重庆全球半导体产业展览会同期展会
重庆半导体展展会详情
重庆全球半导体产业展览会展会介绍
重庆全球半导体产业展览会(GSIE)是中西部地区唯一的国际半导体展会。由电气和电子工程师协会(IEEE)、重庆市电子学会、重庆市半导体协会共同举办。一场集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”于一体的行业盛会强势来袭。
重庆全球半导体产业展览会(GSIE)打造高端半导体展示交流空间,是推动产业链项目落地、共享机遇的重要载体。GSIE作为西部极具影响力的专业半导体盛会,历届展出规模、企业参与数量逐年成倍上升,映射出越来越多的半导体企业瞄准川渝重庆这片热土,这也得益于重庆雄厚的产业优势、重大川渝战略机遇与广阔的市场前景。(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
重庆全球半导体产业展览会(GSIE)从定向邀约到主动开拓市场寻求机遇,企业开始积极布局川渝抢占风口,以参展参会方式全面彰显品牌形象,拓展人脉资源,扩大企业行业影响力。
除九大主题展示展览外,企业还可以参加同期举办的高端活动—未来半导体产业发展大会。大会将聚焦半导体产业热点难点,涵盖高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等系列精彩环节。组委会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。
重庆全球半导体产业展览会(GSIE)举办以来大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,已吸引了阿里巴巴、腾讯、百度、长虹、美团、中兴、小米、oppo、科大讯飞等众多互联网企业。




重庆全球半导体产业展览会门票为电子门票,中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息,国外观众办理需实名制绑定护照信息,港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证,现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。
重庆全球半导体产业展览会的展商名录、参展商名单部分如下:东莞科曼尼精密光学测量科技有限公司、江苏天瑞仪器股份有限公司、深圳市越疆科技股份有限公司、明勖(东莞)精密机械有限公司、优利德科技(中国)股份有限公司等。2027年展会预计汇聚500余家参展企业,如需获取完整展商名录(含展位号、联系方式),可通过展会官网或聚展网咨询获取。
重庆半导体产业展(GSIE)的参展价值
- 中西部地区规模最大、最具影响力的半导体专业盛会:重庆全球半导体产业展览会(GSIE)由电气和电子工程师协会(IEEE)、重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会等权威机构联合主办,是中西部地区唯一的国际半导体展会。展会以“新时代·创造‘芯’未来”为主题,已成功举办七届,被行业公认为中国西部半导体产业发展的风向标和成渝双城经济圈集成电路产业协同的核心平台。
- 全产业链覆盖的一站式展示平台:展会涵盖IC设计、集成电路制造、晶圆制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、汽车电子、新型显示与智能终端等全产业链环节。从芯片设计到晶圆制造,从先进封装到车规级半导体,从第三代半导体材料到智能网联汽车应用,参展商可在此完成从技术展示、品牌曝光到商务洽谈的全方位对接。
- 精准对接西部半导体产业集群核心买家:川渝地区是国家战略腹地和西部经济核心,正成为半导体产业转移的核心承接地。重庆拥有两江新区、西永微电园和高新区三大集成电路产业园,聚集了华润微、万国、中电科、SK海力士等知名企业;成都高新区聚集了英特尔、德州仪器、华为、联想等国际巨头。上届展会吸引800家知名企业参展,35000名专业观众到场参观洽谈。参展商可直面长安汽车、赛力斯等汽车电子巨头,以及京东方、传音、富士康等终端应用企业的采购决策者。
- 对于中国企业的独特价值——抢占川渝“芯”高地的战略引擎:“十五五”规划明确将集成电路列为国家战略核心领域,川渝地区预计2025-2030年半导体产业规模将突破6200亿元。GSIE是中国企业把握“十五五”规划与成渝双城经济圈双重机遇的关键窗口。展会汇聚了华为、华润微、中电科芯片集团、万国、三安意法、芯联、奥松电子、新陵微电子等头部企业,参展企业可深度融入西部半导体产业生态,对接川渝地区重点产业园区和招商引资项目。
- 汽车电子与功率半导体的特色高地:重庆是中国重要的汽车制造基地,拥有长安、赛力斯等整车企业,汽车电子半导体需求旺盛。展会特设智能网联汽车技术创新论坛,聚焦车规级芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、SiC模块、智能座舱芯片等热点领域。奥松电子、锐石创芯、新陵微电子等功率器件领军企业集中展示最新成果,参展商可精准对接西部汽车电子产业链。
- 高端论坛与产业资源的深度链接:展会同期举办未来半导体产业(重庆)发展高峰论坛,聚焦先进封测、智能网联汽车、半导体产业链供应链、半导体产教融合等领域。主论坛邀请行业院士、专家学者、企业领袖共话产业未来,并举办成渝地区半导体产业供应链合作对接会、先进封装测试创新发展论坛、功率器件和化合物半导体高峰论坛等多场专题活动。参展企业可第一时间获取半导体行业政策动态、技术趋势、市场机遇等关键信息。
- 重庆的区位与产业优势:重庆是国家中心城市、西部陆海新通道运营中心,拥有两江新区等国家级开发开放平台。依托重庆雄厚的电子信息产业基础——全球最大的笔记本电脑生产基地、西部最大的手机生产基地,以及正在崛起的集成电路产业集群,GSIE为参展商提供了对接西部及“一带一路”沿线市场的战略区位。
知名展商
- IC设计与芯片企业:华为、中电科芯片技术集团、紫光展锐、平头哥(成都)、重庆物奇科技、重庆西南集成电路设计、重庆芯联集成电路、成都华大九天、成都比亚迪半导体、成都振芯科技、芯来科技、芯原微电子(成都)、上海安路科技成都分公司
- 晶圆制造与IDM企业:华润微电子(重庆)、重庆万国半导体、重庆三安半导体、安意法半导体、德州仪器半导体(成都)、英特尔成都
- 封装测试与功率器件:联合微电子中心(重庆)、矽磐微电子(重庆)、奥特斯科技(重庆)、宇芯(成都)、四川富乐华半导体、新陵微电子、锐石创芯、平伟实业、云潼科技
- 半导体材料企业:重庆超硅半导体、重庆臻宝科技、重庆欣晖材料、重庆石墨烯研究院、南砂晶圆
- 半导体设备企业:上海微电子装备(集团)、奥松半导体、基恩士、森美协尔、沸点、德国埃莎、提牛科技、中电二、新毅东、日联、紫宸激光、果纳、煜汉精机、益科德、先得利、创智芯联、京创、青禾晶圆、富泰净化、琦升精密、北京电子量检测装备、智程、芯慧联集团、识渊科技、台技达电子、思灵机器人、美陆检测、津上智造、浡德缪乐、亚伯兰科技、亦唐科技、白光电子、展荣自动化、爱为视、盟讯电子、嘉德贺、苏净集团、众志检测、领图电测
- 汽车电子与终端应用:重庆长安汽车、赛力斯集团、深蓝汽车、联合汽车电子、京东方、重庆传音科技、富士康科技集团、英业达(重庆)、维沃移动通信(重庆)、格力电器(重庆)
- 科研院所与高校:中国工程物理研究院、中国电子科技集团相关研究所、西安电子科技大学、重庆大学、电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、哈尔滨工业大学、电子科技大学
重庆全球半导体产业展览会往届视图
GSIE参展商名录/电子会刊
重庆全球半导体产业展览会展品范围
半导体企业展区:半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等
半导体材料展区:硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等
半导体设备展区:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等
半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等
半导体终端展区:EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等
半导体光电器件展区:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
IC设计与产品展区:IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装
常规电子器件展区:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等
常见问题(FAQ)
展会回顾
2025年第七届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会于5月8日至10日在重庆国际博览中心成功举办。本届展会由四川省电子学会、重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会联合主办,以“创新驱动·协同发展”为主题,是中西部地区半导体行业年度最重要的技术交流和商贸对接盛会。
展览面积达40000平方米,汇聚800家参展企业,涵盖集成电路设计、制造、封装测试、AI+5G、智慧电源、储能技术等热门领域。展商阵容涵盖华为、奥松电子、新陵微电子、联合微、华润微、锐石创芯、上海微电子装备、中电科相关单位、平伟实业、云潼科技、基恩士、日联、越疆机器人、海康睿影、牧泰莱等数百家知名展商。来自全国各地的35000名专业观众到场参观洽谈,共话半导体产业新机遇。
博览会设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区,完整覆盖半导体与电子全产业链。展会上,“数字化窑炉控制系统”中AI能耗优化方案、废渣回收设备等环保技术成果集中展示,为行业绿色转型提供了切实可行的路径。
同期举办未来半导体产业(重庆)发展高峰论坛,设置主论坛及9场分论坛。主论坛由重庆市电子学会副理事长雒江涛主持,四川省电子学会理事长杨晓波、重庆市半导体行业协会副理事长王志宽分别致辞。杨晓波指出:“半导体产业就像科技创新的‘神经元’,既链接着人工智能、万物互联的未来图景,又牵动着成渝地区新质生产力的跃动脉搏。”
高峰论坛聚焦行业热点议题。重庆大学光电工程学院院长朱涛作《窄线宽激光器与物理约束下的光学传感:下一代半导体制造的智能化赋能路径》报告;华为技术有限公司半导体电子解决方案架构师艾小平分享《华为数字底座 加速行业智能化》;新陵微电子总经理陈智勇探讨《功率半导体芯片的特色工艺制造》;北京电子量检测装备副总经理李剑锋介绍《功率半导体的“质量守卫战”》。
成渝地区半导体产业链供应链合作对接会成果丰硕。会上重磅发布《成渝集成电路产业发展蓝皮书》,为川渝技术突破、资本引入、人才集聚提供系统性方案。华为、锐石创芯、平伟实业等企业代表分享了智能网联汽车、先进封测等领域的最新成果;哈尔滨工业大学、电子科技大学等高校聚焦产教融合,探索人才培养与产业需求对接的“芯”思路。
与会者认为,随着成渝双城经济圈建设深入推进,川渝地区正加速成为半导体产业转移的核心承接地。GSIE作为中西部地区最具影响力的半导体专业展会,已成为企业展示技术、对接客户、洞察趋势、抢占西部“芯”高地的战略平台。下一届GSIE将于2026年5月13日至15日在重庆国际博览中心举办。
本届展会展位咨询






重庆半导体展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
乘坐重庆轨道交通6号线或10号线至【悦来站】。
乘坐重庆轨道交通国博线至【国博中心站】或【悦来站】,【国博中心站】与展馆地下空间直接连通,通过扶梯可直达中央大厅,是观展首选站点。
- 航空
从重庆江北国际机场出发:在机场T2或T3航站楼直接乘坐 轨道交通10号线(王家庄方向),直达 【悦来站】,车程约20分钟,出站后根据指引步行或换乘接驳车。
- 火车
从重庆北站出发:乘坐 轨道交通10号线(王家庄方向) 直达 【悦来站】,车程约30分钟。
从重庆西站出发:乘坐 轨道交通环线 → 换乘5号线 → 再换乘国博线 至【国博中心站】,全程约60分钟。
- 自驾
直接设置目的地为“重庆国际博览中心”,其紧邻 金山大道 和 悦来大道,可通过张家溪大桥、悦来立交等快速抵达。



















