2027日本传感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)展品范围

来源: 聚展网2026-08-28 23:03:37 134分类: 传感器资讯
备受期待的2027日本传感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)将于2027.02.17-02.19在日本东京有明国际会展中心举办,为传感器业界提供了一个宝贵的交流平台。

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日本东京IC与传感器封装技术展览会


展会时间:
2027.02.17-02.19
举办展馆:
日本东京有明国际会展中心
展馆地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
16000㎡
主办单位:
励展集团
观众人数:
18240 人
参展商:
375 家

日本传感器展展品范围:


装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备


日本东京IC与传感器封装技术展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备,借其全面的展品范围、专业周到的服务,成为行业决策者青睐的专业展览会。


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参考资料:

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区:
日本 东京
举办地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
16000㎡
观众数量:
18240人
所属行业:
半导体展会 日本半导体展会