2026深圳半导体展（CHTF）定于11月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，预计吸引约45.1万名专业观众与3300余家企业参展。作为国家级科技盛会核心板块，展会聚焦IC设计、芯片制造、封装测试全产业链，汇聚AI芯片、5G通信、汽车电子等前沿成果，提供高端论坛与商务对接平台，是全球半导体产业技术交流与商业合作的重要窗口。
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深圳高交会半导体与集成电路展
- 展会时间：
- 2026.11.26-11.28
- 举办展馆：
- 深圳国际会展中心（宝安新馆）
- 展馆地址：
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
- 展览面积：
- 142000㎡
- 观众人数：
- 451000 人
- 参展商：
- 3349 家
- 主办单位：
- 中国商务部、科技部、工信部
深圳半导体展展会介绍：
深圳高交会半导体与集成电路展（CHTF）是面向该领域的国际化专业展会。本届汇聚国内外领军企业，集中展示IC设计、芯片制造、封装测试及材料元器件等最新技术成果，涵盖AI芯片、5G通信、汽车电子等热点方向，并配套多场高端论坛与商务对接活动，助力全球半导体产业创新发展。
深圳高交会半导体与集成电路展展馆交通
轨道交通：搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站 (C1、C2出口到达北登录大厅)
公交：乘坐公交巴士B892，终点站为会展中心北站
航空：从深圳宝安国际机场出发：搭乘出租车或者地铁11号线机场站至机场北站转20号线国展北站抵达展馆
火车：深圳北站：地铁5号线「前海湾」站，转乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2；深圳站（罗湖火车站）：地铁1号线到「车公庙」站，换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2；深圳东站：地铁5号线「前海湾」站，换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2
