2026德国半导体展（SEMICON EUROPA）定于11月10日至13日在慕尼黑新国际博览中心启幕，这是该展会第51届，每年举办一届。作为由国际半导体设备及材料协会主办的行业盛会，本届预计吸引来自28个国家和地区的350家展商与1.89万名专业观众参与，集中呈现半导体设备、材料及技术创新成果。
会刊是观展前的重要参考资料，涵盖参展商名录、展位分布图及同期论坛活动安排，帮助参观者高效规划行程。其中展商名录标注了企业名称、展位号及联系方式；同期活动则梳理了贯穿展期的技术研讨与行业交流议程。
获取德国半导体展会刊的方式主要有：
- 访问展会官方网站（http://www.semiconeuropa.org/）下载电子版会刊。
- 抵达慕尼黑新国际博览中心后，前往现场服务台领取纸质版会刊。
- 通过聚展网平台在线预订或购买实体会刊。
德国慕尼黑半导体展览会
- 展会时间：
- 2026.11.10-11.13
- 举办展馆：
- 德国慕尼黑新国际博览中心
- 展馆地址：
- Messegelände, 81823 München
- 展览面积：
- 20000㎡
- 观众人数：
- 18900 人
- 参展商：
- 350 家
- 主办单位：
- SEMI
德国慕尼黑半导体展览会展品范围：
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备：半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
IC产品与应用技术：半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等
知名展商
- 国际半导体设备及材料巨头：ASML（荷兰）、Applied Materials（美国）、Infineon Technologies（德国，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法国，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德国，VP Engineering出席）、GlobalFoundries（美国/德国，GM出席）、imec（比利时，多位高管出席）、CEA-Leti（法国，多位高管出席）
- 半导体设备及工艺企业：Adeon Technologies（荷兰，真空插塞系统）、AIM Solder（美国，超细锡膏）、Almit（德国，焊接材料）、budatec（德国，真空焊接系统）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德国，工业测量系统）、Com.Int.El.（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奥地利，键合测试系统）、Fritsch（德国，贴装系统）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利时，自动化测试）
- 焊接及材料企业：Indium Corporation（美国，焊料及热管理材料）、Felder（德国，高纯度焊剂）、Ersa GmbH（德国，半自动压接系统，获Innovation Award）
- 智能制造及自动化企业：Bosch Rexroth（德国，驱动与控制技术）、Komax Group（瑞士，线缆加工，获Innovation Award）、Yamaha Robotics（日本，贴装解决方案）、Festo SE & Co. KG（德国，自动化技术）
- 检测及测量企业：Camtek（以色列，先进检测与计量）、Cognex（美国，机器视觉）、Viscom（德国，AI集成检测系统）、Keysight（美国，测试解决方案）
- 研究机构及行业协会：Fraunhofer IZM（德国，可靠电子与系统集成）、FED（德国电子设计制造协会）、Chips Joint Undertaking（欧盟芯片计划）、Yole Group（市场分析）
- 其他知名参展商：BTU International（热处理解决方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超声波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系统）
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