2027日本传感器展IC与传感器封装技术展门票预登记开启：2月17-19日东京举办

2027日本传感器展（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）将于2027年2月17日至19日在日本东京有明国际会展中心举行。作为日本领先的专业封装技术展会，该活动每年举办一届，上届吸引来自全球多个地区的375家企业参展，观众规模达18240人。本届展会聚焦半导体、传感器及电子设备封装领域，是行业工程师与供应商对接洽谈的重要平台。目前官方预登记通道已全面开放，建议尽早完成实名注册以预留观展名额。

日本东京IC与传感器封装技术展览会门票信息

1. 实名认证：所有观众须提前填写真实姓名、身份证号及手机号完成预登记，并携带身份证原件或护照等有效证件现场核验；
2. 分时预约：部分场次需指定具体参观日期与时段，未选择或错过预约时段可能导致无法入场；
3. 截止时间：多数展会要求最晚于观展前一日24时前完成登记，逾期将无法当日补录；
4. 团体申请：通常需5人及以上方可提交团体预登记申请；
5. 信息保密：主办方承诺对观众个人信息严格保密，仅用于入场审核用途。

1. 入场核验：观众凭注册邮箱或手机号获取的预约凭证至现场自助机或服务台换取实体证件；中国大陆居民需出示身份证原件，港澳台同胞及外籍人士则需提供对应通行证或护照；电子门票须与本人有效证件配合使用，不可转借他人；
2. 票务管理：费用包含门票费及代订服务费，具体明细以价格展示为准；提供出票、延期/取消通知、地址变更及会议提醒等服务；早鸟优惠仅限限定时间内预约享受；所购电子门票须核对参观日期与进场时间，售出后不支持退票、换票或转赠；
3. 专业审核：部分展会谢绝18岁以下观众；B2B类展览仅面向行业专业人士开放，提交申请后需通过资质审核，主办方有权要求补充辅助材料；若信息不符或审核截止未能出票，费用将在3个工作日内原路退回。

参考资料：

日本东京IC与传感器封装技术展览会

举办地区：

日本 东京

举办地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：

16000㎡

观众数量：

18240人

所属行业：

半导体展会 日本半导体展会