备受期待的2027日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)将于2027.02.17-02.19在日本东京有明国际会展中心举办，为传感器业界提供了一个宝贵的交流平台，让18240名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术，是传感器行业的重要风向标。 点击购买东京传感器展展商名录
东京传感器展参展商名录
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日本东京IC与传感器封装技术展览会
- 展会时间：
- 2027.02.17-02.19
- 举办展馆：
- 日本东京有明国际会展中心
- 展馆地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 观众人数：
- 18240 人
- 参展商：
- 375 家
- 主办单位：
- 励展集团
日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
聚展多次组织了部分优质企业参展！日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
参考资料：
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO- 举办地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 观众数量：
- 18240人