论坛回顾 | 芯封造链：半导体封测先进工艺与配套产业链融通升级

9月4日，第13届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）、第13届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖国际博览中心开幕。

“半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛”作为此次大会的重要分论坛，汇聚封测领域头部专家，聚焦前沿工艺，探讨如何通过技术创新实现芯片性能跃升与功耗优化，分享本土化供应链建设与全球化布局的实践经验。

图：南京邮电大学闫大鹏教授

南京邮电大学闫大鹏教授在代读报告中指出，美西方对华先进制程封锁步步升级，16 nm及以下工艺、EDA工具、AI芯片相继被卡脖子，“工艺回退”倒逼国产高集成度方案——Chiplet在性能、功耗、良率上全面领先传统SoC。

图：中科新集成王成先研究员王成迁

中科新集成王成先研究员王成迁给出数据： 2030年全球集成电路产值破1万亿美元，45%增量来自AI/HPC； 单系统晶体管数逼近1万亿颗，2.5D/3D封装则占8000亿。

台积电、Intel、国产“Find-Out”三套方案同台竞技；光电共封装（CPO）可把互连能耗再降10倍，成为光进铜退新方向。

图：通富微电高级总监张健

通富微电高级总监张健用地图介绍：全球测试机市场中爱德万、泰瑞达两家独占80%；中国大陆供应商数量多，但陷入“中低端+同质化”内卷。

张健先生呼吁产业“给机会、真试用”，以市场迭代倒逼设备迭代。

图：华润微总监邵峰

华润微邵峰总监提出“晶圆制造2.0”概念——把“设计+晶圆+封测+系统”拉回同一片区，应对国内“成熟制程过剩、先进制程紧缺”的结构性矛盾。

图：南京理工大学包华广教授

南京理工大学包华广教授提醒，3D封装带来“电-磁-热-力”跨尺度耦合，单一工具已无法支撑。团队正在研发封装级PDK，目标把仿真、布线、DRC、热模型一键打包，开放给产业界。

图：恩纳基研究院院长周佳

恩纳基研究院院长周佳院长认为，先进封装设备必须“像乐高又像AI”，呼吁上下游共建联合开发平台，解决“CPU光模块整合成交换机”新形态带来的跨界工艺难题。

图：无锡中微腾芯张凯红总经理

无锡中微腾芯张凯红总经理把Chiplet测试拆成“三层台阶”：物理层、协议层、 系统层，提出倡议：把工艺节点、电迁移、TSV应力、老化失效等数据标准化，供上下游共享，以测试大数据反哺良率预测。

图：大连科莱德副总经理裴凯

大连科莱德副总经理裴凯给出两组反差数据：先进封装仅占全球出货量7.4%，却拿走48%产值；2.5D/3D复合增速18%，2030年市场830亿美元；材料成为“看不见的冠军”，呼吁“材料-设备-工艺”联合攻关，避免“PSPI断供”事件重演。

图：江苏新感刘建华总经理

图：润心微王荣华副总经理王荣华

江苏新感刘建华总经理、润心微王荣华副总经理王荣华、无锡中微高科周立业高工分别从“器件-材料-封装”三视角给出共识：

碳化硅价格雪崩，以价换量拐点已至；

氮化镓双向开关、Cascode、SIP集成三大形态齐发；

国产ABF、CBF增层膜良率突破98%，玻璃基板进一步缩到10 μm，为800 V AI电源、车载OBC提供“面积墙”解决方案。

图：桂林电子科大杨道国

桂林电子科大杨道国教授指出，智能传感器市场2028年将达6000亿元，团队首创新工艺，已用于激光雷达、指纹模组等领域，2023年孵化企业产值破亿元。

此外，桂林电子科大建成了全国高校最大封装人才培养基地（本科到博士后完整链条），将为领域持续提供人力资源。

参考资料：

中国无锡半导体设备年会展览会

CSEAC

举办地区：江苏

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积：48000㎡

观众数量：58000

举办周期：1年1届

主办单位：中国电子专用设备工业协会