论坛回顾 | 凝聚行业共识，光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会圆满落幕

2025年9月5日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）A1展馆论坛区人头攒动、气氛热烈。同期论坛“光电芯融・智算未来-首届光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会”在此圆满落下帷幕。

本次大会围绕光电合封CPO及异质异构集成技术的技术前沿进展和应用落地等话题，上午场聚焦产业趋势与先进封装技术，下午场深入材料创新与CPO异构集成应用。13位权威专家齐聚一堂，从技术趋势、产业应用到生态协同等多个维度，全方位解读 CPO 及异质异构集成技术的产业化路径。

AI 驱动光电合封 CPO需求增长

算力作为AI经济时代的核心生产力，其价值日益凸显。据中国信通院测算，在算力方面，每投入1元，将带动3至4元的GDP经济增长。

中电科 58 所首席科学家、中半协封测分会轮值理事长于宗光博士表示，半导体技术是AI崛起的功臣，过去30年AI的重大里程碑都是由当时的先进半导体技术实现。随着系统愈加复杂，多布线层、多引脚、组件间高速数据链接、可测试性问题对封装工艺提出了新的挑战。先进封装已成为 “后摩尔时代” 算力提升的核心手段。

SemiVision 创始人陈熙博士也指出 AI 已渗透到机器人、自动驾驶、智能制造等全行业，推动半导体产业从 “单点创新” 走向 “系统协同”。他强调 HBM（高带宽存储器）正从 HBM2 向 HBM4 快速迁移，而封装已成为性能突破的关键。

电巢科技有限公司专家讲师张源女士提出 AI算力规模持续增长，智算中心快速建设，大模型推动万卡级算力集群成为趋势，网络架构需匹配 “超节点” 互联需求。她还进一步指出，800G 光模块已进入快速增长期，2026 年 LPO/CPO 市场将显著增长；在交换芯片 CPO 方面，在博通、英伟达及其合作伙伴的拉动下，2026 年将进入上量期，关键技术架构已定，后续将持续优化；而计算芯片 OIO/CIO 领域，行业正持续投入，关键技术、架构、协议都在积极研发中。

作为重要的先进封装技术，光电合封 CPO具备显著技术优势：它能推动光电系统向小型化方向演化，通过光通信替代传统电通信，突破电互连信号传输速率的瓶颈，实现系统性能的大幅提升。从技术构成来看，CPO 融合了光纤技术、数字信号处理（DSP）、专用集成电路（ASIC）以及先进封装与测试技术，可为数据中心互连提供颠覆性的系统价值，有力支撑网络的横向扩展与纵向扩展需求。

挑战并存：光电合封 CPO 技术难点与痛点

尽管 AI 产业的快速发展为 CPO 技术带来了广阔需求，但在技术落地与规模化应用过程中，仍面临诸多难点与痛点亟待突破。

武汉光迅科技股份有限公司副总经理马卫东博士聚焦 CPO 光引擎的技术落地痛点，提出当前 CPO 面临四大核心挑战：一是材料选择，TSV、TGV、有机板材需在性能与成本间平衡；二是堆叠方案，3D TSV 堆叠与 2.5D、TGV、FOWLP 堆叠的量产可行性需验证；三是生态开放，定制化封装需建立统一标准；四是产业定位，光器件与微电子封装厂需明确协作边界。光迅科技通过光电协同设计解决多物理场管理问题、联合微电子封装厂复用成熟晶圆级封装工艺，以及推进 6.4T CPO 光引擎研发。

之江实验室研究员虞绍良博士从智算中心实际需求出发，对比电互连与光互连的损耗差异，凸显光互连的必要性。他分析了 LPO、NPO、CPO 的技术差异，指出 CPO 在智算中心 “节点内 Scale-up” 场景（GPU 直连）的不可替代性。但他也坦言，CPO 存在技术难点，如硅光芯片需实现 200Gbps / 通道的电光转换，光引擎需解决 PIC 与 EIC 的 2.5D 集成对准，模组需突破 μm 级光纤耦合精度。

天府逍遥(成都)科技有限公司 CTO 陈昇祐博士聚焦 CPO 的 “协同设计” 痛点，提出传统 “分裂式设计”（设计、制造、封装分离）已无法满足需求，需通过一体化 EDA 工具实现全流程协同。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士指出，硅基光电融合是解决大算力互连的关键，需实现 “PIC+EIC+XPU” 的三级集成。当前国际上有 6 种国际主流技术方案：如基于 EMIB 的 2.5D 集成、基于 TSV 的 3D 集成、基于 FOWLP 的扇出集成等。

破局关键：设备与材料突破助力 CPO 产业进阶

要解决当前 CPO 技术面临的难点与痛点，推动产业规模化发展，关键在于实现设备与材料的技术突破 —— 这两大领域的创新，是 CPO 产业进阶的核心驱动力。

迈锐斯自动化(深圳)有限公司 总经理 周利民博士从封装设备视角出发，提出封装技术的演进方向：晶圆级键合、混合键合、微转移印刷将成为 CPO 量产的关键设备技术，当前多芯片共晶键合已实现 4 颗芯片同步封装。

苏州联讯仪器股份有限公司 市场副总 林甲威先生则从测试维度切入，介绍了多种 CPO 封装形式。随后提出CPO 产品的完整生产测试流程，并着重阐明流程中各测试节点的内容与挑战。

除设备外，材料创新同样至关重要，其中玻璃基板凭借独特性能，成为解决 CPO 技术痛点的重要突破口。

广东佛智芯微电子公司 首席科学家 林挺宇博士指出玻璃基板凭借性能优势可解决有机基板翘曲、硅中介层成本高的问题。而佛智芯的技术突破，可为 CPO 大尺寸集成提供基板方案。

成都奕成科技股份有限公司 研发总监 张康博士进一步对比了硅中介层、有机中介层与玻璃基板的优劣势，预计 2030 年占先进基板市场的 30%。他提出玻璃基板的重塑价值：可替代硅中介层用于 HBM 堆叠，替代有机基板用于 CPO 异构集成，当前奕成科技已开发出用于 CPO 的玻璃基板，实现 TGV 间距 100μm、RDL 线宽 / 线距 10/10μm，支撑 1.6T 光引擎集成。

OIP Technology CEO 靳永刚先生提出第三代板极封装（PLP）的核心创新：采用 “玻璃基板 + 光纤双耦合工艺”，解决 CPO 异构集成的 “光互连” 痛点。该技术可解决 CPO 热集中问题，且已应用于 1.6T CPO 模组，为 CPO 的规模化集成提供工艺支撑。

大会全面呈现了 CPO 技术在 AI 驱动下的爆发式需求、当前面临的材料、堆叠、协同设计等痛点，以及设备与材料领域的破局方向。专家们的观点与企业的实践探索，不仅为行业明晰了技术与产业路径，也为 CPO 技术从理论走向规模化应用奠定基础，将进一步推动半导体产业在 “后摩尔时代” 向更高算力、更优集成的方向发展。

参考资料：

中国无锡半导体设备年会展览会

CSEAC

举办地区：江苏

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积：48000㎡

观众数量：58000

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子专用设备工业协会