展馆地址:: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展会介绍

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。

随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。

知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

日本东京半导体展览会 SEMICON门票为电子门票，国内外观众线上预登记办理需实名制绑定护照信息，门票购买后主办方需进行观众身份认证审核，对不符合展会入场标准的客户会要求补充审核材料，审核通过后会出具邮件确认或QR CODE，现场凭护照原件和确认函换领纸质进馆证或直接扫码入场。

日本东京半导体展览会 SEMICON的展商名录、参展商名单部分如下:Mitutoyo、IWAKI、SIEMENS、Tektronix、SPEKTRA、Fujifilm等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。

日本东京半导体展的参展价值

SEMICON JAPAN是亚太地区规模最大、最具影响力的半导体产业盛会，由SEMI国际半导体产业协会主办，自1977年创办以来已成功举办49届，被誉为全球半导体行业的风向标。展会每年12月在东京Big Sight国际展示场举办，是半导体设备、材料、制造工艺领域不可缺席的年度盛事。
参展的核心价值在于其精准链接全球半导体产业链高端资源的平台属性。 日本是全球半导体材料与设备的“隐形冠军”聚集地，在硅晶圆、光刻胶、光掩模基板等多个关键材料领域占据全球主导地位。2025年展会吸引来自35个国家和地区的1216家企业和机构参展，观众达12.1万人次，规模创历史新高。专业观众覆盖芯片制造、封装测试、设备材料采购等核心决策群体，为参展企业提供了直面全球顶级客户的战略窗口。
展会构筑了覆盖半导体全产业链的一站式商贸平台。 展品涵盖晶圆制造、封装测试、材料设备、功率器件、传感器等全产业链板块。2025年展会重点聚焦AI、先进封装、量子计算、光电融合等前沿方向。展会特设“技术展示区”，联讯仪器在展会上发布S2017C高精度源表，以0.1fA分辨率重新定义低电流测量标准；海纳股份携8寸轻掺片、12寸再生片亮相，展示硅片领域前沿成果。
展会紧跟AI驱动、绿色可持续、先进封装三大行业趋势，构筑产学研用深度融合的技术高地。 2025年展会首次设立“AI×可持续发展×半导体”全球高管峰会，英伟达、英特尔、imec、美光等企业高管同台探讨AI时代半导体创新路径。同期举办先进封装与芯粒峰会、计量与检测峰会等高端论坛，汇聚全球顶尖技术专家。DNP在展会上发布10nm线宽纳米压印模板，可实现相当于1.4nm制程的电路图形化，为EUV光刻提供低成本替代方案。
对于中国企业而言，该展会是开拓日本市场、链接全球资源、展示技术实力的战略门户。 日本政府正大力推动半导体产业复兴，九州、北海道等地形成新的产业集群。JETRO为海外企业提供一站式落地支持，协助中企对接瑞萨、铠侠、索尼等本土客户。海纳股份、联讯仪器、晶盛机电等中国企业在2025年展会上收获大量关注，充分彰显中国半导体供应链的全球竞争力。参展企业可借助这一平台对接国际资源，抢占AI与绿色能源驱动的半导体市场新机遇。

知名展商

国际头部品牌：NVIDIA、英特尔、IBM、美光科技、应用材料、东京电子、泛林半导体、SCREEN、迪思科、爱德万测试、KLA、日立高新、尼康、佳能、阿斯麦、布鲁克斯自动化
晶圆制造与硅片：信越化学、胜高SUMCO、环球晶圆、海纳股份（8寸轻掺片、12寸再生片）、晶盛机电
封装与测试设备：联讯仪器、爱德万测试、泰瑞达、东京精密、台湾3S Silicon Tech、台湾AceMach
材料与化学品：JX日矿金属、富士胶片、JSR、大日本印刷DNP（10nm纳米压印模板）、东京应化工业、住友电木、三菱化学、美国Indium（高纯度铟锭、烧结铜膏）
工艺设备与零部件：佳能（纳米压印设备）、SCREEN、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC、东京电子、台湾GPTC、台湾致茂电子、日本桑山金属（质量流量控制器）、台湾YESIANG
功率器件与化合物半导体：罗姆半导体、三菱电机、富士电机、安森美、英飞凌、Wolfspeed
EDA与设计服务：新思科技、楷登电子、西门子EDA、台湾TEAMS（半导体组件）
制造与代工：台积电、联电、世界先进、Rapidus
科研与学术机构：东京大学、东北大学、九州大学、横滨国立大学、纽约CREATES、日本国立高等专门学校机构、68所大学实验室学术展区
产业支持与服务：JETRO（日本贸易振兴机构）、DHL、德州仪器日本、欧姆龙、THK
中国台湾参展企业：台湾3S Silicon Tech、台湾GPTC、台湾致茂电子、台湾AceMach、台湾YESIANG、台湾TEAMS、台湾翔丰
中国参展企业：海纳股份、联讯仪器、晶盛机电、优艾智合机器人

常见问题(FAQ)

问本届展会的展期票多少钱？: 答
展期票价格为 ¥300.00元

问企业怎么报名参展？: 答
您可以在聚展网提交展位申请，我们会第一时间联系您。

问预计有多少观众？: 答
预计将吸引67613名专业观众到场。

问未成年人可以观展吗？: 答
大部分的专业展通常限制未成年人进入，详情请咨询聚展客服。

问日本半导体展的举办地址在哪里？: 答
展馆坐落在3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan。

问怎么注册参观日本半导体展？: 答
可通过聚展网进行门票预订，有展期票、单日票、早鸟票等多重选择。

问日本半导体展的具体举办日期是哪几天？: 答
展会日期定为2026.12.09-12.11，请合理安排行程。

问门票是电子票吗？: 答
支持电子票，在线预订后获得。

问怎么购买展会的参展商名单？: 答
联系聚展网客服进行购买。

展会回顾

2025年第49届日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）于2025年12月17日至19日在东京Big Sight国际展示场成功举办。 本届展会由SEMI国际半导体产业协会主办，以“AI引领半导体创新，可持续驱动产业变革”为主题，是全球半导体行业的年度盛事。

在规模方面，本届展会汇聚了来自35个国家和地区的1216家参展企业，展位总数达2900个，展览面积超3万平方米，专业观众总数达121,267人次。 展商数量较2024年增加近10%，观众数量增长17.5%，双双创下历史新高，充分彰显了日本半导体产业的投资热度和全球影响力。

本届展会亮点纷呈，三大峰会首次亮相成为全场焦点。 “AI×可持续发展×半导体”全球高管峰会邀请英伟达、英特尔、imec、美光等企业高管，探讨AI时代半导体创新路径。“计量与检测峰会”首次设立，推动检测测量领域发展；“先进封装与芯粒峰会”聚焦光电融合、车载与AI三大创新领域，探讨技术标准与产业挑战。台积电、IBM、SanDisk、Preferred Networks、东京电子、富士胶片等企业高管发表主题演讲。

创新技术与产品集中发布。 DNP首次展出10nm线宽纳米压印光刻模板，可实现相当于1.4nm制程的电路图形化，为EUV光刻提供低成本替代方案。联讯仪器发布S2017C高精度源表，以0.1fA分辨率重新定义低电流测量标准。海纳股份携8寸轻掺片、12寸再生片亮相，展示硅片领域前沿成果。台湾厂商Indium展出高纯度铟锭与烧结铜膏，适用于高效散热功率模块；台湾3S Silicon Tech配套展出甲酸真空回流炉，实现无污染芯片贴装。

同期活动精彩纷呈，构筑产学研交流高端平台。 展会期间举办“次世代半导体技术”“生成式AI”“日本半导体战略”等专题论坛，汇聚产官学研各界专家。68所大学实验室学术展区集中展示半导体研究成果；“未来学院”吸引58家半导体相关企业参与；女性领导力论坛、青年之夜等人才培育活动同步举行。横滨国立大学宣布“3D异构集成联盟”已与超100家企业合作推进半导体开发。

国际协作成果丰硕。 JETRO与美国NY CREATES联合举办研讨会，双方自2024年签署MOU以来，已促成5家以上日美企业深度合作。欧洲数字政策参赞强调日欧在半导体价值链的互补性，亚利桑那州立大学代表期待深化美日研发合作。海纳股份携韩国代理商参展，日本子公司松崎制作所协同展示全球销售网络。

展会成果与行业反响热烈。 参展企业普遍反馈本届展会专业观众质量高、采购目的明确，日本在设备与材料领域的全球领先地位进一步巩固。与会者认为，SEMICON JAPAN不仅是品牌展示与商贸对接的优质平台，更是洞察行业趋势、探索AI与绿色可持续发展路径的关键枢纽。

第50届日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN 2026）将于2026年12月在东京Big Sight举办，预计迎来具有里程碑意义的第50届盛会。