2026.12.09-12.11，备受瞩目的日本半导体展(SEMICON JAPAN)将在日本东京有明国际会展中心隆重举办，预计将吸引超过67613名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过752家，展出面积达到35000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 会刊通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：列出日本半导体展所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在日本半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 日本半导体展会刊购买
日本半导体展会刊怎么获取：
通过日本半导体展展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的咨询处获取纸质版会刊。 通过展会服务网站购买或预订会刊。日本东京半导体展览会 SEMICON
- 展会时间：
- 2026.12.09-12.11
- 举办展馆：
- 日本东京有明国际会展中心
- 展馆地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 35000㎡
- 观众人数：
- 67613 人
- 参展商：
- 752 家
- 主办单位：
- SEMI
知名展商
- 国际头部品牌：NVIDIA、英特尔、IBM、美光科技、应用材料、东京电子、泛林半导体、SCREEN、迪思科、爱德万测试、KLA、日立高新、尼康、佳能、阿斯麦、布鲁克斯自动化
- 晶圆制造与硅片：信越化学、胜高SUMCO、环球晶圆、海纳股份（8寸轻掺片、12寸再生片）、晶盛机电
- 封装与测试设备：联讯仪器、爱德万测试、泰瑞达、东京精密、台湾3S Silicon Tech、台湾AceMach
- 材料与化学品：JX日矿金属、富士胶片、JSR、大日本印刷DNP（10nm纳米压印模板）、东京应化工业、住友电木、三菱化学、美国Indium（高纯度铟锭、烧结铜膏）
- 工艺设备与零部件：佳能（纳米压印设备）、SCREEN、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC、东京电子、台湾GPTC、台湾致茂电子、日本桑山金属（质量流量控制器）、台湾YESIANG
- 功率器件与化合物半导体：罗姆半导体、三菱电机、富士电机、安森美、英飞凌、Wolfspeed
- EDA与设计服务：新思科技、楷登电子、西门子EDA、台湾TEAMS（半导体组件）
- 制造与代工：台积电、联电、世界先进、Rapidus
- 科研与学术机构：东京大学、东北大学、九州大学、横滨国立大学、纽约CREATES、日本国立高等专门学校机构、68所大学实验室学术展区
- 产业支持与服务：JETRO（日本贸易振兴机构）、DHL、德州仪器日本、欧姆龙、THK
- 中国台湾参展企业：台湾3S Silicon Tech、台湾GPTC、台湾致茂电子、台湾AceMach、台湾YESIANG、台湾TEAMS、台湾翔丰
- 中国参展企业：海纳股份、联讯仪器、晶盛机电、优艾智合机器人
日本半导体展展品范围：
半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
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