台湾国际半导体展览会Semicon Taiwan

台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一。该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。

今年，SEMICON台湾的规模再创新高，超过1000家参展商分布在3600个展位上。该活动以“突破极限：推动人工智能时代”为主题，展示了半导体社区成员如何合作推动不可阻挡的人工智能浪潮。

该活动设有主题馆和创新区，致力于绿色制造、异构集成、材料、台湾本地化、测试和劳动力发展。新的展馆专注于人工智能、智能移动、硅光子学和精密机械，以适应不断变化的市场趋势和需求。

台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）同期举办了一系列精彩的活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题。邀请海内外产业专业人士将共聚一堂，从多个角度探讨特殊制程和材料的研发，实现半导体组件、传感器和非硅材料的集成，并以经济成本和高效率的生产架构相融合，加速软性混合电子技术进入终端市场进程，为相关产业带来商机。

台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）参展商和买家可以了解最新的半导体设备和材料的设计和制造技术、市场需求和发展趋势，同时也可以拓展业务和市场，与业内专业人士和同行建立联系和合作。

台湾国际半导体展览会Semicon Taiwan门票为电子门票，中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息，国外观众办理需实名制绑定护照信息，港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证，现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。

台湾国际半导体展览会Semicon Taiwan的展商名录、参展商名单部分如下:无锡邑文微电子科技股份有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司、槃实科技（深圳）有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、盟佳科技股份有限公司等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。

台湾半导体展的参展价值

• SEMICON Taiwan是全球半导体产业规模最大、最具影响力的专业盛会之一，自1996年创办以来已成功举办三十届，被业界誉为“半导体的奥林匹克”和“科技的万国博览会”，是链接全球半导体产业链资源、展示前沿技术成果、引领行业发展趋势的核心平台。 展会由SEMI国际半导体产业协会主办，2025年展会适逢30周年里程碑，规模创历史新高，充分彰显其作为全球半导体产业风向标的独特地位。
• 参展的核心价值在于其汇聚全球顶尖产业资源与行业领袖的平台属性。 2025年展会吸引来自56个国家和地区的1，200余家参展企业、逾4，100个摊位，参观人数突破10万人次，17个国家馆创下历史新高，包括加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典、越南等5国首次参展。展会期间，来自全球的200余位产业领袖齐聚，包括英飞凌执行长Jochen Hanebeck、矽谷“晶片大神”Jim Keller、日月光执行长吴田玉、台积电先进封装副总何军等重量级人物同台对话，为企业提供了直面全球核心决策者的战略窗口。
• 展会构筑了覆盖半导体全产业链的一站式商贸平台。 展品涵盖先进制程、先进封装、AI与HBM、车用电子、智慧机器人、绿色制造、半导体材料、精密机械、半导体资安等全产业链板块。2025年展会设立AI半导体技术概念区、材料专区、精密机械专区、宽能隙功率半导体专区、半导体封装专区等专业展区，从晶片制造到IC设计、从专用硬体到封装测试，形成完整的技术展示与商贸对接生态。
• 展会紧跟“AI驱动、异质整合、永续发展”三大行业趋势，构筑产学研用深度融合的技术高地。 2025年展会期间，SEMI 3DIC先进封装制造联盟正式启动，由台积电与日月光共同领军，聚焦产业合作与供应链韧性。G2C+联盟首度曝光“进阶版CoWoS”CoPoS先进封装技术，可提升晶片使用面积至90%以上；德鑫控股以“联盟馆”形式参展，展现18家台积电供应商的垂直整合能力。展会同期举办超过25场国际论坛，涵盖技术趋势、产业策略与永续发展，并首度启动SEMI E187半导体设备资安认证制度。
• 对于中国企业而言，该展会是开拓全球市场、链接国际资源、展示创新实力的战略门户。 2025年展会吸引深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创等多家中国大陆企业参展。展会通过“国际半导体週”模式，促成台湾与波蘭、韩国、日本、印度等多国深度对话，为企业对接全球供应链资源提供高效平台。参展企业可借助这一平台对接全球采购资源，抢占AI时代半导体产业发展的先机。

知名展商

• 国际芯片与设备巨头：ASML、应用材料、泛林研究、东京电子、科磊、英飞凌、恩智浦、德州仪器、英特尔、AMD、高通、Arm、NVIDIA、SK海力士、三星电子、日月光
• 先进封装与制造联盟：台积电、日月光、力成、矽品、京元电、南茂
• 台湾领军企业：鸿海、联发科、华硕、广达、纬创、和硕、研华、臻鼎科技、信骅科技、神盾集团
• 德鑫控股联盟企业：家登、意德士、頌勝、聖凰、耐特、圓達、康淳、晶呈、微程式、永捷、馥鴻、台特化、新應材、印能、昱展、聯穎、精誠、昶達
• G2C+联盟企业：志聖、均豪、均華、東捷
• 半导体设备企业：天虹科技、鈦昇科技、群翊工業、易捷系統、由田新技、友威科技、技高工業
• 材料企业：台灣富士電子材料、達興材料、康寧、三菱化學、花王、台灣力森諾科、華立、台灣長瀨、昇貿科技
• 精密机械与工具机企业：亞崴、百德、程泰、福裕、普森、威士頓、鍵和、普發、騰柏、大詠城、岳崴科技、健椿工業、匠澤精密、台灣懷霖
• 宽能隙半导体企业：格棋化合物半导体、貝達先進材料、鴻勁精密、德律科技、旭東機械
• 中国大陆参展企业：深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创、深圳市卓兴半导体、大连华邦化学、浙江奥博石英