深圳国际半导体展览会
- 展会时间:
- 2027.09.08-09.10
- 举办展馆:
- 深圳国际会展中心(宝安新馆)
- 展馆地址:
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
- 展览面积:
- 30000㎡
- 主办单位:
- 博闻集团
- 观众人数:
- 60000 人
- 参展商:
- 600 家
| 门票类型 | 时间 | 门票价格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2027-09-08 - 2027-09-10 | 免费 |
| 购票入口 | https://www.jufair.com/exhibition/6100/ticket/ | |
完成预约后,请务必妥善保管短信、微信或邮件中的确认凭证,这是现场核验身份与入场的关键依据。若需调整行程或取消预约,请提前通过原渠道操作,以免产生不必要的麻烦。
接下来是本届展会的核心看点与展品概览,这里汇聚了半导体产业链上下游的最新成果,无论是技术前沿还是供应链对接,都能找到对应资源。

深圳国际半导体展览会展品范围
- 先进封装技术:涵盖Chiplet生态链、SiP系统级封装、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL等前沿工艺方向。
- 设计与制造设备:包括EDA电子设计自动化软件、3D IC设计工具、先进材料及晶圆级制造设备。
- 检测与材料:聚焦晶圆级检测专用设备、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、eMMC/MEMS/RF IC载板及相关专用材料设备。
- 功率与基板:展示功率封装与陶瓷基板解决方案,以及配套的材料与工艺设备。
展会介绍
深圳国际半导体展览会(ELEXCON)以“AII for AI, AII for GREEN”为主题,为AI与双碳领域提供全栈技术与供应链支持。展会每年举办一届,集中呈现芯片、元器件、功率器件与电源、高速连接器、存储等30余条产品线,并特设车规级芯片专区与AI高速连接器专区。
作为面向电子、AI数据中心、汽车、工业及能源行业的专业平台,ELEXCON汇聚600余家优质展商,吸引超6万名来自海内外的专业买家到场,推动技术创新与产业协同。同期还将举办系列技术论坛,同步展示全球产业动态与未来趋势。
展馆交通
轨道交通:搭乘地铁20号线或12号线至国展北站,从C1、C2出口抵达北登录大厅。
公交:乘坐B892路巴士,终点站即为会展中心北站。
航空:从深圳宝安国际机场出发,可乘出租车或地铁11号线至机场北站,再换乘20号线至国展北站。
火车:深圳北站经5号线前海湾站转11号线机场北站,再换20号线至国展北站C1、C2;深圳站(罗湖火车站)乘1号线至车公庙站,换乘11号线机场北站,再转20号线至国展北站C1、C2;深圳东站经5号线前海湾站转11号线机场北站,再换20号线至国展北站C1、C2。
展馆开放时间为09:00-18:00。
