2027日本IC与传感器封装技术展参展商名单:重点展商与名录获取

来源: 聚展网2026-07-17 07:02:28 100分类: 传感器资讯

2027年2月17日至19日,日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)将在有明国际会展中心举行。该展会每年举办一届,上届展出面积达16000平方米,吸引375家企业参展,专业观众逾18240人次。本文梳理重点展商名录及获取方式,助您快速对接行业资源。

日本东京IC与传感器封装技术展览会


展会时间:
2027.02.17-02.19
举办展馆:
日本东京有明国际会展中心
展馆地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
16000㎡
主办单位:
励展集团
观众人数:
18240 人
参展商:
375 家

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日本东京IC与传感器封装技术展览会部分展商名单

1、Creaform Inc.

国家:中国

2、Mech-Mind Robotics Technologies Ltd.

国家:中国

3、Taiwan External Trade Development Council

国家:中国

4、STONKAM CO., LTD.

国家:中国

5、H.P.B. Optoelectronics Co., Ltd.

国家:中国

6、Taiwan Juken Co., Ltd.

国家:中国

7、GEM TERMINAL IND. CO., LTD.

国家:中国

8、Max Echo Technology Corp.

国家:中国

9、UNIWELL ELECTRONIC LTD.

国家:中国

10、Joyin Co., Ltd.

国家:中国

11、HIWIN CORP.

国家:中国

12、JAPAN QUALITY ASSURANCE ORGANIZATION

国家:中国

13、ADVANCED INTERNATIONAL MULTITECH CO., LTD.

国家:中国

14、TECHMANROBOT INC.

国家:中国

15、CHIAN HSING FORGING INDUSTRIAL CO., LTD.

国家:中国

16、SHENZHEN KINWONG ELECTRONIC CO., LTD.

国家:中国

17、K Industries Corp.

国家:中国

18、CHIPS INVESTMENT CASTING INC.

国家:中国

19、CHIENFU-TEC CO., LTD.

国家:中国

20、EVEREST INDUSTRIAL CO., INC.

国家:中国

21、TORAY INDUSTRIES, INC.

国家:日本

主要产品:NANOALLOY®、PROMILAN®、TORELINA® PPS、AMILAN® nylon resin

TORAY INDUSTRIES, INC.

22、NIKON CORPORATION

国家:日本

主要产品:X-Ray and CT Systems、Contract Cell Development and Manufacturing、Biological Microscopes、Fundus Camera

NIKON CORPORATION

23、Kawasaki Heavy Industries, Ltd.

国家:日本

主要产品:航空宇宙、エネルギープラント、コージェネレーション システム、船舶海洋

Kawasaki Heavy Industries, Ltd.

24、BROTHER INDUSTRIES, LTD.

国家:日本

主要产品:Brother SDGs STORY、Message From The Management、Medium-Term Business Strategy、Financial Information

BROTHER INDUSTRIES, LTD.

25、Emerson Electric Co.

国家:美国

主要产品:Download 2024 Sustainability Report、Emerson Overview Presentation、View Sustainability Data、View Executive Summary

Emerson Electric Co.

26、DISCO Corporation

国家:日本

27、German Pavilion

国家:德国

28、WATA Inc.

29、Renesas Electronics Corporation

国家:美国

30、Amphenol

国家:美国

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参考资料:

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区:
日本 东京
举办地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
16000㎡
观众数量:
18240人
所属行业:
半导体展会 日本半导体展会