2026深圳半导体展将于2026.11.26-11.28在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，为半导体行业451000名观众与3349家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 深圳半导体展展位预订 点击购买深圳半导体展参展商名单（会刊） 深圳半导体展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）
深圳高交会半导体与集成电路展
- 主办单位：
- 中国商务部、科技部、工信部
- 展会时间：
- 2026.11.26-11.28
- 举办展馆：
- 深圳国际会展中心（宝安新馆）
- 展馆地址：
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
- 展览面积：
- 142000㎡
- 观众人数：
- 451000 人
- 参展商：
- 3349 家
深圳高交会半导体与集成电路展展品范围：
半导体材料：硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水
化合物半导体：碳化硅SiC、氮化镓GaN、 立方氮化硼（CBN）、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件
IC设计：EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片
晶圆制造设备：刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备
半导体设备核心零部件：射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头
先进封装：倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X-ray检测设备
深圳半导体展集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。