中国半导体封装展ICPF
- 展会时间：
- 2026.06.02-06.04
- 举办展馆：
- 上海世博展览馆
- 展馆地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众人数：
- 38000 人
- 参展商：
- 500 家
- 主办单位：
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
上海半导体封测展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）
为何参展
中国半导体封装展（ICPF）的参展价值
- 作为NEPCON China的核心板块，ICPF由工信部国际经济技术合作中心与励展博览集团联合主办，是行业公认的中国半导体封测产业风向标。在先进封装成为后摩尔时代关键驱动力、功率半导体需求激增的背景下，该展会为企业拓展全产业链资源提供了核心平台。
- 展会构建了一站式展示体系，覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装、功率半导体封测、光电半导体封测四大领域。从固晶贴片机、塑封机等核心设备，到减薄划片机、AOI检测等周边装备，再到银膏、陶瓷基板、光刻胶等关键材料，参展商可在此完成技术展示、设备选型、材料采购及商务洽谈的全流程对接。
- 依托NEPCON China的买家资源，ICPF汇聚了安世半导体、华润微电子、士兰微、意法半导体、比亚迪半导体、华为、小米、宁德时代、广汽、上汽等头部企业的专业观众。展商能直接面对OSAT封测厂、IDM自有车间、晶圆厂、IC设计公司以及汽车电子、消费电子、医疗电子等领域的采购与技术负责人，实现高效商务对接。
- 展会独创“工艺示范区+高端峰会+商贸交流”模式，现场搭建SiP系统级封装生产示范线，邀请领先设备商完整呈现产线布局。专业技术团队全程带领参观并讲解设备原理与工艺流程，这种沉浸式体验让观众直观掌握封装全流程，显著提升技术交流深度与商贸效率。
- 对于中国企业而言，ICPF是抢占先进封装与功率半导体风口的战略引擎。AI芯片、数据中心、新能源汽车、5G通信等应用爆发推动封测市场增长，预计2026年规模达3,248.4亿元。同期举办的“半导体技术和应用创新大会”设置三大专题，邀请华天科技、通富微电、环旭等龙头企业分享前沿观点，助力企业把握技术趋势与市场先机。
上海半导体封测展展会介绍
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）于NEPCON China同期举办，采用“半导体封测设备展示+半导体封装大会+OSAT买家团”三位一体形式呈现。展会联合行业权威协会、知名媒体及咨询机构，将举办超20场主题分享，内容涵盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装的行业趋势、工艺问题、技术路线与商业化进程，预计吸引超过600位来自封测厂、IC设计、EMS厂商及设备材料供应商的专业人士参与交流。现场还将邀约各环节领先设备商搭建SiP系统级封装产线，通过可视化生产演示与专业技术团队全程讲解，为产业链提供创新的解决方案与沉浸式工艺体验。
上海半导体封测展知名展商
- SiC/IGBT功率模块封测：韩华、快克芯、路远、铭文智能、中科光智、捷汇多、微可宁、鑫业诚
- 集成电路及先进封测：韩华、快克芯、路远、尚进、中科同帜、思立康、微组、鸿骐芯
- 半导体封测周边设备：华智诚、科瑞尔、英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚
- 芯片贴装与焊接设备：韩华、快克芯、路远、尚进、思立康、中科同帜、鸿骐芯、中科光智
- 清洗与等离子处理设备：华智诚、捷汇多、微可宁、中科光智
- 检测与测试设备：英尚半导体、鑫业诚智能、斯贝亚、广林达
