2026台北半导体展在哪举办？

展区同样亮点纷呈。高科技智能制造专区汇聚近350家企业，规模同比增长20%，成为本届最大展区；封装技术概念区近300家企业参展。同时，展会首次推出量子技术、晶圆智能制造及小芯片等特色展区，硅光子与共封装光学（CPO）持续受到关注。芯片初创专区则汇聚40余家半导体创新企业，并通过创新创投日促进资本与技术交流。

产业链协同成为本届展会的重要关键词。来自IC设计、晶圆制造、封装测试、载板及电子制造等环节的企业高层齐聚论坛，围绕AI时代供应链韧性与跨产业合作展开讨论。展会期间，半导体材料联盟、台湾高铁跨领域合作及全球战略伙伴关系等多项合作相继推进，进一步凸显Semicon Taiwan连接全球半导体产业资源的重要作用。

从IC设计、晶圆制造到封装测试、设备与材料，台湾国际半导体展览会（Semicon Taiwan）持续汇聚全球半导体产业链资源。随着AI、先进封装等技术加速演进，展会也将进一步发挥产业连接与合作平台价值，推动全球半导体生态持续深化。

台湾国际半导体展览会Semicon门票为电子门票，中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息，国外观众办理需实名制绑定护照信息，港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证，现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。

台湾国际半导体展览会Semicon的展商名录、参展商名单部分如下:无锡邑文微电子科技股份有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司、槃实科技（深圳）有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、盟佳科技股份有限公司、金索股份有限公司等。2027年展会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。

台湾半导体展的参展价值

SEMICON Taiwan是全球半导体产业规模最大、最具影响力的专业盛会之一，自1996年创办以来已成功举办三十届，被业界誉为“半导体的奥林匹克”和“科技的万国博览会”，是链接全球半导体产业链资源、展示前沿技术成果、引领行业发展趋势的核心平台。展会由SEMI国际半导体产业协会主办，2025年展会适逢30周年里程碑，规模创历史新高，充分彰显其作为全球半导体产业风向标的独特地位。
参展的核心价值在于其汇聚全球顶尖产业资源与行业领袖的平台属性。 2025年展会吸引来自56个国家和地区的1，200余家参展企业、逾4，100个摊位，参观人数突破10万人次，17个国家馆创下历史新高，包括加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典、越南等5国首次参展。展会期间，来自全球的200余位产业领袖齐聚，包括英飞凌执行长Jochen Hanebeck、矽谷“晶片大神”Jim Keller、日月光执行长吴田玉、台积电先进封装副总何军等重量级人物同台对话，为企业提供了直面全球核心决策者的战略窗口。
展会构筑了覆盖半导体全产业链的一站式商贸平台。 展品涵盖先进制程、先进封装、AI与HBM、车用电子、智慧机器人、绿色制造、半导体材料、精密机械、半导体资安等全产业链板块。2025年展会设立AI半导体技术概念区、材料专区、精密机械专区、宽能隙功率半导体专区、半导体封装专区等专业展区，从晶片制造到IC设计、从专用硬体到封装测试，形成完整的技术展示与商贸对接生态。
展会紧跟“AI驱动、异质整合、永续发展”三大行业趋势，构筑产学研用深度融合的技术高地。 2025年展会期间，SEMI 3DIC先进封装制造联盟正式启动，由台积电与日月光共同领军，聚焦产业合作与供应链韧性。G2C+联盟首度曝光“进阶版CoWoS”CoPoS先进封装技术，可提升晶片使用面积至90%以上；德鑫控股以“联盟馆”形式参展，展现18家台积电供应商的垂直整合能力。展会同期举办超过25场国际论坛，涵盖技术趋势、产业策略与永续发展，并首度启动SEMI E187半导体设备资安认证制度。
对于中国企业而言，该展会是开拓全球市场、链接国际资源、展示创新实力的战略门户。 2025年展会吸引深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创等多家中国大陆企业参展。展会通过“国际半导体週”模式，促成台湾与波蘭、韩国、日本、印度等多国深度对话，为企业对接全球供应链资源提供高效平台。参展企业可借助这一平台对接全球采购资源，抢占AI时代半导体产业发展的先机。

知名展商

国际芯片与设备巨头：ASML、应用材料、泛林研究、东京电子、科磊、英飞凌、恩智浦、德州仪器、英特尔、AMD、高通、Arm、NVIDIA、SK海力士、三星电子、日月光
先进封装与制造联盟：台积电、日月光、力成、矽品、京元电、南茂
台湾领军企业：鸿海、联发科、华硕、广达、纬创、和硕、研华、臻鼎科技、信骅科技、神盾集团
德鑫控股联盟企业：家登、意德士、頌勝、聖凰、耐特、圓達、康淳、晶呈、微程式、永捷、馥鴻、台特化、新應材、印能、昱展、聯穎、精誠、昶達
G2C+联盟企业：志聖、均豪、均華、東捷
半导体设备企业：天虹科技、鈦昇科技、群翊工業、易捷系統、由田新技、友威科技、技高工業
材料企业：台灣富士電子材料、達興材料、康寧、三菱化學、花王、台灣力森諾科、華立、台灣長瀨、昇貿科技
精密机械与工具机企业：亞崴、百德、程泰、福裕、普森、威士頓、鍵和、普發、騰柏、大詠城、岳崴科技、健椿工業、匠澤精密、台灣懷霖
宽能隙半导体企业：格棋化合物半导体、貝達先進材料、鴻勁精密、德律科技、旭東機械
中国大陆参展企业：深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创、深圳市卓兴半导体、大连华邦化学、浙江奥博石英

常见问题(FAQ)

问本届展会的展期票多少钱？: 答
展期票价格为 ¥300.00元

问2026台北半导体展在哪举办？: 答
在台湾台北贸易中心南港展览馆举办，地址是南港区经贸二路1号。

问门票是一次有效还是多次有效？: 答
通常门票为展期通票，在展会期间可多次进出，部分展会的门票支持单日票。

问这届展会的展商数量有多少？: 答
参展企业有1000家。

问我想买展期票，怎么买？: 答
建议在聚展网平台提前在线预订（含展期票、单日票和限时免费票）。

问我想去参加台北半导体展，哪一天去最合适？: 答
建议第一天和第二天前往，那两天展商和活动最多。

问怎么购买展会的参展商名单？: 答
联系聚展网客服进行购买。

问未成年人可以观展吗？: 答
大部分的专业展通常限制未成年人进入，详情请咨询聚展客服。

问展位费用包含搭建服务吗？: 答
标准展位包含基础配置，特装展位需额外安排搭建。

展会回顾

2025年第三十届台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2025）于2025年9月10日至12日在台北南港展览馆成功举办，展前自9月8日起以系列高峰论坛揭幕，全面升级为“国际半导体週”。本届展会由SEMI国际半导体产业协会主办，以“Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行创新啟航”为主题，适逢展会创办30周年里程碑，是全球半导体行业的年度盛事。

在规模方面，本届展会汇聚来自全球56个国家和地区的1，200余家参展企业，使用逾4，100个摊位，展览面积创历史新高，吸引专业观众突破10万人次。 17个国家馆参展创下纪录，加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典、越南等5国首度参展，捷克、英国、法国、印度、荷兰等多国高階官员率团出席。

本届展会亮点纷呈，三大联盟启动与尖端技术首度曝光成为全场核心看点。 SEMI 3DIC先进封装制造联盟（3DICAMA）正式启动，由台积电先进封装技术暨服务副总经理何军博士与日月光资深副总经理洪松井博士共同领军。G2C+联盟（志聖、均豪、均華、東捷）首度曝光“进阶版CoWoS”CoPoS先进封装技术，可提升晶片使用面积至90%以上，预估增加30%获利。德鑫控股首度以“联盟馆”形式参展，集合家登、意德士等18家台积电供应商，展现完整垂直整合能力。天虹科技展出面板级封装设备，本土自制率达90%，支援台积电最新封装尺寸规格。

同期活动精彩纷呈，构筑行业交流高端平台。 展会期间举办超过25场国际论坛，涵盖技术趋势、产业策略与永续发展等多元议题。压轴“炉边对谈”由日月光执行长吴田玉与台湾半导体产业协会理事长侯永清主持，邀请英飞凌执行长Jochen Hanebeck与矽谷“晶片大神”Jim Keller深度对话。记忆体高峰论坛汇聚SK海力士、三星电子等领导厂商高阶主管，探讨HBM与DDR5技术在AI时代的核心地位。异质整合国际高峰论坛邀请台积电、日月光、AMD、博通、NVIDIA、索尼等技术专家，深入探讨先进封装、矽光子与AI应用。首度举办的“半導體永續力國際論壇”聚焦淨零藍圖、AI減碳、循環經濟等核心議題。

技术标准与产业合作成果丰硕。 SEMI E187半导体设备资安认证制度正式启动，美国在台协会、英国在台办事处、荷兰在台办事处代表及台积电、日月光、台达集团、科林研发等厂商共同参与。展会期间举办台湾波蘭商业论坛、韩台半导体供应链经济合作论坛、台日科技高峰论坛及台湾印度半导体论坛等多场国际交流活动，英国在台办事处与驻英国台北代表处完成签署半导体联合培力计画备忘录。

人才培育与传承成为展会重要看点。 展会首度举办“SEMI 20 Under 40半导体新锐奖”，表彰24位40岁以下卓越青年，从创新、领导力、技术、产业贡献四大面向肯定新生代实力。人才培育特展涵盖科技女力、全球布局等主题，现场设置数位导览、科普教育互动区及STEM工作坊，吸引逾百名高中学生参与。

专业观众阵容强大，国际化程度创历届新高。 展会吸引来自56个国家和地区的专业买家与技术专家到场，美国、智利、非洲、西班牙、意大利等地代表自主到访。参展企业普遍反馈展会专业观众质量高、采购目的明确，现场商贸对接效果显著。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，SEMICON Taiwan已跃升全球最具影响力的半导体专业展，是技术落地与产业合作的关键平台。

与会者认为，SEMICON Taiwan不仅是品牌展示与商贸对接的优质平台，更是洞察全球半导体趋势、探索AI与先进封装转型路径的关键枢纽。 展会见证台湾半导体从追随者到领导者的跨越，彰显从制造重镇迈向创新枢纽的关键转型。

第31届台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）将于2026年9月2日至4日在台北南港展览馆举办，持续扮演全球半导体产业的风向指标与创新平台。